跟进台积电步伐,三星电子预计将缩减晶圆代工开支(台积电与三星工艺制程 )

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三星电子开展代工部门良率问题内部调查

三星电子开展代工部门良率问题内部调查

三星电子开展代工部门良率问题内部调查,三星电子正在追查半导体事业暨装置解决方案部门内部的良率问题,目前对自查的具体情况尚无对外界分享的具体计划。目前对自查的具体情况尚无对外界分享的具体计划。。

三星电子开展代工部门良率问题内部调查1

据韩媒Infostock Daily报道,近期三星电子怀疑旗下半导体代工厂的产量及良率报告存在“造假”行为,正计划开展一项内部调查。

据悉,三星电子DS部门(三星电子旗下半导体事业暨装置解决方案事业部,三星芯片代工业务隶属于该部门)近期正接受管理咨询部门就三星芯片代工厂的5nm工艺的良率的调查,紧随其后的将是4nm和3nm。

相关部门高管近期正接受内部审查

事情的起因是,三星芯片代工业务近日饱受低良率之苦,在3/4/5nm节点的芯片制程被批准用于为三星以及第三方芯片设计公司量产后,出现了良品率极其低下的情况,尽管订单不断涌入,交货时间却不断延后,招致了三星高层的怀疑。

一位熟悉三星电子内部情况的高管表示:“由于(芯片代工厂)交付的数量难以满足最近的代工订单量,我们对非内存工艺的良率表示怀疑,众所周知,基于该良率(指此前良率报告的数据)是可以满足订单交付的.。”

目前,管理咨询部门的怀疑对象是DS部门现任及前任高管,调查内容包括:之前递交的良率报告是否真实、用于提升良率的资金究竟流向何方。

对于业界种种传闻,三星电子表示,经营诊断为例行事务,对于目前正在讨论的事项、日程及相关内容,不便多加透露。

三星跌倒 台积电吃饱?

目前,台积电和三星竞逐5nm及以下先进制程,是全球唯二有制造3nm芯片能力的芯片代工企业。

综合韩媒TheElec、电子时报等多家媒体报道,由于三星代工的4nm AP处理器骁龙8 Gen1的良品率约为35%,而三星自己的4nm Exynos2200芯片的良率甚至更低,高通已将其4nm AP处理器骁龙8Gen1的部分代工订单交给了台积电,该产品之前由三星电子独家代工。另外,高通还将其3nm AP处理器的代工订单也交给了台积电,将于明年独家推出。

不过,提高先进制程产品良率的难度非常大。以3nm芯片为例,台积电已经数次调整方案,衍生出N3、N3E与N3B等多个版本,以寻求最合适且符合不同客户需求的设计路线,但迄今依旧没有达成清晰的方案。面对3nm延迟传言,台积电此前再三强调,N3产品在按原计划开发,将于2022年下半量产。但仍有业内人士预测,台积电预定的3nm月产能恐难达标。

三星电子开展代工部门良率问题内部调查2

据韩媒infostockdaily最新报道,三星电子正在追查半导体事业暨装置解决方案(Device Solutions;DS)部门内部的良率问题,其中将重点关注3、4、5nm方向获得的代工业务的良率问题。

据熟悉三星电子内部情况的一位相关人士表示:"最近,由于生产量低于所接订单的要求,所以三星在交货期到来时倍感压力,这是事实。"

该人士同时表示,三星正在集中调查DS部门前任和现任经营层,在投入巨额资金来确保产量上,是否存在虚假行为。

业界相关人士表示,三星晶圆代工业务能进入 3nm、4nm 等先进制程非常不易。

现代经济研究院顾问崔阳五表示:"三星电子DH部门的问题,意味着台积电也在3纳米或4纳米的代工问题上徘徊,而且尖端的公平竞争已经进入了无法预测的事故多发区间。三星电子投资者有必要密切关注情况,直到经营团问题得到解决为止。"

他认为,此次罕见的对晶圆代工业务的审查,值得相关投资者、业界,密切关注情势发展。

对此,三星电子方面表示,经营管理方面的自查是集团的日常事务, 目前对自查的具体情况尚无对外界分享的具体计划。

据悉,韩国媒体近日还报道称,因为三星电子代工良率过低,高通已决定将其骁龙8 Gen1订单转向台积电生产(或为Plus版本),而后续的3nm芯片也将全量委托给台积电代工。

