被调查后,博通自愿为韩国半导体产业投资200亿韩元

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没有赢家!一组数据证明,华为不是“软柿子”

对华为来说,2020年的“寒冬”来得更早一些,受美方新措施的限制,在9月15日后,华为无法再获得外部的芯片供应,接下来的路,华为只能靠自己。就整个中国企业群体来说,华为或许是国际化程度最高的一家。不仅是来自海外的营收占总营收的一半,华为在人才、研发、供应链采购都是国际化的水准。

2018年底华为召开全球供应商大会,从2000多家供应商中评选出92家核心供应商,其中来自美国的供应商最多,有33家,中国大陆的供应商数量排第二,共有25家。日本、中国台湾、德国、韩国分别有11家、10家、4家以及2家供应商入选。从中可以看出华为与全球产业链是紧密结合的,当华为的生存遭受挑战时,没有任何一方是赢家!

首先其冲的就是美国自己的企业。据华为轮值董事长郭平透露,2018年华为从美国供应商采购的110亿美元的零部件,2019年华为在美国打压的情况下,依旧从美国供应商那里采购了187亿美元的零部件。如今大部分的美国供应商的大部分产品都不能再给华为供货,这对美国的半导体产业也造成了相当大的冲击。根据一家美国机构的调查显示,打压华为将对美国半导体行业造成16%的收入损失,市场份额也将下降8%左右。

美国的半导体巨头高通、博通、德州仪器、赛灵思等都是华为的供应商,今年美国的经济形势本来就不好,再失去华为就是雪上加霜。高通此前就曾发出警告,如果不允许高通继续向华为供货,那将损失80亿美元的芯片份额。

日本和韩国的半导体企业也同样因为芯片禁令大伤元气,原本美方出台限制措施时,日本半导体产业还以为有了趁虚而入的好机会,日本半导体企业将取代美国企业成为华为的第一大供应商,据华为董事长梁华透露,2019年华为在日本的采购金额高达714.2亿人民币。

但是美国的无差别禁令打破了日本企业的幻想,受此影响,日本电子零部件的损失高达1万亿日元(约合人民币650亿)。韩国企业也同样如此,三星和海力士都是华为屏幕和存储芯片的重要供应商,据韩国半导体协会推算,失去华为的订单将对韩国半导体行业带来10万亿韩元的损失(约合人民币576亿元)。

台积电和联发科也在禁令管控范围之内,原本华为是台积电的第二大客户,2019年为台积电贡献了345亿人民币的营收,占台积电总营收的14%。据行业内人士透露,今年初台积电曾打算在美国投资120亿美元建芯片制造厂,以此换取继续为华为供货的机会,但目前台积电向华为供货的申请还没有得到批准,暂时无法为华为代工芯片。

或许有人认为没有华为的订单,其他企业也会填补华为留下来的空白,但是并非这么简单。华为的年营收高达8588亿元,在半导体行业采购一向大手笔,更是全球 科技 企业的标杆。日本企业的相关负责人表示,“华为的需求引导了我们的研发和进步,失去华为的订单,不仅企业的技术进步会变慢,再想找到一家和华为同等规模的企业更难”。

华为30多年来的高速发展离不开国际半导体供应链的哺育,但国际半导体供应链也与华为紧密捆绑在一起了。两者一荣俱荣,一损俱损。 美日韩等地的半导体产业受损累计超过2000亿元,这也证明了华为不是“软柿子”,谁都可以捏一下的。

对中国的半导体产业来说,这是一场危机并存的考验。美国的行为已经引起了我国的重视,推出多项优惠措施激励国内半导体行业的发展壮大。据媒体报道,未来10年,我国对半导体产业的投资或将达到10万亿元。到2025年中国的芯片自给率提升到70%。

这对国内半导体产业来说是巨大的机遇,中国不缺市场、不缺资金、不缺人才,只要保持定力,没有啃不下来的硬骨头。当前时期,包括华为在内的中国企业还有不小的困难,但是相信没有过不去的坎儿!牢骚太盛防肠断,风物长宜放眼量,未来10年,我们拭目以待。

韩芯片努力摆脱对日材料依赖,业界称日企将临“安倍破产潮”

一边是日本对韩“软硬皆施”,另一边则是韩国芯片产业脱离日本的全面“攻坚战”打响。

距离日本宣布对韩国实施首轮材料贸易管制措施已经过去了一个月,却随着日本方面将韩国从贸易优惠“白名单”剔除,以及韩国方面的种种反制措施,双方的拉锯战进入胶着状态,一位曾参与非正式斡旋的韩国国会议员也表示,从目前的氛围来看,斡旋在短期内已经失去了原有的意义。

8日,日本政府宣布将继续允许以简化流程向韩国出口EUV光刻胶及蚀刻气体,此前该材料是日本对韩首批材料出口管制的三种材料之一,不过韩国政府方面依然在12日决定将日本正式从韩方的贸易优惠“白名单”中清出,该措施将于9月生效。

日方并非善意

根据韩国贸易协会的数据,今年上半年(1~6月)韩国从日本进口额约为2.61万亿日元,相较去年同期下降11%,其中对韩半导体相关设备及液晶显示器材料的对韩出口分别下降66.5%及70.1%。

对于日本方面将解除EUV光刻胶的出口管制措施,朴在勤认为,一方面是日本政府应对材料企业方面诉求的妥协,另一方面也是对韩方及国际 社会 施压所做出的一种姿态,对于贸易争端的本质则没有太大影响,且不会有因此而发生太大转机。

