本文目录一览:
- 1、微软账户密码明明是正确的,但是总提示是错误的,应该怎么办?
- 2、通用电气、西门子、施耐德等大型电气自动化企业2019年一季度业绩
- 3、英特尔、高通、海力士等28家全球主要半导体企业2019年一季度业绩
- 4、博通比高通小,为什么能收购
微软账户密码明明是正确的,但是总提示是错误的,应该怎么办?
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微软公司(即微软股份有限公司),是一家集研发、制造、授权和提供广泛的电脑软件服务业务为一体的跨国电脑科技公司,由比尔·盖茨与保罗·艾伦创办于1975年,总部位于美国华盛顿州雷德蒙德市。
2021年10月27日,微软公司发布了2022财年第一财季财报,第一财季营收为453.17亿美元,相比增长22%,净利润为205.05亿美元,同比增长48%。
企业简介:
“Microsoft”一词由“Microcomputer”和“software”两部分组成。其中,“Micro”的来源是microcomputer“微型计算机”,而“soft”则是software “软件”的缩写,是由比尔·盖茨命名的。
微软在1999年12月30日创下了6616亿美元的人类历史上上市公司最高市值记录,如果算上通货膨胀,相当于2012年的9130亿美元。由于1999年受到美国国会反垄断控制调查,微软股价极度受挫,不然预估能突破8500亿美元。
通用电气、西门子、施耐德等大型电气自动化企业2019年一季度业绩
工业集团通用电气公司(GE)发布了好于预期的第一财季利润和收入数据。该公司当季实现利润35.5亿美元,上年同期录得亏损11.8亿美元。当季收入下降2%,至272.86亿美元。电力部门的收入下降22%,至56.6亿美元;可再生能源部门收入下降3%,至16亿美元;航空航天部门收入增长12%,至79.5亿美元;油气部门收入增长4%,至56.2亿美元;医疗部门收入持平于46.8亿美元。通用电气公布工业部门现金流为负12.2亿美元。
西门子(Siemens)公布2019财季第二季度(2019年1月-3月)业绩。当季净利润19.23亿欧元,上年同期为20.18亿欧元。当季调整后的EBITA工业业务利润为24.06亿欧元,上年同期为22.54亿欧元。当季营收209.36亿欧元(约234亿美元),上年同期为201.41亿欧元。其中,油气与电力业务营收28.15亿欧元,能源管理业务营收30.27亿欧元,建筑技术业务营收16.93亿欧元,交通业务营收21.16亿欧元,数字化工厂业务营收33.85亿欧元,流程工业和驱动业务营收21.83亿欧元。
阿尔斯通(Alstom)公布2018/19财年(2018年4月-2019年3月)业绩。本财年收到订单121.07亿欧元,上财年为71.83亿欧元。财年销售额80.72亿欧元(约90亿美元),上财年为73.46亿欧元。财年调整后的EBIT利润5.7亿欧元,上财年为3.97亿欧元。财年净利润6.81亿欧元,上财年为3.65亿欧元。
ABB公布2019年一季度财报。今年一季度,尽管ABB的营业收入上涨了4%,至68.4亿欧元(约76.3亿美元),但由于 汽车 产业和欧洲经济放缓,净利润为5.35亿欧元,同比下降6%。
施耐德电气(Schneider Electric)公布2019年第一季度业绩。集团营收63.07亿欧元(约70.4亿美元),有机增长5.9%。其中,亚太地区营收17.90亿欧元,有机增长6.8%。能源管理业务营收47.38亿欧元,有机增长7.1%;工业自动化业务营收15.69亿欧元,有机增长2.3%。
阿特拉斯科普柯(Atlas Copco Group)公布2019年第一季度业绩。当季订单268亿瑞典克朗,上年同期为248亿瑞典克朗。当季营收242亿瑞典克朗(约25.1亿美元),上年同期为219亿瑞典克朗。当季营业利润50.48亿瑞典克朗,上年同期为48.33亿瑞典克朗。本期利润37.03亿瑞典克朗,上年同期为44.21亿瑞典克朗。
可再生能源企业西门子歌美飒(Siemens Gamesa Renewable Energy)公布2019财季第二季度和上半年业绩。第二财季(2019年1月-3月)营收23.89亿欧元(约26.7亿美元),同比增长7%。其中,风电涡轮机销售额20.60亿欧元,服务销售额3.30亿欧元。当季EBIT利润9000万欧元,同比增长68%。净利润4900万欧元,同比增长40%。上半财年(2018年10月-2019年3月)营收46.51亿欧元,EBIT利润1.30亿欧元,净利润6700万欧元。
维斯塔斯(Vestas Wind Systems A/S)公布2019年第一季度业绩。当季营收17.30亿欧元(约19.3亿美元),上年同期为16.94亿欧元。当季息税前利润(EBIT)4300万欧元,上年同期1.26亿欧元。本期利润2500万美元,上年同期为1.02亿欧元。
日立制作所(HITACHI)公布2018财年(2018年4月至2019年3月)财报。财年营收9.48万亿日元(约868亿美元),上财年为9.37万亿日元。财年调整后的营业利润7549亿日元,上财年为7146亿日元。财年净利润2225亿日元,上财年为3629亿日元。
