台积电预计今年资本支出320-360亿美元,7成用于先进制程工艺(台积电研发支出 )

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台积电衰退警告竟砸出半导体“黄金坑”,台积电给出的利空究竟成色几何?

TSMC的第三季度报告是光明的,但预计市场明年将遭遇逆风。TSMC公布三季报并表示,公司多项财务指标创历史新高,其中利润达新台币2809亿元,同比增长近80%,毛利率达到前所未有的60.4%。市场巨大震荡的源头是随后的法国会议,今年的资本支出将从最初估计的400-440亿美元削减至360亿美元,明年的资本支出计划将“更加谨慎”。

新冠肺炎疫情在全球部分地区引发了半导体供应链断裂的危机。基于此,美国川普政府担心美国过度依赖亚洲半导体供应链,因此最近开始与TSMC和英特尔等半导体制造商谈判,希望在美国建厂,实现芯片自给自足。也许是美国向TSMC提供了优惠条件,TSMC最终敲定了在美国建厂的计划。

生产率的下降不是结构性需求的变化。预计明年下半年对7 nm支持的需求会再次上升。同时,行业衰退的预期不会影响TSMC的持续增长。与整个行业相比,TSMC的业绩波动将更加稳定和灵活。最后,关于美国的出口限制措施,TSMC也确认获得了为期一年的许可,整体影响有限可控,因此南靖工厂的出货不会受到影响。

要知道的是世界上最大最好的芯片制造商是TSMC。TSMC现在已经实现了5 nm工艺标准的量产,而最好的芯片制造公司SMIC刚刚完成了14 nm的量产。用于制造最先进工艺芯片的光刻机必须从荷兰ASML公司进口,但是我现在买不到,由于某种原因导致的,所以是需要在最好的光刻机生产商是上海微电子,现在生产90纳米光刻机。

台积电2纳米芯片或2025年量产!这意味着什么?

据台媒《经济日报》报道,台积电台积电预计今年资本支出320-360亿美元7成用于先进制程工艺的2纳米工艺将在2025年实现量产,市场预计它将超过竞争对手三星和英特尔。台积电台积电预计今年资本支出320-360亿美元,7成用于先进制程工艺的先进工艺进展顺利,预计3纳米工艺将在今年下半年投入批量生产。升级后的3纳米工艺(N3E)将在3纳米工艺一年后,即2023年投入批量生产,2纳米工艺预计将在2025年投入批量生产。作为全球最大的代工企业台积电和三星,仅这两家芯片代工企业的产值就占全球芯片代工市场的70%以上。这表明台积电在芯片代工领域有多重要,但即使像台积电这样的巨型跨国公司,仍然无法扭转规则变化造成的影响。

从芯片产业链来看,目前能够为7纳米以下芯片提供代工服务的只有三星和台积电两家公司。然而,28纳米工艺也是芯片性能的一个重要节点,14纳米工艺最初可用于智能手机。比起智能手机的芯片代工需求,目前实现28纳米芯片的国产化,也更能缓解国内芯片产能供应不足的局面。只有先有产能,逐步满足国内芯片设计公司的代工需求,才能在芯片代工领域不断前行。值得一提的是,国家相关机构已经开始推动芯片产业链的本土化布局。从EDA工业软件到光刻机、蚀刻机和原材料供应等设备,本地化的程度不断提高。

众所周知在技术领域,产品的升级换代是非常快的,现在在半导体行业,5纳米技术已经成熟,在不久的将来3纳米将成为市场的主流,在技术领域要拉开与对手的距离,只能用自己的核心技术来拉开。此外,台积电已经排定台积电预计今年资本支出320-360亿美元,7成用于先进制程工艺了一个预计耗资340亿美元的2纳米芯片项目,目前正在获得土地的规划许可,一旦获得许可,将很快启动整个项目。

台积电此举也显示,它不会在美国扩大产能,也不会将其高度先进的技术放在美国,因为美国随时可能通过各种手段迫使台积电进行所谓的 "技术共享"。技术是台积电的命脉,没有技术,收入必然下降,这对公司来说是致命的,尤其是面对美国这样一个不稳定的访客。

有消息称台积电大砍供应链订单,最多高达四到五成,背后的原因有哪些?

对于台积电大砍供应链订单最多高达4~5层,这种情况的发生呢,背后的原因肯定是因为有客户临时取消了这个订单,所以他们为了节约这个成本也是没有必要浪费这个钱,所以就会砍这个供应链订单是很正常的事情,毕竟客户都不需要这么多的东西了,自然而然不能够生产这么多的一个产品,如果说没有客户要而又生产了出了这么多东西的话,对于他们来说是会损失很多的,所以说他们之所以会做出这个决定,就是因为有的一些客户取消了这个订单,所以她们才会大砍供应链订单的

降低损失

因为从前一段时间来他们的这个订单,以及明年的这个订单持续地下滑,冲击了他们的一个销量,所以就导致了他们现在要将这个供应链订单进行大砍一次这样的事情,因为有一些预定的大客户临时取消了这个订单了,所以就导致了他们近日将要量产的这个产品比原先规划的要减少,以及明年的一些订单的话也是减少了,所以他们才会将这个供应链订单进行减少的

