本文目录一览：

• 1、14代酷睿上市时间
• 2、开放芯片代工，英特尔想让大象再次起舞
• 3、英特尔第 14 代酷睿Meteor LakeLPG架构
• 4、14代cpu什么时候出
• 5、界读丨英特尔官宣：7nm处理器有望年底出样，计划两年内实现量产

14代酷睿上市时间

2023年下半年。根据外媒得到新证据再次表明英特尔会推出MeteorLake桌面处理器的最新消息新证据再次表明英特尔会推出MeteorLake桌面处理器，尽管14代酷睿处理器采用了全新新证据再次表明英特尔会推出MeteorLake桌面处理器的Intel 4制程工艺，但是或许是电路设计更加复杂以及核显性能的大幅提升。

14代酷睿处理器的P核数量似乎有所减少，比如说最高规格为6+16的设计，也就祥卖是6个P核以及16个E核，总共22核28线程，而现在的13代酷睿处理器是24核32线程，相比较13代酷睿处理器减少了2个P核以及四个线程，但是考虑到单线程性能的提升，估计实际多核性能与13代酷睿处理器相差型庆不大。

注意事项新证据再次表明英特尔会推出MeteorLake桌面处理器：

14代酷睿处理器继续会在频率上有所提升，比如说默频达到6GHz，从而在单线程性能以及游戏性能上有着比较大的提升，并且核显性能也将继续提升。

以拥有和中低端独立显卡几乎相同的性能水准。但是新证据再次表明英特尔会推出MeteorLake桌面处理器我们看到即使谨租逗是15代酷睿处理器，而且这个它的处理器核心数量也跟13代酷睿处理器相同，或许处理器核心的提升脚步，就此将按下暂停键。

开放芯片代工，英特尔想让大象再次起舞

作者 | 洪雨晗

英特尔最近存在感有点强。

继在中国陷入性别舆论风波后，3月24日，英特尔又向市场释放了一注强心剂：英特尔“IDM 2.0”战略。在该战略中，英特尔将成为代工产能的主要提供商，为全球客户提供服务。

消息一出，市场窜动，英特尔股价涨近5%，而全球代工之王台积电跌去近2%。原因很简单，全球最具实力的代工厂为台积电、三星、格罗方德，在前三名之后，中芯国际等第二梯队代工厂的实力也不比英特尔自家工厂的实力强。

股价迅速拉升的背后，不得不提的是市场对英特尔积压的情绪。近些年来，英特尔可谓流年不利：X86架构内，“霸主”英特尔曾经的小弟AMD率先实现了7nm芯片量产商用，股价5年涨了数倍；在X86外的不同指令集下，ARM在互联网移动智能终端上的地位稳固，对英特尔的PC端市场虎视眈眈。此外，合作了15年的老伙伴苹果还在去年宣布分手，转投自家M1芯片。

比尔·盖茨曾直言，没有重视移动手机市场是他“在微软犯下的最大错误，而且是完全可以规避的技术性错误。”

微软不是孤例，巨头们想跨越时代的深壑继续维持其庞大体量，并不是件容易的事情。显然，英特尔没有跨过这一步，随着PC时代浪潮褪去，英特尔在智能移动端显得有些无所适从，在移动互联芯片市场的争夺中步步败退。

英特尔并非在移动互联芯片市场毫无作为。2000年，英特尔研发了始于ARM架构v5TE指令集的CPU——XScale处理器。XScale虽然性能强劲，但遗憾的是生不逢时。

在21世纪初，手机市场还是功能机的天下，智能机市逗中场很小，而功能机对高性能、高能耗的移动芯片需求不高。要知道，当时的功能手机三到五天才需要充一次电，与如今人们手机每日一充的使用习惯完全不同，搭载更高能耗的芯片而减少待机时间的手机，对当时的用户来说是难以忍受的。