据公开资料显示,目前即便是在芯片产业最发达的韩国企业,除了三星电子制造7nm代工型非系统芯片及AP处理器之外,其他企业对于这个材料的应用还处在初期阶段,且相较气体的高纯度氟化氢保管更加容易,因此三星电子及SK海力士等企业均备有6~10个月不等的库存,且在三个管制材料中,韩国企业在光刻胶对日本的依赖程度最低,仅为不足50%。

朴在勤介绍道,一方面三星电子从比利时的一家企业下单购买6个月需求的货品,韩国本土有两家企业也正在着手建设制造EUV光刻胶生产线,虽然这个进程一直在进行,但贸易管制事件爆发以后,明显进程和投入都在加快。

“此外,三星虽然开始重点扶持代工等非系统芯片,但目前主要的盈利来源仍为存储类芯片;因此,不能从目前的一些放缓迹象,就认为日方是怀着善意而来。”朴在勤表示,相比于EUV光刻胶及仅部分用于生产智能手机的氟聚酰亚胺,高纯度氟化氢的提炼生产,确实是韩国芯片企业认为相对较为棘手的部分,该材料主要用于集成电路的刻蚀及清洗的十余个工序,介入的工序占据全体工序的近10%。

据朴永洙介绍,根据实践来看,企业要制造一个完整的存储芯片,从设计到生产一般需要花费60~90天,但目前处于特殊时机,为了减少测试所需时间,运用的是分批测试的方式,即若需要氟化氢的工序为10个,那么先在1~8阶段使用日本库存,而9、10两个工序使用本土材料,再然后以此类推,完成在10个工序的全工序测试。

“ 安倍破产潮 ”

朴在勤透露,目前三星电子在液体氢氟酸及高纯度氟化氢的替代材料已经完成过半工序的测试,接下来的测试也将在9月底前完成,而根据目前的进度来看,日本方面首批提出管制的三种材料,除了氟聚酰亚胺仍存在一定的攻克难度以外,将在明年2月前可以实现“基本不依赖于日本”,完成供应链的多元化。

“相比于C端企业,材料企业所属的B端企业更加重视长期供应链的建设,且国际上芯片制造企业的数量形成寡头态势;届时,如果日本政府还没有解除管制措施,在国际市场上失去信任,且失去了三星等供应商,不排除日本材料企业将面临集体的破产潮,我们也将称之为‘安倍(所引发的)破产潮’。”朴在勤表示。

不过,他也提出,韩国企业及新替代的供应链是否能够满足产品供应是一方面,另一方面则是是否能够抓住除了韩国本土以外的海外市场,这其中的关键是能否掌握覆盖核心材料及生产工序的全套知识产权。

朴永洙也认为,从目前来看,完全替代日本材料及产品并不现实,尤其是自从芯片行业的全球产业链形成以后,无论是本土化再高的产品,也很难完全避免使用日本产品,而这也是在韩国主导芯片成品制造后,仍然能够在行业具有话语权的根本立足点。“例如,目前日本产品的最高水平为99.9999999999%(12N)纯度的氟化氢产品,其他国家主要供应的产品则集中在97%至99.999%(5N)纯度;此前韩国业界并没有考虑过停用日本材料的情况,且韩国企业也不具有测试氟化氢精准纯度的设备,因此还无法估量日本与海外的氟化氢产品在不良率及产能方面具体存在多少差距。”

韩国半导体产业协会副会长、周星工程CEO黄喆周认为,目前所出现的情况,除了 历史 因素以外,也和韩国芯片生产企业为了快速赶超美日,进而通过以过于依赖全球产业链的方式,忽略本土装备及材料产业链的共同成长所导致的恶果。

黄喆周举例韩国 汽车 产业表示,现代 汽车 在60年代便看到竞争对手因冷战原因被取消供应链,进而一度拒绝日本方面的合作请求而大力发展闭环式产业链,最终实现的内燃机 汽车 本土化率99%,虽然芯片与 汽车 不同,很难在一个国家完成所有的产业升级,但至少能够扩大供应链,让更多国家及企业加入进来,减少因贸易保护主义猖獗所带来的不确定性。

反思与合作

据公开信息,在韩国替代日本材料的供应链图表中,中国企业既为向韩国供应用于提炼的低纯度氢氟酸及氟化氢,同时也向韩国企业直接提供部分完成产品;此外,中国也是韩国所生产的芯片产品的最大出口国。根据三星电子的最新财报显示,自2016年,中国市场超越北美市场,成为该公司销售额占比最大的市场,位于陕西省西安市的半导体工厂的产能也仅次于韩国本土工厂的产能。

根据高工工业研究所的调研报告显示,2018年,中国氟化氢生产线有103条,年设计产能达192.1万吨,实际产量158.8万吨,从2010年至2018年的年均产能增长速度为3.31%,主要集中在浙江、福建、江苏、山东、江西、内蒙等地区。