三星电子开展代工部门良率问题内部调查3

2月25日消息,目前三星正在晶圆代工领域投入巨资,希望在先进制程上超越台积电,不仅4nm工艺拿到了高通旗舰处理器骁龙8 Gen1的订单,还计划在2022年抢先台积电量产3nm。但是,最新曝光的一份报告则显示,三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假。目前三星内部已经对此启动了调查。

据韩国媒体infostockdaily近日爆料称,近期三星电子正计划扩大对于为确保产量及良率而支出的大量资金下落进行调查,并怀疑此前有关三星半导体代工厂的产量及良率报告存在“造假”行为。据悉,近期三星电子DS部门(三星电子旗下半导体事业暨装置解决方案事业部,三星晶圆代工业务隶属于该部门)正在接受管理咨询部门就三星晶圆代工厂的5nm工艺的良率的调查,紧随其后的将是4nm和3nm。

芯片工艺的良率是指晶圆中符合质量测试标准的芯片数量的占比,它是代工厂在全面制造开始之前通过早期生产运行评估的关键参数。

一位熟悉三星电子内部情况的官员表示:“由于(晶圆代工厂)交付的数量难以满足最近的代工订单量,我们对非内存工艺的良率表示怀疑,而众所周知,基于该良率是可以满足订单交付的。”

这位官员补充说,“管理咨询部门调查了前任和现任DS部门高管对一家半导体代工厂产量的说法,咨询公司将确定这些说法是否属实”。

三星电子的管理咨询更加重视收益率错误的可能性,因此管理咨询部门将调查最先进的半导体工艺的产量投资是否得到正确执行。

而根据最新曝光的数据显示,高通已将其 4nm 骁龙8 Gen 1 的部分订单从三星转移到台积电4nm代工。而三星转单的主要原因是,该芯片组的良率仅为 35% ,这意味着在利用三星4nm代工的制造的100颗骁龙8 Gen 1芯片中,只有35颗可用。据说三星自己的 4nm Exynos 2200 芯片的良率甚至更低。

基于此,外界认为高通已决定不会将其下一代芯片交由三星3nm代工。这也意味着高通下一代 3nm 芯片的所有订单都流向了台积电。对于长期以来一直试图打破台积电在市场上的据点的三星代工来说,这是将是一个重创。

Tachyon World 首席执行官 Cho Ho-jin 表示:“三星电子将利用这次调查作为加强集团管理的机会,同时研究 DS 部门的财务状况和半导体工艺良率的合理性”。

“三星电子管理层的问题,意味着该公司处于激烈的竞争中,不确定性很高,而台积电也在努力确保4nm/3nm半导体制造工艺的良率。” 现代研究院(Hyundai Research Institute)顾问崔阳欧说:“三星电子的投资者需要密切关注此次管理咨询的结果。”

对于网上的报道,三星电子官方表示:“管理咨询是定期进行的。目前无法分享咨询的详细日程、内容或结果。”

豪威科技明年晶圆代工投片量将缩减5万片/月?这应该只是个谣言

9月8日消息,据台湾经济日报报道,全球第三大CMOS图像传感器(CIS)供应商韦尔股份旗下的豪威 科技 (OmniVision)大砍明年晶圆代工投片量,单月缩减量高达5万片。由于豪威 科技 是大陆安卓智能手机重要的CIS供应商,在大陆拥有近半的市场份额,其大砍明年投片量,凸显大陆智能手机市场比预期严峻,牵动联发科、大立光、神盾等台系芯片厂商的出货。

随着近年来高端智能手机朝向四镜头、五镜头趋势演进,也拉升中低端智能手机镜头搭载数量提升,在终端产品镜头数量倍增趋势之下,推动了对于CIS需求的爆发。

由于CIS需求激增,业界曾传出索尼破天荒来台请台积电代工CIS,并盛传台积电要与索尼等日企在日本新设晶圆厂,就是为了为索尼生产CIS;三星为应对索尼的动作,也传出赴台湾找联电代工CIS,力抗台积电/索尼联盟。