与此同时，因为英特尔在基带专利技术上积累不足，致使手机厂商在搭载XScale时需额外配置基带芯片，这增加了手机的生产成本和手机的设计难度。基带技术的优劣甚至会影响到整个处理器的成败，高通便因其强大的基带技术在整个3G、4G时代称霸全球通信市场。如今，高通在打赢了美国联邦贸易委员会（FTC）反垄断诉讼的官司后，继续采取专利收费+芯片销售的商业模式，躺赢5G时代。

移动端芯片市场前景黯淡的同时，2006年，英特尔PC端业务遭遇老对手AMD的猛烈攻击，市场份额被追平。就在这一年之前，还发生了一件为业界扼腕叹息的事，英特尔第五任CEO欧德宁，拒绝了乔布斯希望英特尔为初代iPhone提供芯片的提议。

如今回看，英特尔似乎错过了布局移动端芯片的最佳时机，但在当时的英特尔看来，这是一个情理之中的选择：2005年全球手机应用处理器市场总计仅8.39亿美元，而同年英特尔的营收达到388亿美元，显然，彼时的移动芯片市场难以满足英特尔的胃口，PC端市场是英特尔的营收的大本营。

为守住其PC端市场的基本盘，英特尔直接砍掉了当时看来并不赚钱的移动通信业务（这也是英特尔有史以来最大规模的裁员，XScale便是在2006年6月同英特尔的通信及应用处理器业务出售给Marvell公司），收缩战线，全力投差指兄入PC端，自然不会考虑额外分出研发团队和生产线虚袭为当时的苹果生产手机芯片。

如同上个世纪90年代，英特尔应对日本存储器企业的冲击，果断砍掉存储器生产业务一样，而把微处理器作为新的生产重点，到了1992年，因成功的业务转型，英特尔成为世界上最大的半导体企业。

而此次砍掉移动端业务全力固守PC端阵地，效果同样不错，英特尔也的确因此保住了PC端CPU市场第一的地位，再次胜过AMD。但错过 历史 窗口期后，英特尔重回移动芯片市场变得异常艰难。

在此之后，2008年，英特尔尝试通过Intel Bonnell微处理器架构开发Atom来重启移动芯片市场，但因市场定位不清、高能耗问题未改善、基带技术不过关等多种原因，Atom系列产品在手机、平板和低成本PC间游移，始终未能打出一片天地。2019年，随着高通和苹果的和解，英特尔将5G业务卖给苹果，彻底退出了移动基带市场。

而在移动互联时代步履蹒跚的英特尔面临的残酷现实是，PC市场份额不断萎缩，而移动互联芯片的领地不断扩大。支撑英特尔高速成长的市场底座发生了变化，英特尔因此陷入尴尬之中。

就像前一次没有抓住移动互联网的浪潮，如今，连在PC端和服务器端的绝对地位也已经开始动摇。

除了老对手AMD在CPU市场份额上的冲击，谷歌、苹果、亚马逊在芯片方面相继投资，使用自行研发的芯片，即便是已和英特尔深度捆绑的微软，同样正在为旗下服务器、Surface自研以Arm为基础架构的处理器。“winter联盟”隐隐有了分崩离析的危险。

这些顶尖的国际 科技 互联网公司从前都是英特尔、高通、AMD等传统芯片厂商的坚实拥簇者，但如今纷纷抛弃了老伙伴们，相继走上了芯片自研的道路。

英特尔不得不再次展开自救。

"要想预见今后10年会发生什么，就要回顾过去10年中发生的事情。"英特尔前CEO格鲁夫曾以此方式，抛弃旧产能、抓住微处理器的新趋势，带领企业跨越数次危机，成就了英特尔的PC霸主之位。

如今的英特尔，可谓来到了企业命运的十字路口，而前路的选择权则交给了曾经在Intel工作过30多年的首任CTO帕特·基辛格身上。基辛格出身技术，他曾主导了80486处理器的架构设计，他的回归被外界解读为英特尔重回技术派领导，剑指先进制程，基辛格已在2月15日正式接任英特尔CEO。

