本文目录一览：
- 1、比特早报：骁龙8 Gen1发布，亚马逊推AWS Private 5G
- 2、骁龙8gen1是三星还是台积电
- 3、骁龙8gen1参数
- 4、骁龙8gen2的内存12+8是什么
- 5、告别实体SIM卡？高通将手机卡“塞进”骁龙888处理器
- 6、你熟悉的手机SIM卡，可能活不了多久了
比特早报：骁龙8 Gen1发布，亚马逊推AWS Private 5G
高通骁龙8 Gen1发布
12月1日消息，在早间的骁龙技术峰会上，高通正式推出新一代移动平台骁龙8 Gen1，采用三星4nm工艺打造。高通表示这是迄今最强大的手机移动处理器，将在2021年底投入商用。全新一代骁龙8移动平台是最先进的5G移动平台，它集成的第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，是全球首个支持10Gbps下载速度的5G调制解调器及射频解决方案。
同时，采用高通FastConnect 6900移动连接系统，通过Wi-Fi 6/6E支持目前最快的、高达3.6Gbps的Wi-Fi速度。(天极网)
相比骁龙888平台，骁龙8 Gen1的CPU性能提升20%、能耗降低30%，而且是由三星4nm工艺打造，相比主流7nm工艺更加精细，期待骁龙8 Gen1能够带来更多惊喜。
亚马逊推AWS Private 5G
亚马逊宣布以预览版的形式推出“AWS Private 5G”。这项新服务皆在使部署和管理自己的私人网络变得容易，解决企业在利用 5G 方面面临的挑战。(网易 科技 )
功率半导体芯导 科技 登陆科创板
芯导 科技 ，股票代码688230，公司股票发行价格为134.81元/股。今年前三季度，芯导 科技 营收3.68亿元，同比增长44.34%;净利润9189.7万元，同比增长75.3%。公司主营业务收入来源于功率器件和功率IC;主要采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。公司产品应用于下游行业内TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。(财联社)
上海积塔半导体完成80亿元战略融资
上海积塔半导体有限公司微信公众号今日发布消息称，积塔半导体完成80亿元人民币战略融资。华大半导体有限公司为积塔半导体大股东，海积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片广泛服务于 汽车 电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。(TechWeb.com.cn)
近年来，为解决核心技术卡脖子的问题，国家正在大力发展核心基础技术，不管是资本层面还是技术研发层面，国内半导体行业已经处于风口。而上海积塔半导体的80亿元战略融资也将用于加大研发力度，最后，让我们期待国内半导体行业的长足发展。
预计到2027年底将有44亿的5G用户
爱立信发布了一份全球通信报告，报告显示5G将成为迄今为止部署速度最快的移动网络，最新估计到今年年底5G用户将接近6.6亿。这一增长是由于中国和北美的需求强于预期，部分原因是5G设备价格下降。2021年第三季度，全球5G用户净增9800万，而新增4G用户为4800万。预计到2021年底，5G网络覆盖人口将超过20亿。(站长之家)
瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片
随着5G、全千兆网络的快速发展，视频成为物联网最核心的业务载体之一，海量的视频终端和视频数据面临着接入、传输、功耗、存储、交互等诸多挑战。近日，瑞芯微电子股份有限公司与中国移动通信集团有限公司联合发布两款视频物联网芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126，携手推进视频物联网产业规模化发展。(cnBeta.COM)
比特网认为，AIoTel RV1109及AIoTel RV1126两款芯片的推出，为各类视频物联网终端提供智能通信、视频监控、AI识别、IoT连接管理等核心能力，具有集成快、质量高、管理优、覆盖广等优势。
最新数据表明Windows 11市场份额已接近10%
根据AdDuplex 11月的调查数据，Windows 11正逐渐接近达到两位数的市场份额。该公司基于6万台Windows 10和Windows 11电脑的最新数据显示，目前有8.6%的电脑在运行Windows 11，比上个月高出3.8%。(cnBeta.COM)
Salesforce第三季度营收68.63亿美元
Salesforce今日公布了2022财年第三季度财报。报告显示，Salesforce第三季度总营收为68.63亿美元，与去年同期的54.19亿美元相比增长27%，不计入汇率变动的影响为同比增长26%;净利润为4.68亿美元，与去年同期的净利润10.81亿美元相比下降57%;每股摊薄收益为0.47美元，相比之下去年同期的每股摊薄收益为1.15美元。(新浪 科技 )
骁龙8gen1是三星还是台积电
骁龙8gen1是三星。骁龙8 Gen 1是高通公司第一款使用Arm公司最新Arm v9架构的芯片。具体而言，新的八核Kryo CPU将配备基于Cortex-X2的主核，频率为3.0GHz。
同时还有三个基于Cortex-A710的性能核，频率为2.5GHz，以及四个基于Cortex-A510设计的能效核，频率为1.8GHz。此外，新芯片从骁龙888所采用的5nm工艺升级到了4nm工艺。
参数包括1个Cortex-X2 3.0GHz 1M L2缓存，3个Cortex-A710 2.5GHz 512K L2缓存，4个Cortex-A510 1.8GHz，6M L3缓存，支持LPDDR5 3200MHz。