不过,今年手机生产与销售市场受到疫情影响,为供应链的营运表现带来变数。研调机构集邦 科技 日前便调降今年全球智能手机出货预估,从13.6亿支下修至13.45亿支,同比增长率从8.5%,下修至7.3%,主要因为大陆OPPO、vivo与小米这三大智能手机厂商陆续调降全年生产目标。

由于CIS是智能手机关键零组件,因此,OPPO、vivo与小米下调全年出货目标,则意味着对于CIS需求的减少,此举对于豪威 科技 自然也将带来较大的影响。

根据 Yole Développement报告 显示,在2020年CIS市场,豪威 科技 是全球仅次于索尼和三星的第三大CIS供应商,市场份额为12%。而豪威 科技 在被韦尔股份并购后,已在小米、OPPO、vivo、华为等大陆安卓手机CIS市场拿下了半壁江山。

此番豪威 科技 大砍明年晶圆代工投片量,似乎也意味着手机客户及豪威 科技 对于明年的智能手机市场的预期并不乐观。

另外报道指出,豪威 科技 在被韦尔并购之前,就是台积电的主要客户之一,双方还曾于2003年合资成立CIS后段制程服务商采钰。采钰目前已是台湾挂牌公司,双方的深度合作关系可见一斑。目前台积电仍为豪威最大晶圆代工伙伴。

根据IC Insights的数据显示,2020年台积电每片晶圆营收均价约为1634美元。由于台积电先进制程目前占比已超60%,因此该均价更多还是受到了价格更高的先进制程晶圆的拉抬。

而根据芯智讯的了解,目前台积电8吋晶圆部分类型产品的代工价格可能将高达1500美元左右。如果按照这个价格计算,单月砍单5万片的投片可能涉及的金额约7500万美元(约合人民币4.85亿元)。根据韦尔股份财报显示,其二季度的综合毛利率为毛利率33.7%,如果以此毛利率来估算的话,单月砍单5万片,则意味着其单月营收将减少6.48亿元人民币。如果按明年全年都将减少5万片投片的话,就意味着全年营收将损失77.76亿元。

根据韦尔股份财报显示,其CIS业务2020年度营业收入为 146.97亿元。也就是说,如果明年真的砍单5万片/月的话,其全面营收将损失超过50%。显然,这完全不太可能。

不过,有传闻称,此次豪威 科技 大砍晶圆代工投片量,主要针对其第二大晶圆代工供应商中芯国际,并非台积电。

根据中芯国际今年上半年的财报显示,上半年销售了330万片约当8英寸晶圆,平均售价为4390元(约合679美元)。不过,这其中,老旧的90nm以上制程占比为38.2%,在一定程度上拉低了均价。考虑到台积电的8吋晶圆代工报价部分产品已经上到1500美元,以及中芯国际的溢价能力相对台积电和联电较低,那么即使以中芯国际8吋CIS晶圆代工1000美元的价格来估算,豪威 科技 在中芯国际砍单5万片8吋晶圆所涉及的金额可能在约5000万美元(约合人民币3.23亿元)左右。按照前面的33.7%毛利率来计算,单月砍单5万片,则意味着其单月营收将减少约4.32亿元人民币。如果按明年全年都将减少5万片投片的话,就意味着全年营收将损失51.84亿元。这个金额也已经超过了韦尔股份2020年CIS营收的1/3。

当然,该传闻说豪威 科技 明年单月投片量缩减5万片,可能也只是指的短时间的,并非全年,所以对于整体的营收的影响并没有上面估算的那么大。但是,考虑到目前全球8吋晶圆代工产能极为紧缺的状态,且众多的预测也认为紧缺将至少持续到2022年底,豪威 科技 此时砍单,后续想要再增加投片量可能会比较困难。

所以,综合来看,韦尔股份旗下豪威 科技 明年单月缩减5万片晶圆投片量的消息可信度并不高,大概率是谣言。

另外,根据华泰电子的消息,韦尔股份公司管理层第一时间向其否认了砍单的传闻。华泰电子分析师也认为,5万片/月产能成8吋晶圆对应韦尔股份营收约60亿元人民币,相当于其CIS营收的1/3,金额过大,明显不符合事实。