在3月24日，主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，基辛格抛出了他的“IDM 2.0”战略。总结下来，基辛格“IDM 2.0”战略由三个部分组成：

为加速实现英特尔“IDM2.0”战略，基辛格宣布将在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，以此扩大英特尔的代工能力，新建项目计划投资约200亿美元。另外，英特尔和IBM还宣布将在下一代逻辑芯片封装技术上进行合作。

去年，在英特尔撤下前任CEO司睿博的至暗时刻，曾有激进投资者建议英特尔拆分设计部门、并将整个制造外包。如今，基辛格新官上任，给出了完整答复——并没有沿袭过去成功的“减法”经验拆掉制造业务——先进制程拥抱第三方代工的同时，大部分产品仍由家工厂完成。

意料之外，情理之中的是，英特尔扩建了本在制程上处于落后的晶圆工厂，其背后的原因也很明显——充分利用产能、提高设备利用率。

晶圆厂的维护、先进光刻机的引进和先进制程的研发投入都不是小数目。2019年的时候台积电的联席CEO、总裁魏哲家表示，过去5年，台积电起码花了500亿美元用于研发，到了2020年，为满足先进制程客户的要求，台积电的资本支出甚至达到了172亿美元。英特尔在晶圆厂上的投入虽然远不及台积电，但依然是一个庞大的数字。

像晶圆厂这样的重资产，其盈利的关键就是产能的利用率和良品率。过去，英特尔自研芯片迟迟不出货，晶圆厂仍有空余产能可以起利用，而挑战14nm制程极限的复杂技术，也使得初期自家工厂的良品率难以维持在较高水平。彼时的晶圆厂对英特尔来说可谓食之无味弃之可惜，现在，机会来了。

在全球最大的芯片缺货潮下，晶圆厂连较为落后的8英寸产线的产能都供不应求，而火爆的手机高通骁龙888处理器的订单甚至排到了9-10个月之后。全球芯片用量持续攀升，在全球排名前十的晶圆代工厂中，台积电、三星、中芯国际、力积电都推出了扩产计划，英特尔此时顺势宣布其工厂扩大第三方代工产能可谓一石二鸟——既解决了自身产能利用率问题，又可赚取丰厚利润以向投资者交代。

基辛格想用这一步“加法”盘活英特尔的晶圆厂，虽然第一步走好了，但接下来的路英特尔仍困难重重。

首先，已接近流片的英特尔7nm芯片“Meteor Lake”预估要到2023年才能正式登陆桌面和移动市场。其次，在2023年之前，英特尔的先进制程芯片仍需台积电、三星和格罗方德等来完成。最后，芯片封测环节虽然重要，但在产业链中属于利润较低的部分，而封测的头部玩家为中国的日月光和长电 科技 ，英特尔联合IBM研发的下一代封测技术很难在性价比上占到便宜。

英特尔第 14 代酷睿Meteor LakeLPG架构

泄露者发布了英特尔第知做 14 代酷睿移动 CPU 系列的平台概述图。

该图列出了第14代核心移动CPU系列（称为流星湖（MTL））的最重要细节。这是我们第一次了解所有三个产品系列：H，P和U，每个产品代表不同的功率段。

这也是我们第一次了解到第三个CPU内核被列为LP E-Core（可能意味着低功耗高效内核）。关于超低功耗小内核的谣言已经流传了一段时间，但这意味着英特尔确实在其架构中实施了第三种类型的内核，有点类似于ARM架构的方法，ARM架构也有3个内核。

根据这些新信息，Meteor Lake-H和Meteor Lake-P都将具有多达14个核心（列为6 + 8，因此尚不清楚是否添加了LP E-Cores），而Meteor Lake-U将限制为12个核心。此外，新架构正式支持DDR5-5600或LPDDR5/LPDDR5X-7467内存。DDR5 标准版最多支持 96GB 内存，LPDDR5 类型支持 64GB 内存。