三菱电机(MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION)公布2018财年(2018年4月至2019年3月)财报。财年营收4.52万亿日元(约414亿美元),上财年为4.44万亿日元。财年营业利润2904亿日元,上财年为3274亿日元。财年净利润2266亿日元,上财年为2557亿日元。
大金(DAIKIN INDUSTRIES, Ltd.)公布2018财年(2018年4月至2019年3月)财报。财年营收2.48万亿日元(约225亿美元),上财年为2.29万亿日元。财年营业利润2763亿日元,上财年为2537亿日元。财年净利润1890亿日元,上财年为1891亿日元。
京瓷(KYOCERA CORPORATION)公布2018财年(2018年4月至2019年3月)财报。财年净销售额1.62万亿日元(约147亿美元),上财年为1.58万亿日元。财年营业利润948亿日元,上财年为907亿日元。财年净利润1032亿日元,上财年为791亿日元。
村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)公布2018财年(2018年4月至2019年3月)财报。财年净销售额1.58万亿日元(约143亿美元),上财年为1.37万亿日元。财年营业利润2668亿日元,上财年为1633亿日元。财年净利润2069亿日元,上财年为1461亿日元。
古河电工(FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.)公布2018财年(2018年4月至2019年3月)财报。财年营收9916亿日元(约90亿美元),上财年为9673亿日元。财年营业利润408亿日元,上财年为448亿日元。财年净利润291亿日元,上财年为285亿日元。
富士电机(Fuji Electric Co., Ltd. )公布2018财年(2018年4月至2019年3月)财报。财年营收9149亿日元(约83亿美元),上财年为8935亿日元。财年营业利润600亿日元,上财年为560亿日元。财年净利润403亿日元,上财年为378亿日元。
欧姆龙(OMRON Corporation)公布2018财年(2018年4月至2019年3月)财报。财年营收8595亿日元(约78亿美元),上财年为8600亿日元。财年营业利润766亿日元,上财年为863亿日元。财年净利润543亿日元,上财年为632亿日元。
发那科(FANUC)发布的2018财年(截2019年3月)财报显示,净利润同比减少15%至1541亿日元,销售额同比减少13%至6355亿日元(约57.7亿美元)。
全球动力管理公司伊顿(EATON)公布2019年第一季度财报,销售额为53亿美元,同比上涨1%,有机增长额为4%,其中3%的增长与不利货币折算所带来的影响相抵消。电气产品业务集团第一季度销售额为18亿美元,电气系统与服务业务销售额为15亿美元,液压业务销售额为6.86亿美元,宇航业务销售额为5.02亿美元,车辆集团销售额为8.1亿美元。
艾默生(Emerson)公布2019财年第二季度(截至2019年3月31日)业绩。当季净销售额45.70亿美元,上年同期为42.48亿美元。当季净利润5.2亿美元,上年同期为4.82亿美元。其中,自动化解决方案业务销售额27.71亿美元,商业和住宅解决方案业务销售额14.83亿美元。
派克汉尼汾(Parker Hannifin)公布截至2019年3月31日的财年第三季度业绩。当季净销售额36.88亿美元,上年同期为37.50亿美元。当季净利润4.11亿美元,上年同期为3.66亿美元。
泰科电子(TE Connectivity Ltd)公布2019财年第二季度(截至2019年3月29日)财报,季度销售额高于预期。当季净销售额34.12亿美元,上年同期为35.62亿美元。当季净利润4.39亿美元,上年同期为4.90亿美元。
安费诺(Amphenol)公布2019年第一季度业绩。当季净销售额19.59亿美元,上年同期为18.67亿美元。当季净利润2.68亿美元,上年同期为2.66亿美元。其中,连接产品和组件销售额18.63亿美元。
罗克韦尔自动化(Rockwell Automation)公布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。当季销售额总额16.57亿美元,上年同期为16.51亿美元。其中,建筑和软件业务销售额7.40亿美元,控制产品和解决方案业务销售额9.18亿美元。当季净利润3.46亿美元,上年同期为2.27亿美元。
英特尔、高通、海力士等28家全球主要半导体企业2019年一季度业绩
综合性