很正常的事情

对于这种情况的出现我是认为很正常的,为什么说是很正常呢?那是因为很多的时候如果说客户都已经是取消了订单,如果公司还继续生产这种产品的话,对于公司来说损失是非常的严重的,所以说为了减少这个损失,所以才会大砍供应链订单

总的来说,对于这种情况的出现,我认为是很正常的事情,因为对于任何一个公司来说,一旦客户没有人这个需求,或者说客户已经是取消了这个订单的时候,肯定是会进行一个停产的,或者说不需要这么多的一个原料,这样的话才能够减少损失

半导体产业深度报告:制造业巅峰,晶圆代工赛道持续繁荣

台积电开启晶圆代工时代,成为集成电路中最为重要的一个环节。 1987 年,台积电的成立开启了 晶圆代工时代,尤其在得到了英特尔的认证以后,晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工 打破了 IDM 单一模式,成就了晶圆代工+IC 设计模式。目前,半导体行业垂直分工成为了主流, 新进入者大多数拥抱 fabless 模式,部分 IDM 厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式。

全球晶圆代工市场一直呈现快速增长,未来有望持续 。晶圆代工+IC 设计成为行业趋势以后,受益 互联网、移动互联网时代产品的强劲需求,整个行业一直保持快速增长,以台积电为例,其营业收 入从 1991 年的 1.7 亿美元增长到 2019 年的 346 亿美元,1991-2019 年,CAGR 为 21%。2019 年全球晶圆代工市场达到了 627 亿美元,占全球半导体市场约 15%。未来进入物联网时代,在 5G、 人工智能、大数据强劲需求下,晶圆代工行业有望保持持续快速增长。

晶圆代工行业现状:行业呈现寡头集中。 晶圆代工是制造业的颠覆,呈现资金壁垒高、技术难度大、 技术迭代快等特点,也因此导致了行业呈现寡头集中,其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者, 营收占比超过 50%,CR5 约为 90%。

晶圆代工行业资金壁垒高。 晶圆代工厂的资本性支出巨大,并且随着制程的提升,代工厂的资本支 出中枢不断提升。台积电资本支出从 11 年的 443 亿元增长到 19 年的 1094 亿元,CAGR 为 12%。 中芯国际资本性支出从 11 年的 30 亿元增长到了 19 年的 131 亿元,CAGR 为 20%,并且随着 14 nm 及 N+1 制程的推进,公司将显著增加 2020 年资本性支出,计划为 455 亿元。巨额投资将众多 追赶者挡在门外,新进入者难度极大。

随着制程提升,晶圆代工难度显著提升。 随着代工制程的提升,晶体管工艺、光刻、沉积、刻蚀、 检测、封装等技术需要全面创新,以此来支撑芯片性能天花板获得突破。

晶体管工艺持续创新。 传统的晶体管工艺为 bulk Si,也称为体硅平面结构(Planar FET)。 随着 MOS 管的尺寸不断的变小,即沟道的不断变小,会出现各种问题,如栅极漏电、泄漏功 率大等诸多问题,原先的结构开始力不从心,因此改进型的 SOI MOS 出现,与传统 MOS 结 构主要区别在于:SOI 器件具有掩埋氧化层,通常为 SiO2,其将基体与衬底隔离。由于氧化 层的存在,消除了远离栅极的泄漏路径,这可以降低功耗。随着制程持续提升,常规的二氧 化硅氧化层厚度变得极薄,例如在 65nm 工艺的晶体管中的二氧化硅层已经缩小仅有 5 个氧 原子的厚度了。二氧化硅层很难再进一步缩小了,否则产生的漏电流会让晶体管无法正常工 作。因此在 28nm 工艺中,高介电常数(K)的介电材料被引入代替了二氧化硅氧化层(又称 HKMG 技术)。随着设备尺寸的缩小,在较低的技术节点,例如 22nm 的,短沟道效应开始 变得更明显,降低了器件的性能。为了克服这个问题,FinFET 就此横空出世。FinFET 结构 结构提供了改进的电气控制的通道传导,能降低漏电流并克服一些短沟道效应。目前先进制 程都是采用 FinFET 结构。

制程提升,需要更精细的芯片,光刻机性能持续提升。 负责“雕刻”电路图案的核心制造设备是光刻机,它是芯片制造阶段最核心的设备之一,光刻机的精度决定了制程的精度。第四 代深紫外光刻机分为步进扫描投影光刻机和浸没式步进扫描投影光刻机,其中前者能实现最 小 130-65nm 工艺节点芯片的生产,后者能实现最小 45-22nm 工艺节点芯片的生产。通过多 次曝光刻蚀,浸没式步进扫描投影光刻机能实现 22/16/14/10nm 芯片制作。到了 7/5nm 工艺, DUV 光刻机已经较难实现生产,需要更为先进的 EUV 光刻机。EUV 生产难度极大,零部件 高达 10 万多个,全球仅 ASML 一家具备生产能力。目前 EUV 光刻机产量有限而且价格昂 贵,2019 年全年,ASML EUV 销量仅为 26 台,单台 EUV 售价高达 1.2 亿美元。