该调研报告同时指出,目前中国企业并没有能够提供完全替代日本材料提供氢氟酸的企业,不过已经有多家企业公示向韩国企业开始供应低纯度氢氟酸及氟化氢材料。

黄喆周认为,在新架起来的供应链网络中,中国既是供应商也是消费者,是非常多元的角色,而在核心材料方面推动国产化进程,将有利于韩国产业未来提高成本控制力,而为了达到目前的目的,有必要和中国企业加强合作关系,通过市场与技术间的创新结合,共同完成供应链的改变与升级。朴在勤则主张,韩国政府在扶持本国产业的同时,可以主导投入1000亿韩元,开办“Open Lab”(开放实验室),在第三方独立机构进行功能测试以后,企业可以在获得实验室认证的企业购买材料,这样一方面解决中小企业资金不足不敢投入的困境,也有助于大企业降低测试成本。

此前,韩国中小风险企业部部长朴映宣在接受媒体采访时表示,目前有韩国一家中小企业拥有制造99.99999999%(10N)纯度的氟化氢提炼技术,但苦于没有固定的合作伙伴,且该企业为小型企业,很难对设施生产进行大规模投资。

前韩国成均馆大学教授、宿迁市海外联谊会副会长权永春则表示,目前日本方面的举措,从经贸关系上来看,更像是日本方面对于产业重塑的需求,韩国也需要警惕日本方面通过增加管制条件及措施。

“在这个明显的卖方市场里,日本又是运动员,又是裁判,这种不公平的 游戏 规则,总是应当有人去改回来的。”权永春表示。

一份智库报告透露的秘密:美国半导体产业的下一步措施……

工情报 Author 黄鑫

机工情报

装备制造业竞争力情报和贸易风险问题研究

2月18日,美国信息技术和创新基金会(ITIF)发布《摩尔定律被破坏:中国政策对全球半导体创新的影响》报告(以下简称“报告”)。报告概述了全球半导体行业的 发展情况 ;分析了半导体行业 持续创新的动力和条件 ;探讨了 中国的半导体行业 政策及其影响。

紧接着,美国总统拜登签署 美国供应链行政令 (Executive Order on America’s Supply Chains),指示对 半导体、医疗用品、关键矿产及高容量电池 的供应链进行广泛评估。

由此可见,半导体行业对美国制造业、经济和国家安全的重要性不可言喻。

当前全球半导体行业的竞争格局

1. 美国企业销售额占全球近50%,但生产能力较弱

2019年,总部位于 美国的半导体企业 在全球半导体行业的 销售额中占据了47%的市场份额 (与2012年的51.8%相比下降了约5%),紧随其后的是韩国(19%)、日本和欧洲(各占10%)、中国台湾(6%)及中国大陆(5%)。

然而,截至2019年,美国仅占全球半导体制造市场的11%,而 韩国 该比例为28%,中国台湾为22% ,日本为16%,中国大陆为12%,欧洲为3%。 2015 2019年,中国大陆在全球半导体制造市场的占比几乎翻了一番 。直到2020年底,美国只有20家半导体制造厂(FAB)在运营。

2. 美、欧、韩在半导体行业的不同领域处于领先地位

逻辑芯片(logic chips)、存储器(memory chips)、模拟芯片(analog chips)和分立器件(discrete chips)是半导体行业的四大领域。从全球半导体行业每个主要细分领域的市场份额来看,2019年,美国在逻辑芯片和模拟芯片方面明显领先;韩国在存储器方面领先(美国紧随其后);欧洲在分立器件方面领先。总部位于 中国的企业在逻辑芯片市场的占有率为9% , 在分立器件市场的占有率为5%。

就具体企业而言,英特尔是全球逻辑芯片的领导者;截至2020年第一季度,德州仪器(Texas Instruments)、ADI和英飞凌(Infineon)是模拟芯片的领导者,其市场份额分别为19%、10%和7%;三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)在动态随机存取存储器(DRAM)领域处于领先地位,分别占全球市场份额的44%、29%和21%。

3. 全球半导体产业链参与程度高,各国均有不同的价值优势

半导体行业高度全球化,大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争,从半导体设计到制造,再到ATP(组装、测试和封装)。在半导体价值链(value chain)的每个环节上,平均有来自25个国家的企业参与直接供应链(direct supply chain),23个国家的企业参与支撑工作(support function)。超过12个国家拥有直接从事半导体芯片设计的企业,39个国家至少拥有1家半导体制造工厂,超过25个国家拥有从事ATP的企业。

半导体生产过程中的每个环节都创造了相当大的价值。据美国国际贸易委员会(ITC)的估计,半导体芯片90%的价值存在于设计和制造阶段,10%的价值来自ATP。

全球半导体行业的一个关键驱动力是专业化 ,因为企业——甚至国家内部的整个产业生态集群——都选择将精力集中在掌握半导体生产过程的关键环节上。例如,荷兰在极紫外(EUV)光刻方面的优势;日本在化学品和生产设备方面的优势;韩国在存储芯片方面的优势;中国台湾在代工厂上的优势;马来西亚和越南在ATP方面的优势。

4. 美国半导体专利申请全球领先

根据美国专利商标局(USPTO)追踪其授予的半导体专利数据可知,虽然美国在全球半导体专利中的份额从1998年的43%下降到2018年的29%,但仍然领先;日本的份额下降了大约1/3,从33%下降到23%;随后是中国台湾和韩国;欧盟排在第五位;中国大陆排名第六,约占全球专利的6%。如果 计算每10亿美元GDP中的专利数,中国的滞后就更为严重 。每10亿美元的GDP中,有310项专利授予美国半导体企业,仅有 77项专利授予中国半导体企业 。