英特尔(Intel)公布2019财年第一季度财报。报告显示博通第一财季营收89.15亿美元,净利润同比增长53%%,英特尔第一季度营收为161亿美元博通第一财季营收89.15亿美元,净利润同比增长53%,与去年同期博通第一财季营收89.15亿美元,净利润同比增长53%的161亿美元相比持平;净利润为40亿美元博通第一财季营收89.15亿美元,净利润同比增长53%,与去年同期的45亿美元相比下降11%。这是鲍勃-斯旺今年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。
美光 科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。在截至2月28日的这一财季,美光 科技 营收为58.35亿美元,去年同期为73.51亿美元;净利润为16.19亿美元,与去年同期的33.09亿美元相比下降51%。
记忆体芯片生产商韩国SK海力士(SK Hynix)公布2019年第一季度业绩。当季营收6.77万亿韩元(约56.8亿美元),比上年同期减少了22%。季度营业利润1.37万亿韩元,比上年同期减少了69%。净利润1.10万亿韩元,比上年同期减少了65%。
德州仪器(Texas Instruments)第一财季收入下降5%,为连续第二个季度下降,同时半导体市场总体放缓。第一财季利润降至12.2亿美元,上年同期为13.7亿美元。收入从上年同期的37.9亿美元降至35.9亿美元。
英飞凌(Infineon Technologies)公布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。当季营收19.83亿欧元(约22.1亿美元),上年同期为18.36亿欧元。当季净利润2.31亿欧元,上年同期为4.57亿欧元。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道,营业收入为20.94亿美元,上年同期为22.69亿美元。当季营业利润5400万美元,上年同期为2.24亿美元。
意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年3月30日的第一季度财报。第一季度实现净营收20.8亿美元,净利润1.78亿美元。
瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2019财年第一季度业绩。当季营收1503亿日元(约13.8亿美元),上年同期为1856亿日元。当季营业利润72亿日元,上年同期为301亿日元。
安森美半导体(ON Semiconductor)公布2019财年第一季度业绩。当季营收13.87亿美元,上年同期为13.78亿美元。当季净利润1.14亿美元,上年同期为1.40亿美元。
微芯 科技 (Microchip Technology Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。第四财季净销售额13.30亿美元,净利润1.75亿美元。财年营收53.59亿美元,净利润3.56亿美元。
IC设计
博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元,上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元,上年同期为62.30亿美元。
高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。在截至3月31日的这一财季,高通净利润为7亿美元,比去年同期的3亿美元增长101%;营收为50亿美元,比去年同期的52亿美元下降5%。高通第二财季来自设备和服务的营收为37.53亿美元,来自授权的营收为12.29亿美元。
英伟达(NVIDIA)公布第一季度财报。第一季度营收为22.20亿美元,与上年同期的32.07亿美元相比下降31%;净利润为3.94亿美元,与上年同期的12.44亿美元相比下降68%。
手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报,营收527.22亿元新台币(约16.7亿美元),年增6.2%。税后纯益为34.16亿元新台币,年增34.8%。
亚德诺半导体(Analog Devices)公布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。当季营收15.27亿美元,上年同期为15.64亿美元。当季净利润3.68亿美元,上年同期为4亿美元。
美国芯片巨头AMD公布今年第一季度营业收入12.7亿美元,比上年同期的16.5亿美元下降23%,主要源于计算和图形业务收入下降。净利润为1600万美元,比上年同期的8100万美元下降80%。
赛灵思(Xilinx Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。第四财季净营收8.28亿美元,上年同期为6.38亿美元。当季净利润2.45亿美元,上年同期为1.45亿美元。财年营收30.59亿美元,上财年为24.67亿美元。财年净利润8.90亿美元,上财年为4.64亿美元。