晶圆代工技术迭代快,利于头部代工厂。 芯片制程进入 90nm 节点以后,技术迭代变快,新的制程 几乎每两到三年就会出现。先进制程不但需要持续的研发投入,也需要持续的巨额资本性支出,而 且新投入的设备折旧很快,以台积电为例,新设备折旧年限为 5 年,5 年以后设备折旧完成,生产 成本会大幅度下降,头部厂商完成折旧以后会迅速降低代工价格,后进入者难以盈利。

2.1摩尔定律延续,技术难度与资本投入显著提升

追寻摩尔定律能让消费者享受更便宜的 算 力,晶圆代工是推动摩尔定律最重要的环节。 1965 年, 英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔提出,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目, 约每隔 18-24 个月便会增加一倍,性能也将提升一倍,这也是全球电子产品整体性能不断进化的核 心驱动力,以上定律就是著名的摩尔定律。换而言之,每一美元所能买到的电脑性能,将每隔 18- 24 个月翻一倍以上。推动摩尔定律的核心内容是发展更先进的制程,而晶圆代工是其中最重要的 环节。

摩尔定律仍在延续。 市场上一直有关于摩尔定律失效的顾虑,但是随着 45nm、28nm、10nm 持续 的推出,摩尔定律仍然保持着延续。台积电在 2018 年推出 7nm 先进工艺,2020 年开始量产 5nm, 并持续推进 3nm 的研究,预计 2022 年量产 3nm 工艺。IMEC 更是规划到了 1nm 的节点。此外, 美国国防高级研究计划局进一步提出了先进封装、存算一体、软件定义硬件处理器三个未来发展研 究与发展方向,以此来超越摩尔定律。在现在的时间点上来看,摩尔定律仍然在维持,但进一步提 升推动摩尔定律难度会显著提升。

先进制程资本性投入进一步飙升 。根据 IBS 的统计,先进制程资本性支出会显著提升。以 5nm 节 点为例,其投资成本高达数百亿美金,是 14nm 的两倍,是 28nm 的四倍。为了建设 5nm 产线, 2020 年,台积电计划全年资本性将达到 150-160 亿美元。先进制程不仅需要巨额的建设成本,而 且也提高了设计企业的门槛,根据 IBS 的预测,3nm 设计成本将会高达 5-15 亿美元。

3nm 及以下制程需要采用全新的晶体管工艺。 FinFET 已经历 16nm/14nm 和 10nm/7nm 两个工艺 世代,随着深宽比不断拉高,FinFET 逼近物理极限,为了制造出密度更高的芯片,环绕式栅极晶 体管(GAAFET,Gate-All-Ground FET)成为新的技术选择。不同于 FinFET,GAAFET 的沟道被 栅极四面包围,沟道电流比三面包裹的 FinFET 更加顺畅,能进一步改善对电流的控制,从而优化 栅极长度的微缩。三星、台积电、英特尔均引入 GAA 技术的研究,其中三星已经先一步将 GAA 用 于 3nm 芯片。如果制程到了 2nm 甚至 1nm 时,GAA 结构也许也会失效,需要更为先进的 2 维 、 甚至 3 维立体结构,目前微电子研究中心(Imec)正在开发面向 2nm 的 forksheet FET 结构。

3nm 及以下制程,光刻机也需要升级。 面向 3nm 及更先进的工艺,芯片制造商或将需要一种称为 高数值孔径 EUV(high-NA EUV)的光刻新技术。根据 ASML 年报,公司正在研发的下一代极紫 外光刻机将采用 high-NA 技术,有更高的数值孔径、分辨率和覆盖能力,较当前的 EUV 光刻机将 提高 70%。ASML 预测高数值孔径 EUV 将在 2022 年以后量产。

除上面提到巨额资本与技术难题以外,先进制程对沉积与刻蚀、检测、封装等环节也均有更高的要 求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战,目前全球仅有台积电、三星、intel 在进一步追求摩尔定 律,中芯国际在持续追赶,而像联电、格罗方德等晶圆代工厂商已经放弃了 10nm 及以下制程工艺 的研发,全面转向特色工艺的研究与开发。先进制程的进一步推荐节奏将会放缓,为中芯国际追赶 创造了机会。

2.2先进制程占比持续提升,成熟工艺市场不断增长

高性能芯片需求旺盛,先进制程占比有望持续提升。 移动终端产品、高性能计算、 汽车 电子和通信 及物联网应用对算力的要求不断提升,要求更为先进的芯片,同时随着数据处理量的增加,存储芯 片的制程也在不断升级,先进制程的芯片占比有望持续提升。根据 ASML2018 年底的预测,到 2025 年,12 寸晶圆的先进制程占比有望达到 2/3。2019 年中,台积电 16nm 以上和以下制程分别占比 50%,根据公司预计,到 2020 年,16nm 及以下制程有望达到 55%。