不过,截至目前,韦尔股份官方并未对此传闻进行正式回应或否认。

晶圆厂新战役打响?半导体需求旺,三星等大集团将进军后段制程

在过去几年里跟进台积电步伐三星电子预计将缩减晶圆代工开支,“缺芯”是半导体行业跟进台积电步伐三星电子预计将缩减晶圆代工开支的老大难跟进台积电步伐,三星电子预计将缩减晶圆代工开支,“扩产”则成了晶圆代工厂跟进台积电步伐,三星电子预计将缩减晶圆代工开支的常态。面对供应不足的行业现状,扩大产能、抢占市场成为了全球晶圆代工企业共同的选择。

先前半导体的技术竞赛,指的都是前段制程如何缩小尺寸,但现在几乎已达技术极限。据悉,半导体行业 游戏 规则正在改变,原本后段制程认为附加价值低,现在却和前段制程一样跻身热门领域;主要战场已移到后段制程,而不再是一味比线路的微细化了。

半导体若要功能更强、成本更低,就要另辟战场。这时候脱颖而出的就是后段工程的晶片3D封装技术,因可减少多余能源耗损,提高效率。例如讲究轻巧的智慧型手机、AR或VR用头盔等,都适合用到这种技术。此外,去年开始大家都在讲碳中和,也使这项技术高度受重视。日本半导体业者指出,原本节省能源就是非做不可的事,但3D封装技术现在变成最重要课题。

日本有多家企业拥有3D封装技术。材料方面包括昭和电工材料(前日立化成)、JSR、揖斐电(Ibiden)、新光电气工业等;制造设备有牛尾电机、佳能、迪斯科(Disco)、东京精密等,迪斯科和东京精密就独占半导体切割设备市场。这些企业及一些研究所和大学,都在台积电合作开发的名单内。

事实上,2020年秋季全球半导体大缺货时,电脑、 游戏 机等设备的后段工程材料就供不应求。当时揖斐电还为此决定投资1,800亿日圆增产高性能IC封装基板,预定2023年开始量产。业界人士透露,由于日本基板不足,曾导致部分外国半导体厂无法量产。

封装是指将完成前端工艺的晶圆切割成半导体的形状或对其进行布线。在业界,它也被称为“后段制程”。

尤其是英特尔和台积电等全球半导体巨头正在大举投资先进封装设备。根据市场研究公司 Yole Development 的数据,英特尔和台积电分别占据 2022 全球先进封装投资的公司 32% 和 27%。三星电子排名第四,仅次于台湾后端工艺公司 ASE。

英特尔已经在 2018 年推出了名为“Foveros”的 3D 封装品牌,并宣布将把这项技术应用到各种新产品中。它还设计了一种将每个区域组装成产品的方法,将其制作成tiles。2020 年发布的一款名为“Lakefield”的芯片就是采用这种方式制成的,并安装在三星电子的笔记本电脑中。

台积电最近也决定使用这项技术生产其最大客户 AMD 的最新产品。英特尔和台积电非常积极地在日本建立了一个 3D 封装研究中心,并从 6 月 24 日开始运营。

三星也在这个市场发力,在 2020 年推出了 3D 堆叠技术“X-Cube”。三星电子晶圆代工事业部总裁 Choi Si-young 在 Hot Chips 2021 上表示正在开发“3.5D 封装”去年六月。半导体行业的注意力为零,三星的这个工作组是否能够找到一种方法,使得三星与该领域的竞争对手保持领先。

随着前端节点越来越小,设计成本变得越来越重要。高级封装 (AP) 解决方案通过降低成本、提高系统性能、降低延迟、增加带宽和电源效率来帮助解决这些问题。

数据中心网络、高性能计算机和自动驾驶 汽车 正在推动高端性能封装的采用,以及从技术角度来看的演变。今天的趋势是在云、边缘计算和设备级别拥有更大的计算资源。因此,不断增长的需求正在推动高端高性能封装设备的采用。

pc有个叼还活着吗

腾讯科技讯 (迭影) 北京时间4月21日消息,据国外媒体报道,在过去几个星期的时间里,Gartner、IDC等研究机构,带来了刚出炉的分析数据,对智能设备,尤其是PC的未来作出预测。网络上充斥着“PC将死”、“PC确实要死”、“PC死定了”的悲观言论,世界各地的博客也不忘给PC写起了悼文。