5. 中国占全球半导体行业增加值的份额不断攀升

就全球半导体行业增加值的份额而言, 2001 2016年,中国大陆的增长率几乎增长了四倍,从8%增长到31% ;美国的份额从28%下降到22%;日本的份额下降了2/3以上,从30%下降到8%;中国台湾的份额从8%增长到15%;韩国的份额从5%增长到10%;德国和马来西亚各占2%的份额。

6. 除日本和美国外,全球主要国家(地区)半导体行业出口均有所增长

2005 2019年,中国大陆半导体行业出口从278亿美元增长到1380亿美元;中国台湾从359亿美元增长到1110亿美元;韩国从309亿美元增长到924亿美元;欧盟27国+英国从694亿美元增长到816亿美元。与此同时,美国的出口大致保持不变,2005年为531亿美元,2019年为529亿美元;日本的出口略有下降,从479亿美元降至469亿美元。

7. 半导体是全球研发最密集的行业之一

半导体与生物制药是全球研发最密集的行业。在2019年欧盟工业研发投资记分牌(2019 EU Industrial RD Investment Scoreboard)上,排名前13位的半导体企业在研发方面的投入占销售额的18.4%,超过了生物制药行业。其中,前三名分别是美国的高通、中国台湾的联发科和美国的AMD。而在实际投入(actual investment)方面,三星以148亿欧元(约合176亿美元)领先,华为以127亿欧元(约合150亿美元)紧随其后,英特尔(Intel)以118亿欧元(约合137亿美元)排名第三。

截至2018年,总部位于美国企业的半导体研发投入占销售额的比重为17.4%,欧洲为13.9%,中国台湾为9.9%,日本为8.8%,中国大陆为8.4%,韩国为7.3%。欧洲半导体行业的研发强度已从2010年的16.5%下降到如今的13.9%。相反,中国半导体企业的研发强度从2012年的6.3%上升到2018年的8.4%。

8. 半导体行业资本投入高

半导体也属于资本密集型行业。2019年,美国半导体行业的全球资本支出(CapEx)总计319亿美元,占销售额的比例达到12.5%,仅次于美国的替代能源行业(alternative-energy sector)。在全球资本支出方面,2019年,总部位于韩国的企业对半导体行业的资本支出占全球该行业资本支出的31%,其次是美国(28%)、中国台湾(17%)、中国大陆(10%)、日本(5%)和欧洲(4%)。

开发新的半导体设计或建立新的半导体晶圆厂所需的专业知识、资金和规模非常高,而且还在不断增加。例如,将芯片设计从10 nm推进到7nm的成本增加了1亿美元以上,而从7 nm推进到5 nm的成本可能又翻了一番,从3亿美元增加到近5.5亿美元。但这仅是设计芯片的成本。据估计,截至2020年,新建14 16nm晶圆厂的平均成本为130亿美元;10nm晶圆厂的建造成本为150亿美元;7nm晶圆厂的建造成本为180亿美元;5nm晶圆厂的建造成本为200亿美元。

中国在全球半导体行业中举足轻重

1. 中国半导体实力不断增强

无论从芯片设计还是制造的角度来看,中国的半导体实力都在迅速增长。例如,2010 2015年,中国IC设计企业的数量就从485家增加到715家。2005 2015年,中国半导体行业复合年增长率为18.7%,半导体消费增长率为14.3%,全球半导体市场复合年增长率仅为4.0%。

目前,全球约有20%的无晶圆厂IC设计公司位于中国。正如德勤(Deloitte)的一份报告所述,“在集成电路设计方面,中国大陆的能力在过去5年里激增,并开始赶上中国台湾和韩国,成为亚太地区IC设计的主要参与者。”

2. 中国市场对美国半导体企业而言十分重要

中国市场相当重要,在许多美国半导体企业的收入中占据了相当大的比例。例如,2018年前四个月,中国市场占高通收入的60%以上,美光的50%以上,博通的45%左右,德州仪器的40%以上。2018年,美国半导体企业约36%的收入,即750亿美元,来自对中国的销售。

3. 中国半导体行业收入快速增长,但净利润率低

截至2019年底,全球136家最大的半导体企业创造的收入总计5718亿美元。其中,总部位于中国的企业为413亿美元,占全球收入的7.2%以上。中国企业占全球封装测试服务(OSAT)收入的21%(60亿美元);占代工收入的8%(45亿美元);占芯片设计和制造收入的7%(296亿美元)。2015年,中国企业占全球半导体行业收入的4%。由此可见,2015 2019年,中国企业的收入占比几乎翻了一番。

尽管中国半导体行业的收入发展迅速,但其净利润率只有英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)等企业的一小部分。平均而言,2019年,非中国半导体企业的净利润率为19.4%,而 中国半导体企业的净利润率为12.1% 。

智库提议未来应采取哪些针对中国的措施

报告称,中国通过“重商主义”政策扭曲全球市场,阻碍创新型企业发展和研发投入,破坏半导体行业的“摩尔定律”。报告为应对“中国挑战”提出了国际层面和美国国内层面(落实《为芯片生产创造有益的激励措施法案》(CHIPS)、增加半导体研发的联邦投资)的建议。其中,国际层面的建议包括:

1. 扩大世贸组织有关补贴的内容

根据世贸组织的规定,将财政援助确定为补贴需要具备三个要素:1)财政捐款;2)由政府或公共机构给予;3)给予这种捐助的收益。

因此, 美国应与志同道合的国家和世贸组织合作,更新其规则,对激进的工业补贴施加更严厉的条件和惩罚。 首先 澄清“公共机构”的定义 ,将其扩大到包括国有企业和私营企业等受国家影响的实体。同时,要求给予国有企业的补贴不会对其他国家造成伤害。