CPU、逻辑 IC、存储器等一般采用先进制程(12 英寸),而功率分立器件、MEMS、模拟、CIS、 射频、电源芯片等产品(从 6μm 到 40nm 不等)则更多的采用成熟工艺(8 寸片)。 汽车 、移动 终端及可穿戴设备中超过 70%的芯片是在不大于 8 英寸的晶圆上制作完成。相比 12 寸晶圆产线,8 寸晶圆制造厂具备达到成本效益生产量要求较低的优势,因此 8 寸晶圆和 12 寸晶圆能够实现优 势互补、长期共存。

受益于物联网、 汽车 电子的快速发展,MCU、电源管理 IC、MOSFET、ToF、传感器 IC、射频芯 片等需求持续快速增长。 社会 已经从移动互联网时代进入了物联网时代,移动互联网时代联网设备 主要是以手机为主,联网设备数量级在 40 亿左右,物联网时代,设备联网数量将会成倍增加,高 通预计到 2020 年联网 设备数量有望达到 250 亿以上。飙升的物联网设备需要需要大量的成熟工艺 制程的芯片。以电源管理芯片为例,根据台积电年报数据,公司高压及电源管理晶片出货量从 2014 年的 1800 万片(8 寸)增长到 2019 年的 2900 万片,CAGR 为 10%。根据 IHS 的预测,成熟晶 圆代工市场规模有望从 2020 年的 372 亿美元增长到 2025 年的 415 亿美元。

特色工艺前景依旧广阔,主要代工厂积极布局特色工艺。 巨大的物联网市场前景,吸引了众多 IC 设计公司开发新产品。晶圆代工企业也瞄准了物联网的巨大商机,频频推出新技术,配合设计公司 更快、更好地推出新一代芯片,助力物联网产业高速发展。台积电和三星不仅在先进工艺方面领先布局,在特色工艺方面也深入布局,例如台积电在图像传感器领域、三星在存储芯片领域都深入布 局。联电、格罗方德、中芯国际、华虹半导体等代工厂也全面布局各自的特色工艺,在射频、 汽车 电子、IOT 等领域,形成了各自的特色。

5G 时代终端应用数据量爆炸式提升增加了对半导体芯片的需求,晶圆代工赛道持续繁荣。 随着对 于 5G 通信网络的建设不断推进,不仅带动数据量的爆炸式提升,要求芯片对数据的采集、处理、 存 储 效率更高,而且也催生了诸多 4G 时代难以实现的终端应用,如物联网、车联网等,增加了终 端对芯片的需求范围。对于芯片需求的增长将使得下游的晶圆代工赛道收益,未来市场前景极其广 阔。根据 IHS 预测,晶圆代工市场规模有望从 2020 年的 584 亿美元,增长到 2025 年的 857 亿美 元,CAGR 为 8%。

3.15G 推动手机芯片需求量上涨

5G 手机渗透率快速提升。手机已经进入存量时代,主要以换机为主。2019 年全球智能手机出货量 为 13.7 亿部,2020 年受疫情影响,IDC 等预测手机总体出货量为 12.5 亿台,后续随着疫情的恢 复以及 5G 产业链的成熟,5G 手机有望快速渗透并带动整个手机出货。根据 IDC 等机构预测,5G 手机出货量有望从 2020 年的 1.83 增长到 2024 年的 11.63 亿台,CAGR 为 59%。

5G 手机 SOC、存储和图像传感器全面升级,晶圆代工行业充分受益。 消费者对手机的要求越来越 高,需要更清晰的拍照功能、更好的 游戏 体验、多任务处理等等,因此手机 SOC 性能、存储性能、 图像传感器性能全面提升。目前旗舰机的芯片都已经达到了 7nm 制程,随着台积电下半年 5 nm 产 能的释放,手机 SOC 有望进入 5nm 时代。照片精度的提高,王者荣耀、吃鸡等大型手游和 VLOG 视频等内容的盛行,对手机闪存容量和速度也提出了更高的要求,LPDDR5 在 2020 年初已经正式 亮相小米 10 系列和三星 S20 系列,相较于上一代的 LPDDR4,新的 LPDDR5 标准将其 I/O 速 度从 3200MT/s 提升到 6400MT/s,理论上每秒可以传输 51.2GB 的数据。相机创新是消费者更 换新机的主要动力之一,近些年来相机创新一直在快速迭代,一方面,多摄弥补了单一相机功能不 足的缺点,另一方面,主摄像素提升带给消费者更多的高清瞬间,这两个方向的创新对晶圆及代工 的需求都显著提升。5G 时代,手机芯片晶圆代工市场将会迎来量价齐升。

5G 手机信号频段增加,射频前端芯片市场有望持续快速增长。射频前端担任信号的收发工作,包 括低噪放大器、功率放大器、滤波器、双工器、开关等。相较于 4G 频段,5G 的频段增加了中高 频的 Sub-6 频段,以及未来的更高频的毫米波频段。根据 yole 预测,射频前端市场有望从 2018 年 的 149 亿美元,增长到 2023 年的 313 亿美元,CAGR 为 16%。

