台积电2022年营收22638.9亿元新台币,同比大增42.6%(台积电财报 )

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瑞芯微Q3营收5.5亿元,同比增长50%

近日,瑞芯微发布2020第三季度报告,报告期内公司实现营业收入5.51亿元,同比增长50.9%;归属于上市公司股东净利润为9558.23万元,同比增长57%。

同时,2020年前三季度公司实现营业收入12.25亿元,同比增长30.43%;归属于上市公司股东净利润为1.89亿元,同比增长48.67%

可以看到,公司三季度营收和净利润均迎来同比高增长,三季度更是超预期。

瑞芯微经历过几次转型。

瑞芯微诞生于2001年,靠复读机和MP3/MP4芯片起家,一路杀到平板爆发,业绩暴涨,曾经也是领域内的佼佼者。2014年,进行战略转型,布局多元化应用,而后逐渐聚焦在芯片主赛道。

目前是一家SOC 设计公司,是国内具有自主研发能力并掌握核心技术的集成电路设计企业之一。其主要产品为智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片,其中智能应用处理器芯片的营收规模历年都占据80%以上。

智能物联市场以商业应用为主,SoC芯片广泛应用于智慧商显、智能零售、智能安防、教育设备、办公设备、车载电子等场景。

Compass Intelligence 报告显示 2018 年人工智能芯片企业排名中,瑞芯微位居全球第 20 位,在中国大陆企业上榜名单中排名第二仅次于华为(海思)。

瑞芯微采用行业常用的 Fabless 经营模式,即专门从事集成电路的研发设计,晶圆制造和测试、芯片封装和测试均委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成。

2018 年 3 月,全球 科技 市场权威研究机构 IC Insights 发布 2017 年度全球 Fabless芯片供应商前 50 名排名榜,包括公司在内的 10 家中国大陆企业位列其中。

瑞芯微的供应商包括中芯国际、台积电、长电 科技 和华天 科技 等全球知名集成电路制造封测企业。

2016年底,瑞芯微与国内主要手机厂商之一的 OPPO 达成战略合作,为其定制开发了低压大电流高集成度快速充电管理芯片。根据YOLE报告预测,2019-2025年3D成像与传感市场规模将从50亿美元增加至150亿美元,复合增长率超过20%;3D摄像头在智能手机中的渗透率将在未来几年大幅上升,2025年将达到70%。

今年6月,ARM、瑞芯微再度合作,瑞芯微已经获得了多项ARM CPU/GPU的技术授权,具体包括Cortex-A57、A53、A12 CPU处理器架构,Mali GPU图形处理器,以及ARM CoreLink互连技术。

这是ARM在中国市场的首项订购授权合作案,也是ARM Mali在全球的首份订购授权。

2020年上半年,瑞芯微成功研发出基于14nm FinFET工艺的新一代智能视觉应用处理器,开启布局智能视觉领域的重要一步。

在移动浪潮下,瑞芯微、全志等“中国芯”近几年迅速崛起,尤其是凭借低廉的价格赢得了不少海内外市场。瑞芯微此前已经推出了多款基于Cortex-A9 CPU、Mali-400 GPU的芯片,主要是RK31系列、RK30系列。

同时拿下A57、A53、A12,意味着瑞芯微不但要在中低端领域继续前进(A12),更是要进军高端领域,并跟进64位时代(A57/A53)。

瑞芯微作为国内仅次于华为海思的芯片半导体研发企业,其14个亿的营收规模对标国内老大华为海思仍有巨大的差距,而此差距就给市场带来了巨大的想象空间。从国产替代的角度出发,未来技术支撑着公司瓜分到一定比例的国产替代份额,就足以给公司带来确定性的增长。雷锋网雷锋网雷锋网

英特尔、高通、海力士等28家全球主要半导体企业2019年一季度业绩

综合性

英特尔(Intel)公布2019财年第一季度财报。报告显示台积电2022年营收22638.9亿元新台币同比大增42.6%%,英特尔第一季度营收为161亿美元台积电2022年营收22638.9亿元新台币同比大增42.6%,与去年同期台积电2022年营收22638.9亿元新台币,同比大增42.6%的161亿美元相比持平;净利润为40亿美元,与去年同期的45亿美元相比下降11%。这是鲍勃-斯旺今年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。

美光 科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。在截至2月28日的这一财季,美光 科技 营收为58.35亿美元,去年同期为73.51亿美元;净利润为16.19亿美元,与去年同期的33.09亿美元相比下降51%。

记忆体芯片生产商韩国SK海力士(SK Hynix)公布2019年第一季度业绩。当季营收6.77万亿韩元(约56.8亿美元),比上年同期减少了22%。季度营业利润1.37万亿韩元,比上年同期减少了69%。净利润1.10万亿韩元,比上年同期减少了65%。

德州仪器(Texas Instruments)第一财季收入下降5%,为连续第二个季度下降,同时半导体市场总体放缓。第一财季利润降至12.2亿美元,上年同期为13.7亿美元。收入从上年同期的37.9亿美元降至35.9亿美元。