志同道合的国家应专注于大幅 提高全球补贴的透明度 ,包括坚持及时、完整地通告补贴行为,并 对未及时通报的补贴建立损害推定 。各国还应召开世贸组织成员和世贸组织上诉机构之间的年度会议,讨论与过度使用补贴相关的模式和挑战。

2. 盟国应在半导体出口管制方面进行合作

对于全球半导体行业,中国既是一个重要的市场,也是一个重要的生产地。对支撑中国经济和军事崛起的核心技术的出口管制无疑将成为政策制定者认真考虑的工具。然而,正如ITIF曾经提出的,美国应尽最大可能与志同道合的国家合作, 协调出口管制措施 ,“因为出口管制制度在国际协调的情况下最为成功。”正如《出口管制改革法案》(Export Control Reform Act)第4811(5)条所述,“ 出口管制应与多边出口管制制度相协调。多边的出口管制是最有效的 ,应该将重点放在那些能够用来对美国及其盟友构成严重国家安全威胁的核心技术和其他物项上。”

报告提出,之前美国为了寻求实现经济或贸易政策目标,不断推行单边出口管制。其与代表特定半导体(包括半导体制造设备)行业和更广泛先进技术的传统瓦森纳协定(瓦协)之间需要形成一种新的管制方式。因此, 美国应避免实施单边出口管制,并寻求制定更雄心勃勃和更有效的诸边(plurilateral)办法,与德国、日本、韩国、中国台湾、荷兰和英国等具有本土半导体产能的国家(地区)共同实施出口管制。

这些国家应共同努力,就非市场经济国家的企业对全球半导体行业构成的威胁以及半导体技术的发展速度和进展达成共识。然后,这些国家 应在“瓦协”之外建立工作组,即“小瓦协”,对半导体技术和相关管制物项(现有管制物项范围之外)进行定义,并制定共同的许可政策。

3. 统一外商直接投资审查程序

《2018年外国投资风险审查现代化法案》(FIRRMA)指示美国海外投资委员会(CFIUS)建立一个正式程序,与盟国政府分享信息,并在投资安全问题上进行协调与合作。因此,美国应继续与志同道合的国家合作, 协调投资审查程序,并考虑扩大其例外国(excepted foreign states)名单, 将法国、德国、荷兰、意大利、日本和韩国等国包括在内。

4. 加强信息共享,打击对外经济间谍活动以及知识产权、技术或商业秘密盗窃

美国应该带领更多志同道合的国家建立一个更广泛的“五眼联盟”,专门致力于合作打击由国家资助的先进技术领域中的间谍活动。该组织可以 编制一份企图进行知识产权盗窃的企业及个人名单,同时制定机制,限制这些企业和个人在盟国市场上竞争。

5. 在半导体研发中实现盟国间合作

半导体创新的广泛性和复杂性意味着有机会招募来自志同道合的国家参与长期、高潜力的研发计划,如“semiconductor moon shots”(半导体登月计划)。这实际上是美国两党《芯片法案》(CHIPS for America Act)所预期的,它呼吁 设立一个7.5亿美元的多边安全基金 ,以支持安全微电子技术的发展和采用。在这方面, 确保微电子供应链的安全将是第一步 ,国会将在今年秋天审查《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)的重新授权时,为这一条款拨出资金。

小结

根据宾夕法尼亚大学发布的2020年《全球智库指数报告》,ITIF排在当年美国顶级智库(Top Think Tanks)第39位,全球顶级 科技 政策智库(Top Science and Technology Policy Think Tanks)第4位。其主席阿特金森(Rob Atkinson)具有丰富的政府部门工作经历,其观点在政界具有一定的影响力。此前,ITIF的很多建议和倡导均被美国政府采纳。

ITIF一直对我国的 科技 创新政策持批评态度,并主张对我国采取强硬的反制措施。此份报告在半导体领域的建议与拜登政府联合盟国,发展国内制造业,遏制中国的思路不谋而合,因此很有可能被美国政府采纳。

博通比高通小,为什么能收购

中关村在线消息被调查后博通自愿为韩国半导体产业投资200亿韩元:博通正式宣布计划以每股70美元现金加股票价格收购高通公司被调查后博通自愿为韩国半导体产业投资200亿韩元,其总交易价值为1300亿美元。

若次交易能够达成,这也将成为半导体行业历史上最大的交易并购案。

目前高通还正在针对此次交易进行评估,还未进行任何正面答复。

博通是目前全球最大的Wlan芯片厂商,而高通则是移动技术领域的芯片巨头,两者的结合必然会重构整个行业格局。

高通在消费级市场名声赫赫,而相比之下博通不那么为人所知。

作为无线局域网络方面的巨头,博通在半导体行业的地位举足轻重。

前博通总裁CEOScottMcGregor曾经公开表示,全球99.98%的通信数据传输至少需要通过一颗博通芯片来完成,其行业地位可见一斑。

另外需要注意的是,两家都是苹果公司的主要供货商,之前还因为专利问题产生过法律纠纷。博通为什么会在这个时间点进行收购、收购之后会给双方带来什么被调查后,博通自愿为韩国半导体产业投资200亿韩元