这些悼词,无外乎是依据了三个无法否认的趋势:

A. 全球PC出货量下降。

B. 全球智能手机、平板电脑出货量不断增加。

C. 微软Windows 8系统表现持续疲软。

而B和C共同作用导致了A,已经成为了普遍共识,因此,“请安息吧,PC”。

实际上,研究机构IDC甚至已经完全看扁了Windows 8,指责这款年轻的操作系统,“不但没有给个人电脑市场带来什么积极的推动作用,反而有些加重了市场的疲软。”然而,这里的误导之处在于,因为人们不喜欢Windows 8,所以他们选择购买智能手机、平板电脑,来代替PC主要计算设备的地位。

这样的逻辑,存在缺陷。

此刻,我并没有回避Windows 8遭遇的挑战,但是在这个因果方程中,缺少了一个重要的趋势:PC的更新换代周期,已经放缓。

事实上,4至6岁的PC(或苹果Mac电脑),硬件仍然出色。这并不是Windows 8的过错,也不是手机的后浪推前浪。在过去十年中,PC快速发展,对于很多主流用户来说,它的运算速度、性能表现已经足够令人满意。

而这个逻辑,还忽略了另外一个重要的方面:继续将PC视作主要计算设备的人,仍然不在少数。事实上,专家们希望人们能够相信,新PC出货量的下降,意味着PC已经被人们岂之脑后,抛之窗外。人们不断诟病Windows 8,而与心爱的智能手机、平板电脑更为亲近。

事实是“后PC时代”,似乎是PC不再是你生活中唯一的智能设备,并且需要无奈地与新型的手机、平板电脑、智能电视一起,分享媒体的镁光灯。人们会选择购买那些顺应需求的产品,不过PC远远还没有被时代淘汰。

世界上,仍然有15亿至17亿人,并没有将自己的PC束之高阁,而他们之中,有92%是Windows用户(而其他8%的人居住在硅谷)。

人们仍然会在PC上,花费大量的时间。在计算设备(PC、智能手机、平板电脑)的使用时长中,有超过70%都是在PC上;超过80%的互联网流量来自PC;超过74%的用户,仍然习惯使用PC访问互联网。

人们仍然会在PC上,投入大笔的开支。广告支出中,只有1.5%来自移动;而有20.9%,仍然来自PC用户。

即使是以“移动”标榜自己的Facebook,总营收中也只有14%来自移动设备,并在GDC大会上,重申“与人们的想象不同的是,桌面仍然很健康并且还在成长。”

PC出货量的确出现了下降,并且可能还将进一步下探。但是与此同时,现有的PC,实际上仍然活着,并且寿命比以往更长。所以,当我们用自己的键盘,给心爱的电脑敲击着悼词,让我们沉默片刻,请记住PC(甚至是Windows)仍然非常活跃。

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曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布

曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布

曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布,三星计划在2022年7月25日在华城工厂举行3nm GAA芯片的首次发货仪式,曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布。

曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布1

周二,行业和政府消息人士表示,三星计划于7月25日在京畿道华城的制造中心举行3nm GAA芯片的首次出货仪式。贸易,工业和能源部长Lee Chang-yang和三星设备解决方案部门总裁兼首席执行官Kyung Kye-hyun将出席仪式。收到第一批的买家是中国虚拟货币矿工,鉴于当前的虚拟货币市场状况,从长远来看,这是一次高风险交易。

此外,3纳米芯片不是在平泽市生产的,而是在华城市生产的,这意味着生产规模相对较小,因为三星电子最好的设备在平泽,而华城是开发制造技术的地方。

至于智能手机芯片组,三星可能会使用其3nm GAA技术大规模生产即将推出的Exynos 2300。芯片可能用于即将推出的Galaxy S23系列,并且可能是Google用于Pixel 8系列的第三代Tensor芯片的版本。除此之外,高通可能会加入进来,但前提是台积电遇到良品率问题采用自己的3nm技术。

据报道,高通可以要求三星提供3nm GAA芯片样品,并根据这家韩国巨头在良率、功率效率和其他指标方面的进步,下达订单。根据不靠谱的谣言说法,即将推出的骁龙 8 Gen 2据说是11月15日揭幕,将完全采用台积电的4nm工艺批量生产,除非奇迹发生。