3.2云计算前景广阔,服务器有望迎来快速增长

2020 年是国内 5G 大规模落地元年,有望带来更多数据流量需求 。据中国信通院在 2019 年 12 月 份发布的报告,2020 年中国 5G 用户将从去年的 446 万增长到 1 亿人,到 2024 年我国 5G 用户 渗透率将达到 45%,人数将超过 7.7 亿人,全球将达到 12 亿人,5G 用户数的高增长带来流量的 更高增长。

5G 时代来临,云计算产业前景广阔。 进入 5G 时代,IoT 设备数量将快速增加,同时应用的在线 使用需求和访问流量将快速爆发,这将进一步推动云计算产业规模的增长。根据前瞻产业研究院的 报告,2018 年中国云计算产业规模达到了 963 亿元,到 2024 年有望增长到 4445 亿元,CAGR 为 29%,产业前景广阔。

边缘计算是云计算的重要补充,迎来新一轮发展高潮。 根据赛迪顾问的数据,2018 年全球边缘计 算市场规模达到 51.4 亿美元,同比增长率 57.7%,预计未来年均复合增长率将超过 50%。而中国 边缘计算市场规模在 2018 年达到了 77.4 亿元,并且 2018-2021 将保持 61%的年复合增长率,到 2021 年达到 325.3 亿元。

服务器大成长周期确定性强。 服务器短期拐点已现,受益在线办公和在线教育需求旺盛,2020 年 服务器需求有望维持快速增长。长期来看,受益于 5G、云计算、边缘计算强劲需求,服务器销量 有望保持持续高增长。根据 IDC 预测,2024 年全球服务器销量有望达到 1938 万台,19-24 年, CAGR 为 13%。

服务器半导体需求持续有望迎来快速增长,晶圆代工充分受益。 随着服务器数量和性能的提升,服 务器逻辑芯片、存储芯片对晶圆的需求有望快速增长,根据 Sumco 的预测,服务器对 12 寸晶圆 需求有望从 2019 年的 80 万片/月,增长到 2024 年的 158 万片/月,19-24 年 CAGR 为 8%。晶圆 代工市场有望充分受益服务器芯片量价齐升。

3.3三大趋势推动 汽车 半导体价值量提升

传统内燃机主要价值量主要集中在其动力系统。 而随着人们对于 汽车 出行便捷性、信息化的要求逐 渐提高, 汽车 逐步走向电动化、智能化、网联化,这将促使微处理器、存储器、功率器件、传感器、 车载摄像头、雷达等更为广泛的用于 汽车 发动机控制、底盘控制、电池控制、车身控制、导航及车 载 娱乐 系统中, 汽车 半导体产品的用量显著增加。

车用半导体有望迎来加速增长。 根据 IHS 的报告,车用半导体销售额 2019 年为 410 亿美元,13- 19 年 CAGR 为 8%。随着 汽车 加速电动化、智能化、网联化,车用芯片市场规模有望迎来加速, 根据 Gartner 的数据,全球 汽车 半导体市场 2019 年销售规模达 410.13 亿美元,预计 2022 年有望 达到 651 亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%,并成为半导体下游应用领域中增 速最快的部分。

自动驾驶芯片要求高,有望进一步拉动先进制程需求。 自动驾驶是通过雷达、摄像头等将采集车辆 周边的信息,然后通过自动驾驶芯片处理数据并给出反馈,以此降低交通事故的发生率、提高城市 中的运载效率并降低驾驶员的驾驶强度。自动驾驶要求多传感器之间能够及时、高效地传递信息, 并同时完成路线规划和决策,因此需要完成大量的数据运算和处理工作。随着自动驾驶级别的上升, 对于芯片算力的要求也越高,产生的半导体需求和价值量也随之水涨船高。英伟达自动驾驶芯片随 着自动驾驶级别的提升,芯片制程也显著提升,最早 Drive PX 采用的是 20nm 工艺,而最新 2019 年发布的 Drive AGX Orin 将会采用三星 8nm 工艺。根据英飞凌的预测,自动驾驶给 汽车 所需要的 半导体价值带来相当可观的增量,一辆车如果实现 Level2 自动驾驶,半导体价值增量就将达到 160 美元,若自动驾驶级别达到 level45,增量将会达到 970 美元。

3.4IoT 快速增长,芯片类型多

随着行业标准完善、技术不断进步、政策的扶持,全球物联网市场有望迎来爆发性增长。GSMA 预 测,中国 IOT 设备联网数将会从 2019 年的 36 亿台, 增到 到 2025 年的 80 亿台,19-25 年 CAGR 为 17.3%。根据全球第二大市场研究机构 MarketsandMarkets 的报告,2018 年全球 IoT 市场规模 为 795 亿美元,预计到 2023 年将增长到 2196 亿美元,18-23 年 CAGR 为 22.5%。