这些问题可能是大家最为关心的。

高通正值调整期或为收购最佳时期

在3G、4G时代高通是行业中当之无愧的王者,而5G时代标准的高度统一让每家移动芯片公司都重新站在被调查后,博通自愿为韩国半导体产业投资200亿韩元了同一起跑线上,除了高通之外,目前包括华为、MTK、英特尔等公司都在积极布局5G,这对于高通来说也产生了一定影响。

另外一方面,和苹果的专利纠纷也让高通的业绩受到的影响。

以刚刚公布的其第四财季财报为例,由于受到专利诉讼苹果拖欠专利费的影响,其净利润仅为1.68亿美元,去年同期为净利润16亿美元,同比下滑89%,上季度为净利润9亿美元,环比下降81%。

为此,高通的股价今年累计已经下跌了16%。

目前高通的主要收入来源于芯片出售与专利授权,目前专利授权模式在全球几个主要市场遇到了不小的阻力,这也是高通业绩近期不佳的主要原因之一。

博通与高通股价对比

不过,即便如此高通依然是5G技术先行者,在今年10月份高通技术峰会上,高通就展示了X50Modem,其实现了全球首个5G数据连接,可见高通在5G发展方面的步伐一直领先,其有着非常广阔的发展前景。

小鱼吃大鱼?实事并非如此

现在的博通,可能比被调查后,博通自愿为韩国半导体产业投资200亿韩元你想象的大得多。

在2015年,模拟半导体设备厂商Avago(安华高)以370亿美元的价格全资BROADCOMCooperation,随即成立了BroadcomLimited。

据相关媒体报道,Avago的前身来源于惠普,在1999年,惠普宣布拆分旗下的医疗和测试仪器部分,并成立了Agilent公司。

到了2005年,Agilent又将旗下的半导体业务拆分,著名私募基金KKR以26.6亿美元的价格收购,并将其独立更名为Avago。

2013年,它以66亿美元全面收购LSI,并在2015年收购博通,2016年Avago又以59亿美元的价格收购Brocade。

Avago发展历史

从运营情况来看,博通的市值已经超越高通,并非是我们想象的“蛇吞象”。

根据BroadcomLimited在今年第二季度财报数据表明,公司手中已经握有54亿现金,而这次千亿的收购股票部分将会占据更高份额。

黎明还是黄昏?并购成功后的猜想

如果博通并购高通成功,必然会对整个行业产生影响。

在移动终端领域高通的SoC中处理芯片和基带有着绝对的统治力,而博通的Wifi芯片也在行业中处于主宰地位,目前包括苹果、三星、华为、小米等主流手机厂商都在使用博通的Wifi芯片。

若两者结合,博通将会掌握手机终端最为核心部件的控制权,其中包括AP、WIFI、Modem,拿到控制权之后,博通在OEM面前将会有更高的议价能力。

后续博通很有可能会以“套餐”的形式为OEM厂商提供芯片和技术,而这个套餐的控制权完全在于博通手上,对于OEM厂商来看成本是增是减目前还无法判定。

从博通的角度来看,此次并购必然会给自己带来更多的利益,而对于OEM或者整个市场来看,寡头的出现并非好事,缺乏竞争和技术垄断将会让博通能够任意提高零部件价格,使移动终端的成本提高。

目前有业内人士认为,博通并购高通很有可能遭到相关部门的反垄断调查而最终流产。

市场只有在不断竞争和制衡下才能够创新发展,我们也希望未来行业能够更加健康生态环境。

拓展资料:

提起高通,相信大多数国内消费者都耳目能详。

大多数人由于使用智能手机的原因,对高通知之甚详。但

对于突然冒出来的博通(Broadcom)却有些一无所知,那么这家公司是什么来历?

又凭什么要收购高通呢?

高通是一家全球领先的有线和无线通信的半导体公司,博通亦是。

并且博通是是世界上最大的无线生产半导体公司之一, 年收入超过25亿美元。

它在计算机和网络设备还有数字娱乐上起家,后又涉及到移动设备制造等业务,与高通相比,两者也算的上是竞争对手。

说这两家公司不分伯仲实际也差不多。

高通的骁龙系列芯片之所以为消费者熟知,是因为高通的营收利润均来自大众熟知的企业,其中包括三星、英特尔、小米等。

而在智能手机领域,当营销产品时,高通骁龙处理器的高性能又会被各个手机厂商大肆宣扬,所以国内消费者对于高通的品牌印象开始与日俱增,这也是为什么高通在国内知名的原因所在。

而博通的芯片主要的服务客户为HTC、苹果与谷歌等,特别适用于一些小型设备的性能处理,所以在知名度上与对比高通的话,相差甚远。

在全球的半导体领域,博通算是个异类。

因为从营收规模来看,它与高通在营收上不相上下,但在品牌知名度上却远没有高通名气大。

这也能看出两家公司的行事作风的天差地别,高通属于激进派,做什么都会搅的满城风雨。

而博通则更像是一个保守派,看似籍籍无名,实际上却是个扮猪吃老虎,闷声发大财的角色。

今年年初高通遭遇滑铁卢,公司股价持续下跌。

墙倒众人推,苹果率先向高通提起诉讼,随后各个手机厂商也纷纷加入阵营。

也就在此次高通内忧外患之时,博通选择“趁火打劫”般的收购高通,芯片制造商博通提议以每股 70 美元现金加股票方式收购高通,交易总价值 1300 亿美元。

根据博通的提议,该 70 美元包括 60 美元的现金和 10 美元价值的博通股票。若收购提议获得同意,此交易将是科技史上最大规模的并购交易。对高通 1300 亿美元的收购提议中,将包括 250 亿美元的净负债。

高通公司的品牌往往与骁龙 Snapdragon 芯片相关,这些芯片为三星 Galaxy S8,LG V30 手机和 Daydream 等 VR 设备提供性能方面的一系列设计。

可能消费者对 Broadcom 博通这个名字不太了解。那么它是什么,为什么它要试图获得这个困扰的芯片制造商呢?