该图片还提到了新的英特尔旅猛中 Xe-LPG 架构，该架构基于文章后面列出的 Xe2-HPG。MTL H/P/U 集成 GPU 将拆山具有多达 128 个执行单元。对于独立GPU，Meteor Lake系列将为PCIe Gen5接口提供多达8个通道，但此功能将是H（ 游戏 ）Meteor Lake移动CPU独有的。

14代cpu什么时候出

2023年下半年。

根据查询硬派科技网得知，2月6日消息，英特尔的第 14 代处凯宴升理器 Meteor Lake 系列预计将于今年下半年推祥旁出，至少包括移动平台 CPU(桌面平台可能仅 Raptor Lake Refresh)，将率先采用小芯片技术和混合架构设计，而用于低功耗平台的 Lunar Lake 将在 2024 年推出。

第14代酷睿 Meteor Lake CPU将采用全新的小芯片（Tile）架构，由IO Tile、SOC Tile和Compute Tile 3个组成盯老。而且Compute Tile包括CPU Tile和GFX Tile。CPU Tile将使用混合核心设计。

界读丨英特尔官宣：7nm处理器有望年底出样，计划两年内实现量产

欧界报道：

在全球众多芯片制造商中，英特尔曾经作为能和台积电和三星电子相提并论的厂商，其芯片制造的实力自然是不容小觑的。台积电、三星电子和英特尔一直是芯片领域的三大巨头，全球几乎有超过八成的芯片产能来自于这三家厂商，市场份额占比较大。

值得一提的是，这三家芯片厂商不仅在芯片产能规模上是最大的，其芯片工艺也是业界最先进的，不过，相较于台积电和三星电子两家厂商，英特尔的芯片工艺要略逊一筹。

目前，台积电和三星都已经相继实现了5nm工艺的量产，而英特尔还没有突破7nm工艺，而且在芯片设计方面也被美国另一大半导体巨头AMD反超了。据了解，AMD已经向市场推出了两代7nm产品，而英特尔的第11代酷睿采用的还是14nm制程。

曾经的英特尔可谓是业界的翘楚，而如今却落后于台积电、三星、AMD等半导体厂商，这让不少人感到震惊。英特尔之所以会处于这样的局面，主要是因为其在研发10nm工艺时遇到了瓶颈，以至于7nm、5nm工艺的研发也受到了影响。不过，前不久英特尔也传来了好消息，称其10nm工艺已经实现了突破，年底将推出的第12代酷睿Alder Lake处理器采用的就是10nm工艺，此外，英特尔还表示公司计划在2023年前向市场推出搭载7nm工艺的Meteor Lake处理器。

当英特尔传来攻破10nm工艺以及即将推出7nm产品时，业内不少人还是非常看好的，但也有不少人对英特尔未来在芯片市场上的竞争表示担忧，毕竟AMD已经突破了7nm工艺，并且明年将迈向5nm工艺，而英特尔的7nm处理器还要在等上两年左右的时间才能面世。如此以来，在英雀孝特尔的7nm处理器面世以前，其实它的大部分市场份额已经被AMD握在手中了，英特尔要想重新争取这部分市场份额还是比较难的，除非其7nm芯片的性能可以胜过AMD的7nm芯片，能得到市场的认可。

尽管英特尔的7nm芯片推出的时间比较晚，但还是不能否认英特尔在这方面的实力是比较强的，其从10nm制程升级至7nm制程宽者所用的时间是非常短的。据媒体报道，英特尔方面已经表示其7nm Meteor Lake流星湖处理器已经进行到了IP模块完成设计验证阶段，这个进度比预期快了很多，有业内人士表示，按照这个速度，英特尔在今年年底就可能会完成Meteor Lake的ES工程样品。

由此可见，英特尔在芯片研发领域的实力确实不容小觑，要是其在14nm升顷巧稿级到10nm的过程中没有遭遇瓶颈，它的发展可能要比现在快很多，一起期待英特尔的首款7nm芯片面世。

界读环球最新 科技 ，深度剖析行业动态

欧界原创出品，转载请注明出处