美满电子 科技 (Marvell Technology Group)公布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。当季净营收6.62亿美元,上年同期为6.05亿美元。当季净亏损4845万美元,上年同期净利润12.86亿美元。
代工
台积电(TSMC)公布2019年第一季财务报告,合并营收约新台币2187亿元(71亿美元),与2018年同期相较减少11.8%。税后纯益约新台币613.9亿元,与上年同期相比减少了31.6%。
联华电子(UMC)公布2019年第一季财务报告,合并营业收入为新台币325.8亿元(约10.3亿美元),与去年同期的新台币375.0亿元相比减少13.1%。归属母公司净利为新台币12.0亿元。第一季,联华电子晶圆专工营收达到新台币325.6亿元,出货量为161万片约当八吋晶圆。
半导体代工制造商中芯国际公布截至2019年3月31日止三个月的综合经营业绩。第一季的销售额为6.689亿美元,2018年第一季为8.31亿美元。第一季度净利润1230万美元。
设备
应用材料公司(Applied Materials, Inc.)公布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。当季净销售额35.39亿美元,上年同期为45.79亿美元。当季净利润6.66亿美元,上年同期为11.00亿美元。其中,半导体系统净销售额21.84亿美元,全球应用服务净销售额9.84亿美元。
东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至3月31日的2018财年业绩。财年净销售额1.28万亿日元(118亿美元),上年同期为1.13万亿日元。财年营业利润3106亿日元,上财年为2812亿日元。财年净利润2482亿日元,上财年为2044亿日元。
阿斯麦(ASML Holding N.V.)发布2019年第一季度业绩。净销售额22.29亿欧元(24.9亿美元),上年同期为22.85亿欧元。当季净利润3.55亿欧元,上年同期为5.40亿欧元。
芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收24.39亿美元,上年同期为25.23亿美元。当季净利润5.47亿美元,上年同期为5.69亿美元。
半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收10.97亿美元,上年同期为10.21亿美元。当季净利润1.93亿美元,上年同期为3.07亿美元。
其他
日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2019年第一季度业绩。当季营业收入净额新台币888.61亿元(约28.1亿美元),上年同期为649.66亿元。营业净利22.93亿元,上年同期为43.16亿元。税后净利26.35亿元,上年同期为37.76亿元。归属于本公司业主净利20.43亿元,上年同期为20.96亿元。其中,半导体封装测试营收544亿元,电子代工服务营收350亿元。
安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。净销售额8.95亿美元,上年同期为10.25亿美元。当季净亏损2300万美元,上年同期为净利润1000万美元。
博通比高通小,为什么能收购
中关村在线消息:博通正式宣布计划以每股70美元现金加股票价格收购高通公司,其总交易价值为1300亿美元。
若次交易能够达成,这也将成为半导体行业历史上最大的交易并购案。
目前高通还正在针对此次交易进行评估,还未进行任何正面答复。
博通是目前全球最大的Wlan芯片厂商,而高通则是移动技术领域的芯片巨头,两者的结合必然会重构整个行业格局。
高通在消费级市场名声赫赫,而相比之下博通不那么为人所知。
作为无线局域网络方面的巨头,博通在半导体行业的地位举足轻重。
前博通总裁CEOScottMcGregor曾经公开表示,全球99.98%的通信数据传输至少需要通过一颗博通芯片来完成,其行业地位可见一斑。
另外需要注意的是,两家都是苹果公司的主要供货商,之前还因为专利问题产生过法律纠纷。博通为什么会在这个时间点进行收购、收购之后会给双方带来什么?
这些问题可能是大家最为关心的。
高通正值调整期或为收购最佳时期
在3G、4G时代高通是行业中当之无愧的王者,而5G时代标准的高度统一让每家移动芯片公司都重新站在了同一起跑线上,除了高通之外,目前包括华为、MTK、英特尔等公司都在积极布局5G,这对于高通来说也产生了一定影响。
另外一方面,和苹果的专利纠纷也让高通的业绩受到的影响。
以刚刚公布的其第四财季财报为例,由于受到专利诉讼苹果拖欠专利费的影响,其净利润仅为1.68亿美元,去年同期为净利润16亿美元,同比下滑89%,上季度为净利润9亿美元,环比下降81%。
为此,高通的股价今年累计已经下跌了16%。
目前高通的主要收入来源于芯片出售与专利授权,目前专利授权模式在全球几个主要市场遇到了不小的阻力,这也是高通业绩近期不佳的主要原因之一。
博通与高通股价对比