与高通一样,Broadcom 博通是一家半导体公司,生产智能手机,笔记本电脑,数据中心,机顶盒,游戏控制台等芯片和计算机组件。

在周五,博通收购高通传闻爆发之后,高通股价上涨了约 3.5%,至每股 65 美元左右,这是自 2017 年 1 月以来的最高水平。

在法律纠纷之前,高通股价高于每股 70 美元。

值得注意的是,在收购提议传闻发布的前一天,Broadcom 博通官方曾宣布计划将总部从新加坡迁往美国。

华为芯片即将断供?50年前,韩国曾为了芯片拼尽所有

1、芯片危机

前几天,“华为没有芯片了”登上热搜,牵动亿万民心。

华为业务总裁余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示,华为手机上半年发货1.05亿台,销售额高达2558亿元。本来可以超过三星,但在美国的制裁下未能如愿。

与此同时,他还发布了一个坏消息。由于美国的第二轮制裁,华为高端的麒麟系列芯片只能支撑到9月15日,这可能是最后一代麒麟。

▲ 余承东

美国的制裁,事实上非常精准。华为可以设计芯片,但是无法生产。5nm高端芯片,目前只有两家公司拥有成熟的技术,那就是台积电和三星。

台积电的停止代工,确实是一场灾难。

而三星作为对手,当然更指望不上。然而,三星的发家史,却可能带给我们帮助。

在以芯片为核心的半导体行业,有两个让人震惊的事实。

一是当今的霸主竟然不是美国,而是我们的邻居韩国。早在2017年,三星就在半导体领域问鼎世界第一,推翻了稳占25年龙头的英特尔。不仅如此,SK海力士还占据了第三名。

二是半导体产品比石油还要暴利。同样在2017年,中国进口了2601亿美元的芯片,竟然比石油还多。而芯片,占据了大约80%的半导体市场份额。

如此顶尖的产品,天下三强有其二,小小的韩国为何有如此大的威力?

更恐怖的是,韩国在半导体领域的起步比美国晚了20年,他们为什么能够后发先至呢?

我们不妨从韩国的代表企业三星身上寻找答案,也许这个答案能够为中国的企业带来启示。

2、始于足下

三星的发家史,比韩国的 历史 更加曲折悠长。1938年,李秉喆在大邱市创建了三星商会,主要往中国东北出口干鱼、水果和蔬菜。

为什么叫三星呢?这里包含一个远大的志向。

“在中国,一为最大,在韩国,三为最大。太阳有冷热之变化,而星辰却永恒不变,我就是要建立一个庞大而永恒的企业。”

▲ 当年的三星商会

乱世之下,企业连生存都是难题。1941年日本偷袭珍珠港后,为了应对美国的反击,三星95%的产品被收为军饷,商会摇摇欲坠。

好在福祸相倚,二战后日本被迫归还了朝鲜半岛,同时把产业转让给了韩国人。李秉喆也凭借政治上的关系,购买日方产业成为了崛起的财阀势力。

后来韩鲜战争的爆发,再一次让三星梦碎。但在韩国政府的强力扶持下,战后的三星迅速恢复了元气,在制糖、毛纺和肥料方面成为了韩国的龙头。

▲ 三星创始人李秉喆

对于雄心远大的李秉喆来说,韩国被殖民与吞并的 历史 ,一直是心头的大痛。他时刻不忘实业报国,寻找着适合韩国发展的高附加值道路。

有一次,他前往日本东京电子工业团地参观,三洋电机会长井植岁男的话让他豁然开朗。

“电子工业从以沙子为原料的硅片到录像机,都是从无到有的产业,其附加值高达99.9%。”

1969年1月,他回国就建立了三星电子,把电子产业的心脏——芯片,当成了毕生的事业。

▲ 韩国首尔1960年代街头

对于起步落后美国20年的三星来说,要发展芯片谈何容易。高端产品早就发展为城堡,有层层专利筑起来的坚固壁垒,对方可以轻易地击杀攻城者。

在当时的芯片界,美国的仙童、镁光、摩托罗拉,日本的三菱、东芝、夏普,早就抢占了制高点,哪里还有新手的位置?