物联网的发展需要大量芯片支撑,半导体市场规模有望迎来进一步增长 。物联网感知层的核心部件 是传感器系统,产品需要从现实世界中采集图像、温度、声音等多种信息,以实现对于所处场景的 智能分析。感知需要向设备中植入大量的 MEMS 芯片,例如麦克风、陀螺仪、加速度计等;设备 互通互联需要大量的通信芯片,包括蓝牙、WIFI、蜂窝网等;物联网时代终端数量和数据传输通道 数量大幅增加,安全性成为最重要的需求之一,为了避免产品受到恶意攻击,需要各种类型的安全 芯片作支持;同时,身份识别能够保障信息不被盗用,催生了对于虹膜识别和指纹识别芯片的需求; 作为物联网终端的总控制点,MCU 芯片更是至关重要,根据 IC Insights 的预测,2018 年 MCU 市 场规模增长 11%,预计未来四年内 CAGR 达 7.2%,到 2022 年将超过 240 亿美元。

4.1 国内 IC 设计企业快速增长,代工需求进一步放量

国内集成电路需求旺盛,有望持续维持快速增长。 国内集成电路市场需求旺盛,从 2013 年的 820 亿美元快速增长到 2018 年的 1550 亿美元,CAGR 为 13.6%,IC insight 预测,到 2023 年,中国 集成电路市场需求有望达到 2290 亿美元,CAGR 为 8%。但是同时,国内集成电路自给率也严重 不足,2018 年仅为 15%,IC insight 在 2019 年预测,到 2023 年,国内集成电路自给率为 20%。

需求驱动,国内 IC 设计快速成长。 在市场巨大的需求驱动下,国内 IC 设计企业数量快速增加,尤 其近几年,在国内政策的鼓励下,以及中美贸易摩擦大的背景下,IC 设计企业数量加速增加,2019 年底,国内 IC 设计企业数量已经达到了 1780 家,2010-2019 年,CAGR 为 13%。根据中芯国际 的数据,国内 IC 设计公司营收 2020 年有望达到 480 亿美元,2011-2020 年 CAGR 为 24%,远 高于同期国际 4%的复合增长率。

国内已逐步形成头部 IC 设计企业。 根据中国半导体行业协会的统计,2019 年营收前十的入围门槛 从 30 亿元大幅上升到 48 亿元,这十大企业的增速也同样十分惊人,达到 47%。国内 IC 企业逐步 做大做强,部分领域已经形成了一些头部企业:手机 SoC 芯片领域有华为海思、中兴微电子深度 布局;图像传感领域韦尔豪威大放异彩;汇顶 科技 于 2019 年引爆了光学屏下指纹市场;卓胜微、 澜起 科技 分别在射频开关和内存接口领域取得全球领先。IC 设计企业快速成长有望保持对晶圆代 工的强劲需求。

晶圆代工自给率不足。 中国是全球最大的半导体需求市场,根据中芯国际的预测,2020 年中国对 半导体产品的需求为 2130 亿美元,占全球总市场份额为 49%,但是与之相比的是晶圆代工市场份 额严重不足,根据拓墣研究的数据,2020Q2,中芯国际和华虹半导体份额加起来才 6%,晶圆代 工自给率严重不足,尤其考虑到中国 IC 设计企业数量快速增长,未来的需求有望持续增长,而且, 美国对华为等企业的禁令,更是让我们意识到了提升本土晶圆代工技术和产能的重要性。

4.2政策与融资支持,中国晶圆代工企业迎来良机(略)

晶圆代工需求不断增长,但国内自给严重不足,受益需求与国内政策双重驱动,国内晶圆代工迎来 良机。建议关注:国内晶圆代工龙头,突破先进制程瓶颈的中芯国际-U、特色化晶 圆代工与功率半导体 IDM 双翼发展的华润微华润微、坚持特色工艺,盈利能力强的华虹半导体华虹半导体。

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(报告观点属于原作者,仅供参考。作者:东方证券,蒯剑、马天翼)

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果然“芯片之王”!二季度净利大增76%,3纳米制程将在下半年投产

7月14日下午,“芯片之王”台积电发布2022年第二季度财报,公司营收利润均超出市场预期。公司第二季度营收5341.41亿台币,同比大涨43.5%,环比增长8.8%;净利润2370亿元台币,同比增长76%,环比增长16.9%;营业利润2621.2亿元台币,同比增长80%。

3纳米制程将在下半年投产

利润率方面,台积电二季度毛利率59.1%,超过公司预期56%~58%,创下 历史 新高;营业利润率49.1%,也超过了公司预期的45%~47%。第二季度每股税后纯利达新台币9.14元,也创下新高,超过市场预期平均值。

台积电还披露,在二季度的晶圆代工营收中,5纳米工艺所占的比例为21%,7纳米为30%,这两大工艺也就贡献了台积电二季度半数的晶圆代工收入。5纳米工艺的营收,在今年二季度仍低于7纳米,也就意味着台积电这一先进的制程工艺在量产两年后,仍未取代7纳米工艺,成为他们的第一大营收来源。