不过,即便如此高通依然是5G技术先行者,在今年10月份高通技术峰会上,高通就展示了X50Modem,其实现了全球首个5G数据连接,可见高通在5G发展方面的步伐一直领先,其有着非常广阔的发展前景。
小鱼吃大鱼?实事并非如此
现在的博通,可能比你想象的大得多。
在2015年,模拟半导体设备厂商Avago(安华高)以370亿美元的价格全资BROADCOMCooperation,随即成立了BroadcomLimited。
据相关媒体报道,Avago的前身来源于惠普,在1999年,惠普宣布拆分旗下的医疗和测试仪器部分,并成立了Agilent公司。
到了2005年,Agilent又将旗下的半导体业务拆分,著名私募基金KKR以26.6亿美元的价格收购,并将其独立更名为Avago。
2013年,它以66亿美元全面收购LSI,并在2015年收购博通,2016年Avago又以59亿美元的价格收购Brocade。
Avago发展历史
从运营情况来看,博通的市值已经超越高通,并非是我们想象的“蛇吞象”。
根据BroadcomLimited在今年第二季度财报数据表明,公司手中已经握有54亿现金,而这次千亿的收购股票部分将会占据更高份额。
黎明还是黄昏?并购成功后的猜想
如果博通并购高通成功,必然会对整个行业产生影响。
在移动终端领域高通的SoC中处理芯片和基带有着绝对的统治力,而博通的Wifi芯片也在行业中处于主宰地位,目前包括苹果、三星、华为、小米等主流手机厂商都在使用博通的Wifi芯片。
若两者结合,博通将会掌握手机终端最为核心部件的控制权,其中包括AP、WIFI、Modem,拿到控制权之后,博通在OEM面前将会有更高的议价能力。
后续博通很有可能会以“套餐”的形式为OEM厂商提供芯片和技术,而这个套餐的控制权完全在于博通手上,对于OEM厂商来看成本是增是减目前还无法判定。
从博通的角度来看,此次并购必然会给自己带来更多的利益,而对于OEM或者整个市场来看,寡头的出现并非好事,缺乏竞争和技术垄断将会让博通能够任意提高零部件价格,使移动终端的成本提高。
目前有业内人士认为,博通并购高通很有可能遭到相关部门的反垄断调查而最终流产。
市场只有在不断竞争和制衡下才能够创新发展,我们也希望未来行业能够更加健康生态环境。
拓展资料:
提起高通,相信大多数国内消费者都耳目能详。
大多数人由于使用智能手机的原因,对高通知之甚详。但
对于突然冒出来的博通(Broadcom)却有些一无所知,那么这家公司是什么来历?
又凭什么要收购高通呢?
高通是一家全球领先的有线和无线通信的半导体公司,博通亦是。
并且博通是是世界上最大的无线生产半导体公司之一, 年收入超过25亿美元。
它在计算机和网络设备还有数字娱乐上起家,后又涉及到移动设备制造等业务,与高通相比,两者也算的上是竞争对手。
说这两家公司不分伯仲实际也差不多。
高通的骁龙系列芯片之所以为消费者熟知,是因为高通的营收利润均来自大众熟知的企业,其中包括三星、英特尔、小米等。
而在智能手机领域,当营销产品时,高通骁龙处理器的高性能又会被各个手机厂商大肆宣扬,所以国内消费者对于高通的品牌印象开始与日俱增,这也是为什么高通在国内知名的原因所在。
而博通的芯片主要的服务客户为HTC、苹果与谷歌等,特别适用于一些小型设备的性能处理,所以在知名度上与对比高通的话,相差甚远。
在全球的半导体领域,博通算是个异类。
因为从营收规模来看,它与高通在营收上不相上下,但在品牌知名度上却远没有高通名气大。
这也能看出两家公司的行事作风的天差地别,高通属于激进派,做什么都会搅的满城风雨。
而博通则更像是一个保守派,看似籍籍无名,实际上却是个扮猪吃老虎,闷声发大财的角色。
今年年初高通遭遇滑铁卢,公司股价持续下跌。
墙倒众人推,苹果率先向高通提起诉讼,随后各个手机厂商也纷纷加入阵营。
也就在此次高通内忧外患之时,博通选择“趁火打劫”般的收购高通,芯片制造商博通提议以每股 70 美元现金加股票方式收购高通,交易总价值 1300 亿美元。
根据博通的提议,该 70 美元包括 60 美元的现金和 10 美元价值的博通股票。若收购提议获得同意,此交易将是科技史上最大规模的并购交易。对高通 1300 亿美元的收购提议中,将包括 250 亿美元的净负债。
高通公司的品牌往往与骁龙 Snapdragon 芯片相关,这些芯片为三星 Galaxy S8,LG V30 手机和 Daydream 等 VR 设备提供性能方面的一系列设计。
可能消费者对 Broadcom 博通这个名字不太了解。那么它是什么,为什么它要试图获得这个困扰的芯片制造商呢?
与高通一样,Broadcom 博通是一家半导体公司,生产智能手机,笔记本电脑,数据中心,机顶盒,游戏控制台等芯片和计算机组件。
在周五,博通收购高通传闻爆发之后,高通股价上涨了约 3.5%,至每股 65 美元左右,这是自 2017 年 1 月以来的最高水平。
在法律纠纷之前,高通股价高于每股 70 美元。
值得注意的是,在收购提议传闻发布的前一天,Broadcom 博通官方曾宣布计划将总部从新加坡迁往美国。
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