但千里之行,始于足下,李秉喆大胆地迈出了第一步,默默地积蓄着力量。

3、血亏不弃

1973年,第一次石油危机爆发,油价狂涨两倍多,引发了严重的经济危机,美国的工业产值下降了14%。

李秉喆却在一片混乱中看到了机会,他无视管理层的警告,竟然在第二年自掏腰包,入股濒临破产的美国半导体公司Hankook。

这一冒险至极的举动,为公司推开了芯片的大门。1978年,他又成立了三星半导体,决心进军芯片领域。

原先忠告“韩国经济水平低、不适合发展半导体”的日本企业,见此情形后立刻警觉起来,尽一切手段防止技术的流失。

70年代,三星的电视机畅销世界,但只是些边缘的技术,李秉喆对芯片仍魂牵梦萦。念念不忘,必有回响,在等待了十几年之后,他终于等到了机会。

1982年,他前往美国考察时,敏锐地发现了美日关系的裂痕。日本的256K DRAM内存芯片已经批量生产,美国的256K DRAM才研制出来。

美国感到了威胁,于是上升到了政治层面,美国商务部决定调查日本芯片的廉价倾销。

李秉喆趁着美国对日本的敌意,在1983年建立了首个芯片厂,并在年底研发出了64K DRAM,成功在第二年出口到了美国。

64K DRAM在技术上落后了4年,属于最低端的芯片,本身没有多少竞争力。日本企业更如群狼,他们联合起来降低价格,从每片4美元降到了0.3美元,企图消灭一切对手。

▲ 日本夏普

当时三星的成本为每片1.3美元,每卖一片就要血亏1美元。面对着巨额的亏损,李秉喆并没有后退,反而加大了赌注,以逆周期投资的方法研发更大容量的芯片。

1986年底,他已经赔了3亿美元。但形势正如他的预判,英特尔等厂商因为持续掉血退出了DRAM市场,谁能够撑下去谁就有可能赢得未来。

美日的半导体战争持续升级,三星则静待时局的变化。恰如猛虎卧荒丘,潜伏爪牙忍受。

4、渔翁得利

由于日本厂商DRAM的低价策略,眼看着就要成为半导体行业的王者。力不从心的美国在1987年3月,宣布对日本产品实施反倾销关税。

面对美国的制裁,日本只能减少产量以提升价格,结果导致了美国市场的供不应求。三星生产的256K DRAM则趁机填补了空缺,一举摆脱了亏损,站稳了脚跟。

令人始料未及的是,美日的半导体大战,笑到最后的却是韩国。在扭亏为盈之后,三星继续全力研发更大容量的DRAM存储芯片。

到1992年,三星已经和美日并驾齐驱,并抢先研究出64M DRAM,成为了行业引领者,从此晋升为世界第一大DRAM制造商。

▲ 时至今日,三星自研的5G基带芯片,同样为世界顶级

从1969年的芯片梦,到1983年的首个芯片厂,三星用了23年时间实现了梦想。

它究竟是怎么做到的呢?

首先,当然是美国的大力扶持。 美国不仅仅在技术上帮助了韩国,更拱手把美国市场让给了韩国。

当美国对日企征收100%反倾销关税时,对三星的关税只有0.74%。如此大的差别对待,使原本处于劣势的三星反败为胜,攻陷了原本日企占领的美国市场。

其次,三星重金吸收全世界的顶尖人才。 1986年,三星就挖走了日本东芝的生产部部长。

等到1990年日本经济泡沫破裂后,他们更是以3倍的工资挖日本的技术人员,配备4室1厅的公寓,还安排了秘书、厨师和司机。

然后,三星还建立了情报机构,专门收集美国和日本的技术动向,并秘密拉拢两国的技术人员。

日本经济泡沫破裂后,三星通过情报知晓了东芝在闪存芯片方面的突破,果断向东芝发出了合作邀请。经济窘迫的东芝为了续命,只得答应了请求。

▲ 日本东芝

正是东芝的闪存技术,帮助三星赶超了竞争对手,最终问鼎了DRAM和闪存领域的世界第一。

不得不感慨三星的深谋远虑,这完全是一场经典的战役。从全局出发,不计较一城一池的得失。待时机成熟时,不仅全面收复失地,而且发起了反攻。

5、技术至上

当然,三星芯片的成功还有一个重要因素,那就是韩国政府的鼎力支持。

比如1982年到1987年的“半导体工业振兴计划”,韩国政府提供了3.46亿美元贷款,极大地刺激了行业的发展。

在研究4M DRAM时,直接由政府部门牵头,联合了六所大学,配合企业界的三星、LG、现代共同技术攻关。在三年的研发里耗资1.1亿美元,政府承担了57%的费用。

许多人看到三星时,会下意识地轻蔑,觉得三星不过是依靠美国的全力扶持,才走向了崛起的道路。

但是,世界上许多国家或公司,正是以这种方式发家。日本也是得到了美国大量的经济援助,美国独立更是多亏了法国的帮忙。

关键在于,当机会来临时,你有没有准备好,能不能抓住它。

比起运气来,三星崛起更大的原因是对技术的尊重:冒险收购先进企业、重金吸收顶级人才,哪怕多年亏损也不改初衷。

因为有了这些充足的准备,韩国才抓住了美国赐予的良机。

正如同李秉喆所说: “技术的支配者将支配全世界。”

李秉喆去世于1987年,并没有看到韩国芯片的称霸,但他的儿子李健熙带领三星实现了他的梦想:

“摆脱个人企业的范畴,为了通过技术的先进化,给后世留下一个富裕的祖国,向最尖端的半导体事业进军。”

从一片荒芜,发展成为枝叶葳蕤的森林。三星的霸业,成就了无数韩国人心中的世界第一。

任何一个国家想要摆脱贫困,都必须借助技术。而发展技术离不开唯才是举、知已知彼,还有实业报国的志向、破釜沉舟的勇气。

不管前路有多么危险,发展技术是华为唯一的出路,也是每一家有远大志向公司的出路。

作者:令狐空

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