关于3纳米制程,台积电表示仍按时程将在下半年投产。而更先进的2纳米制程目前正按进度开发,预计在2025年量产。

公司预计第三季度营收为198亿美元至206亿美元;预计第三季度毛利率为57.5%至59.5%,市场预期为56.1%,营业利益率为47%至49%,市场预期为46.1%。公司还表示,长期毛利率达53%是“可实现”的;客户需求继续超过供应能力。台积电预计2022年营收(以美元计算)增长30%左右。

台积电表示,2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期,但整体下滑程度将好于2008年。

展望今年资本支出,台积电此前的预期是将达到400-440亿美元的 历史 新高,但是台积电董事长刘德音的最新说法是,今年资本支出规模可能落在400亿美元下方,明年资本支出仍言之过早,但长期台积电成长可期,仍会维持纪律性投资。

台积电总裁魏哲家也提到,由于供应链不顺使供应商面对考验,供应商面对供应链的考验包含先进与成熟制程,台积电今年部分资本支出会递延到2023年实现。

魏哲家表示,估计2023年半导体库存修正需要数季,但台积电确信会维持领先与持续成长,并确信公司本身设定15-20%年复合成长( CAGR)会持续并可达成。

有关2023年半导体库存修正的问题,魏哲家指出,目前看库存调整仍需要持续一段时间,2023年也会持续,不过台积电在2023产业库存调整之际估计仍将会是成长的一年。

各厂商加速扩大产能

2022年,全球半导体行业资本开支创下 历史 新高,半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。据ICInsights统计,2022年全球半导体行业资本开支将达1904亿美金,同比增长24%。在2021年前,半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。

台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势,2022年纷纷加大资本开支,三家公司共占行业支出总额的一半以上。

台积电此前预计2022年资本开支达400-440亿,同比增长33.2%-46.5%,主要用于7nm和5nm先进制程扩产。三星2022年在芯片领域的资本支出约为379亿美元,同比增长12.46%。英特尔2022年的资本开支预计将达到250亿美元。

台积电在近期召开的技术论坛中指出,除了位于美国亚利桑那州、中国内地南京、日本熊本等3座12吋晶圆厂已开始兴建之外,2022 2023年将在中国台湾兴建11座12吋晶圆厂,并扩建竹南AP6封装厂以支持3DIC先进封装需求。

机构:预计全球晶圆代工增速开始放缓

TrendForce集邦咨询表示,观察2022下半年至2023年,高通胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修。然而,从供给端观察,晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟,预计将造成2023年全球晶圆代工产能年增率收敛至8%。

目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微,主要冲击将发生在2023年,包含台积电(TSMC)、联电(UMC)、力积电(PSMC)、世界先进(Vanguard)、中芯国际(SMIC)、格芯(GlobalFoundries)等业者将受影响,范围涵盖成熟及先进制程,整体扩产计划递延约2~9个月不等。

TrendForce集邦咨询指出,疫情前半导体设备交期约为3~6个月,2020年起交期被迫延长至12~18个月。时至2022年受俄乌冲突、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足影响,原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产,撇除每年固定产量的EUV光刻机,其余机台交期再度延长至18~30个月不等。

值得一提的是,俄乌冲突及高通胀影响各项原物料取得、以及疫情持续对人力造成影响,也导致半导体建厂工程进度延宕,此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及以后的扩产规划。

关于晶圆代工产能增速放缓,富途证券也持相同的观点。ICInsights此前曾预计,2022-2026年晶圆代工厂持续呈现20%成长;但随着AMD、苹果、英伟达在7月份公布下调订单量,富途证券认为在ICInsights2022年全球市场规模基础上下调20%,即约为1123亿美元。

转载与合作可联系证券时报小助理,微信ID:SecuritiesTimes

END

使用思维导图分析巴菲特买入台积电股票的原因苹果

新闻原文:11月14日,伯克希尔哈撒韦公司在一份文件中表示,其持有全球最大芯片制造商台积电约6010万股ADS,超过41亿美元,这是巴菲特对科技行业一次罕见地大举进军。

巴菲特给大家的印象是价值投资,对于科技股,大家一般都是嗤之以鼻的,认为巴菲特错过了特斯拉,高科技股只有苹果支撑门面。那么这一次巴菲特为何买入高科技的半导体代工龙头台积电?我认为可能有以下原因。

龙头护城河优势

台积电的护城河是它在半导体代工领域是当之无愧的龙头,占到了全球的59.5%的市场份额,被他甩在身后的还有英特尔、三星、中芯国际等知名企业。财务指标来看,台积电的营业利润率都在40%以上,比同行业半导体代工15%的平均水平高出了很多。

台积电还有其高科技制造的护城河属性。台积电在领先世界的先进制程,有高通、英伟达等大客户加持,未来几年5nm市占率在90%左右,3nm则介于80%-90%,打遍业内无敌手。