英飞凌(Infineon Technologies)公布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。当季营收19.83亿欧元(约22.1亿美元),上年同期为18.36亿欧元。当季净利润2.31亿欧元,上年同期为4.57亿欧元。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道,营业收入为20.94亿美元,上年同期为22.69亿美元。当季营业利润5400万美元,上年同期为2.24亿美元。

意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年3月30日的第一季度财报。第一季度实现净营收20.8亿美元,净利润1.78亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2019财年第一季度业绩。当季营收1503亿日元(约13.8亿美元),上年同期为1856亿日元。当季营业利润72亿日元,上年同期为301亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)公布2019财年第一季度业绩。当季营收13.87亿美元,上年同期为13.78亿美元。当季净利润1.14亿美元,上年同期为1.40亿美元。

微芯 科技 (Microchip Technology Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。第四财季净销售额13.30亿美元,净利润1.75亿美元。财年营收53.59亿美元,净利润3.56亿美元。

IC设计

博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元,上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元,上年同期为62.30亿美元。

高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。在截至3月31日的这一财季,高通净利润为7亿美元,比去年同期的3亿美元增长101%;营收为50亿美元,比去年同期的52亿美元下降5%。高通第二财季来自设备和服务的营收为37.53亿美元,来自授权的营收为12.29亿美元。

英伟达(NVIDIA)公布第一季度财报。第一季度营收为22.20亿美元,与上年同期的32.07亿美元相比下降31%;净利润为3.94亿美元,与上年同期的12.44亿美元相比下降68%。

手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报,营收527.22亿元新台币(约16.7亿美元),年增6.2%。税后纯益为34.16亿元新台币,年增34.8%。

亚德诺半导体(Analog Devices)公布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。当季营收15.27亿美元,上年同期为15.64亿美元。当季净利润3.68亿美元,上年同期为4亿美元。

美国芯片巨头AMD公布今年第一季度营业收入12.7亿美元,比上年同期的16.5亿美元下降23%,主要源于计算和图形业务收入下降。净利润为1600万美元,比上年同期的8100万美元下降80%。

赛灵思(Xilinx Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。第四财季净营收8.28亿美元,上年同期为6.38亿美元。当季净利润2.45亿美元,上年同期为1.45亿美元。财年营收30.59亿美元,上财年为24.67亿美元。财年净利润8.90亿美元,上财年为4.64亿美元。

美满电子 科技 (Marvell Technology Group)公布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。当季净营收6.62亿美元,上年同期为6.05亿美元。当季净亏损4845万美元,上年同期净利润12.86亿美元。

代工

台积电(TSMC)公布2019年第一季财务报告,合并营收约新台币2187亿元(71亿美元),与2018年同期相较减少11.8%。税后纯益约新台币613.9亿元,与上年同期相比减少了31.6%。

联华电子(UMC)公布2019年第一季财务报告,合并营业收入为新台币325.8亿元(约10.3亿美元),与去年同期的新台币375.0亿元相比减少13.1%。归属母公司净利为新台币12.0亿元。第一季,联华电子晶圆专工营收达到新台币325.6亿元,出货量为161万片约当八吋晶圆。

半导体代工制造商中芯国际公布截至2019年3月31日止三个月的综合经营业绩。第一季的销售额为6.689亿美元,2018年第一季为8.31亿美元。第一季度净利润1230万美元。

设备

应用材料公司(Applied Materials, Inc.)公布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。当季净销售额35.39亿美元,上年同期为45.79亿美元。当季净利润6.66亿美元,上年同期为11.00亿美元。其中,半导体系统净销售额21.84亿美元,全球应用服务净销售额9.84亿美元。

东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至3月31日的2018财年业绩。财年净销售额1.28万亿日元(118亿美元),上年同期为1.13万亿日元。财年营业利润3106亿日元,上财年为2812亿日元。财年净利润2482亿日元,上财年为2044亿日元。

阿斯麦(ASML Holding N.V.)发布2019年第一季度业绩。净销售额22.29亿欧元(24.9亿美元),上年同期为22.85亿欧元。当季净利润3.55亿欧元,上年同期为5.40亿欧元。

芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收24.39亿美元,上年同期为25.23亿美元。当季净利润5.47亿美元,上年同期为5.69亿美元。

半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收10.97亿美元,上年同期为10.21亿美元。当季净利润1.93亿美元,上年同期为3.07亿美元。

台积电2022年营收22638.9亿元新台币,同比大增42.6%

日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2019年第一季度业绩。当季营业收入净额新台币888.61亿元(约28.1亿美元),上年同期为649.66亿元。营业净利22.93亿元,上年同期为43.16亿元。税后净利26.35亿元,上年同期为37.76亿元。归属于本公司业主净利20.43亿元,上年同期为20.96亿元。其中,半导体封装测试营收544亿元,电子代工服务营收350亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。净销售额8.95亿美元,上年同期为10.25亿美元。当季净亏损2300万美元,上年同期为净利润1000万美元。

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