回顾一下,与5nm技术相比,三星的3nm GAA工艺据说可降低高达45%的功耗,将性能提高23%,面积减小16%。该制造商还将推出第二代版本,该版本将降低高达50%的功耗,将性能提高30%,并将面积减少35%。

曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布2

三星官方在上个月末宣布,其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。这是目前半导体制造工艺中最先进的技术,三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,提供3nm工艺代工服务的代工企业。

据Business Korea报道,三星计划在2022年7月25日在华城工厂举行3nm GAA芯片的首次发货仪式,三星设备解决方案部分负责人庆桂显和韩国工业贸易资源部长李昌阳都会出席。据了解,首个客户是上海磐矽半导体,这批芯片将用于虚拟货币业务。

有消息指出,三星可能会使用3nm工艺制造Exynos 2300,或用于明年的Galaxy S23系列,不过前一段有报道称,其表现不达预期,Galaxy S23系列可能全部采用高通的解决方案。此外,谷歌第三代Tensor芯片也可能采用三星3nm工艺,将用于Pixel 8系列。高通在即将发布的Snapdragon 8 Gen2上选择了台积电的.4nm工艺,如无意外并不会出现三星制造的版本。

三星表示,与原来采用FinFET的5nm工艺相比,初代3nm GAA制程节点在功耗、性能和面积(PPA)方面有不同程度的改进,其面积减少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。

到了第二代3nm芯片,面积减少了35%、性能提高30%、功耗降低50%。这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)”应用,打破了FinFET原有的性能限制,通过降低工作电压水平来提高能耗比,同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。

曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布3

据韩国媒体报导,三星计划于下周一(25日)正式对外公布其首款代工的3nm芯片,以及将供应大陆开发虚拟货币挖矿芯片的客户,并提到“首批产品功耗与性能明显提升”,希望以此来打消外界的疑虑。

7月22日消息,据韩国媒体报导,三星计划于下周一(25日)正式对外公布其首款代工的3nm芯片,以及将供应大陆开发虚拟货币挖矿芯片的客户,并提到“首批产品功耗与性能明显提升”,希望以此来打消外界的疑虑。

三星此前赶在上半年的最后一天(6月30日)宣布3nm量产,虽然兑现了其上半年量产的承诺,却引来各界质疑其良率、客户来源等问题。

业界认为,三星计划下周一公布更多信息,是希望借此宣示自家3nm量产的实力,并通过公布实际客户,来回应外界的疑虑,以便更好的与台积电竞争。

按照三星的规划,其将于2023年将启动第二代3nm制程,2025年进一步量产2nm,目标是尽快追上台积电,在技术实力上保持领先。

台积电向来不评论竞争对手。谈到先进制程进展,台积电总裁魏哲家日前在法说会提到,3nm如计划进度执行中,预计今年下半年量产,还且有良好的良率表现,明年上半开始带进营收贡献,并逐渐提高,主要动能来自于手机与高性能计算(HPC)。

至于更新版的N3E制程,台积电预计于第一代3nm制程量产后约一年左右量产。2nm制程方面,台积电规划2024年可进行风险性试产,并于2025年量产。相较之下,三星已于6月30日宣布3nm量产,领先台积电,脚步是晶圆代工界最快,但也引来外界各种质疑。

韩国媒体BusinessKorea为三星抱不平,认为日本与台湾媒体都在贬低三星的成就,例如提到韩国半导体业仍高度仰赖日本的材料与设备,还有看衰三星3nm首家客户是大陆虚拟货币挖矿芯片商,以当前虚拟货币市况来看,并不是可以长期信赖的客户。同时,也认为3nm制程芯片不是在三星设备最好的平泽厂生产,而是在华城,代表生产规模相对较小。

BusinessKorea点出,各界质疑三星无法威胁台积电,因为5nm制程的良率还没拉起来。专家表示,韩国必须提高生产3nm制程的良率,但“想让良率达到80%至90%的可获利水准,似乎要很长的时间才办得到”。

台积电目前仍是全球晶圆代工霸主,根据研调机构集邦科技统计,今年首季台积电全球晶圆代工营收市占率为53.6%,三星以16.3%居次,联电排第三,格芯第四,大陆中芯国际排第五,其余业者的市占率都不到5%。

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