和我国的半导体制造龙头中芯国际相比,工艺水平方面,台积电目前是已经量产4nm,预计2022年年底会进入3nm的量产。而中芯国际目前能够量产的是14nm。从14nm到4nm中间还隔了10nm、7nm、5nm三代工艺。

而体现在工艺方面的,台积电主要靠先进工艺赚钱,55nm及以上工艺贡献的份额只占18%,而5nm贡献19%、7nm贡献31%、16nm贡献14%,这里就合计占了64%了。另外28nm贡献11%、40/45nm贡献7%。

而中芯国际主要靠成熟工艺,55nm及以上工艺贡献的,占比达到70%,然后FinFET/28nm贡献15%、40/55nm贡献15%。所以我国的半导体还有很大进步空间。

半导体周期下行结束

这张图是半导体市场规模,可以看到高高低低,有明显的周期性。其中比较小的起伏都是因为库存周期导致的,也就是在半导体上行周期中加大产能,但是在产能释放的时候恰好遇到了周期下行的情况,因此出现库存积压被迫降价。但是比较巨大的下行都伴随着经济衰退,比如2008年。

半导体产生周期性的原因是供需错配,也就是当半导体需求增加的时候,这些芯片厂商一般会下单给台积电去制造,那么台积电制造需要一个时间的间隔。这段时间之后,很可能芯片的市场就降温了,从而产能就过剩了,多出的芯片卖不出去,只能降价,从而进入下行周期。上行周期是一样的,也就是大家都缩减产能,然后芯片慢慢的供给缩减,价格开始上升,然后又进入了新一轮的周期。

现在半导体不仅处在库存周期的下行,而且还遇到了美国继续加息导致的经济衰退。那么半导体周期何时重新上行呢?

据SIA数据和中信证券的研究,2022Q2,全球半导体库存天数约为108天左右。从半导体行业库存水平来看,大概率已经在今年的Q3见顶开始回落,因此股价有可能在明年上半年产能去化后会见底回升。不过我查询了半导体的库存天数,但是并没有发现什么明显的规律,所以半导体的周期是挺难把握的。

另外,美股半导体的业绩依然是处于下行周期,美股的主要半导体企业的业绩一致预期,开始进入下调区间。

尽管现在半导体的企业的估值和2018年底下行周期的底部水平比较相似,但这些更多的是因为2020年之后,美联储QE带来的放水式的业绩提升,那么随着美联储的加息缩表、回收流动性,这些因为放水多出来的业绩会被回收回去,所以这个估值是有一定水分的。

并且本次半导体的下行遇到了美联储史无前例的激进加息。苹果砍单潮影响的就是消费电子所使用的半导体,消费电子市场的疲软就是经济衰退的体现,也会负面影响半导体销量。

利率和2008年引发次贷的利率相近,所以本次半导体受到了需求端的扰动,那么股价能否快速的上行依然是比较不确定的。

因此,中信证券的研究指出,尽管可能受益于美联储加息预期降温,半导体走出反弹,但是本轮的反弹的幅度一定是因为需求萎缩而较小的。

总结:半导体周期接近底部,但仍需确认。不过目前的估值很有吸引力。虽然我还是比较谨慎,但是再过半年半导体大概率能够触底。

和苹果、科技发展的联系

台积电是苹果最大供应商之一,可以说,iPhone的普及带来了半导体销售的放量。苹果公司2007年发布iphone,从此智能手机取代诺基亚的板砖手机,带动了半导体的销量,从而使半导体的主要客户从个人电脑转向智能手机。因此,09到18年,半导体企业的业绩增速是全球GDP增速的三倍。

相对于被担忧用户见顶的互联网公司,半导体可以说是数字化科技之母。从曾经的个人电脑到智能手机,到现在的新能源车,无一例外的需要使用半导体作为原料。例如新能源车需要的功率半导体。所以,随着科技的进步,半导体的业绩大概率能够稳健增长。

另外,半导体还被用于高性能计算,例如英伟达的显卡大多用于人工智能模型的训练。因此,科技的发展离不开半导体带来的数字化。

晶圆厂扩产

据华尔街日报报道,台积电准备在美国亚利桑那州投资120亿美元建设晶圆代工厂,这将会为未来的芯片供给提供放量,从而能够带动业绩的提升。

这些产能释放后,结合届时经济很有可能已经反转,将会为芯片半导体带来一波波澜壮阔的行情,这有助于带动半导体设备的需求增长。

根据机构的预测,这些晶圆厂的扩产将会在未来为台积电带来年复合19%的增长率。

估值

台积电市盈率是13.15倍,目前处于较为低估的位置。同时,台积电的股息率也达到了惊人的2.61%,这对于一家成长股来说非常的不容易。

总结

台积电拥有半导体代工的龙头护城河优势,同时半导体的周期下行有望结束,重回上行,同时也是巴菲特最大的苹果的最大供应商之一,受益于科技的不断发展,台积电本身也积极的扩产,有望受益于未来的需求爆发,估值也处在低位,所以巴菲特可能因为这些原因去选择建仓了。

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