在摄像头方面，骁龙8 Gen 1现在提供了18 bit的信号处理器，与骁龙888上的14bit Spectra ISP相比，可以处理4000倍的数据，使该设备可以每秒捕捉32亿像素，或者更实际的是，它可以同时处理三个3600万像素摄像头的视频流。
在安全方面，骁龙8 Gen 1还具有信任管理引擎，并支持谷歌的Android Ready SE标准（用于存储数字汽车钥匙和身份证），开箱即用。这是用于数字汽车钥匙、驾照以及更多信息的新标准。高通安全处理单元（Secure Processing Unit）支持iSIM卡（较之eSIM卡，iSIM是将Sim卡集成在芯片中）。
以上内容参考 百度百科-骁龙 8 Gen1
骁龙8gen1参数
骁龙8 Gen1高通发布全球首个可商用部署的iSIM卡，直接将SIM卡集成到骁龙8Gen2中的参数详情如下：
CPU型号：骁龙8 Gen1；
制程：三星4nm；
CPU架构：1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核；
CPU核心：1×3.0GHz+3×2.5GHz+4×1.8GHz；
GPU型号：Adreno 730（818MHz）；
移动计算支持：智能手机；
蜂窝网络：X65 5G基带高通发布全球首个可商用部署的iSIM卡，直接将SIM卡集成到骁龙8Gen2中，FastConnect 6900网络解决方案；
WiFi支持：Wi-Fi 6/6E；
蓝牙支持：蓝牙5.2；
摄像头支持：单颗摄像头最高支持2亿像素；
视频支持：支持8K HDR；
内存性能：兼容LPDDR5 3200MHz。
骁龙8 Gen 1的功能特点
在安全方面，骁龙8 Gen 1具有信任管理引擎，并支持谷歌的Android Ready SE标准（用于存储数字汽车钥匙和身份证），开箱即用。这是用于数字汽车钥匙、驾照以及更多信息的新标准。高通安全处理单元（Secure Processing Unit）支持iSIM卡（较之eSIM 卡，iSIM是将Sim 卡集成在芯片中）。
骁龙8gen2的内存12+8是什么
骁龙8Gen2+12GB内存+512GB存储的机型。
骁龙8Gen2的表现有目共睹，它确实没有像当初的骁龙8Gen1那样翻车，性能极强、能效不错，搭载这颗处理器的手机性能都极好，所以对于购机预算在3000以上的安卓用户来说，骁龙8Gen2一定是首选。
骁龙8Gen2（SM8550），手机处理器系列。2022年11月16日，高通在2022骁龙峰会上，宣布推出全新旗舰移动平台——第二代骁龙8。搭载该平台的商用终端预计将于2022年底面市。
首个支持变革性的INT4AI精度格式的骁龙移动平台，在持续AI推理方面能够实现60%的能效提升。最新的高通传感器中枢集成了两个AI处理器，支持直观体验，赋能自定义唤醒词。凭借首个认知ISP，该平台定义了专业品质影像体验新时代。第二代骁龙8通过实时语义分割实现照片和视频的自动增强，利用AI神经网络让摄像头在情境中感知人脸、面部特征、头发、衣服和天空等，进行独立优化，从而让每个细节获得定制的专业图像调优。第二代骁龙8也是首个集成AV1视频解码器的骁龙移动平台，支持60fps高达8KHDR的视频回放。
告别实体SIM卡？高通将手机卡“塞进”骁龙888处理器
出品 | 搜狐 科技
编辑 | 林国振
1月19日，高通公司宣布，它已与沃达丰公司和泰雷兹合作，全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机，该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。
该技术演示使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙 888 5G 芯片。高通表示，这一突破将实现“该技术的商业化，可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出。”
据悉，iSIM技术符合GSMA规范，并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度，并且不同于此前的eSIM技术，iSIM技术不需要任何单独的芯片，而是直接嵌入在设备的处理器中。简单来说，iSIM技术能够将手机卡“塞进”处理器，而不需要任何额外的专用芯片进行支持。
你熟悉的手机SIM卡，可能活不了多久了
去年12月初高通发布全球首个可商用部署的iSIM卡，直接将SIM卡集成到骁龙8Gen2中，当高通方面刚刚发布骁龙8 Gen1时，高通发布全球首个可商用部署的iSIM卡，直接将SIM卡集成到骁龙8Gen2中我们三易生活曾详细地解析过这款产品的绝大多数技术特性，但对于其中的一个新功能，我们则选择性地忽视了。
因为在当时的我们看来，这个功能在国内市场很可能会因为各方阻碍，从而难以真正实现。因此即便其在技术上很先进，但对于消费者而言意义也并不大。
但是不得不说行业风向的转变速度之快，远远超出了我们的想象。就在去年12月底，一份关于iPhone可能在2022年推出无卡槽机型的爆料，让我们很快意识到在国内市场当前的运营商环境下，类似eSIM这样的技术其实还真有可能被很快推广开来。
而当时间来到2022年1月，随着高通、沃达丰与Thales联合发布了第一款采用新技术的原型机，我们认为是时候给大家介绍一下SIM卡的真正终结者iSIM技术了。
这一次，它真正地从物理层面上消灭了SIM卡
众所周知，自从SIM卡诞生以来，对其进行“瘦身”就一直是业界的趋势。事实上，最早的SIM卡几乎是一张与大家银行卡一模一样大的卡片，而如今大家熟悉的nanoSIM则做到了比指甲盖还小一圈。
为什么SIM卡必须越做越小高通发布全球首个可商用部署的iSIM卡，直接将SIM卡集成到骁龙8Gen2中？因为如今手机的性能越来越强大、集成度越来越高了。这也就意味着，手机里的空间变得越来越紧张，厂商们必须将大量的空间用于安放大尺寸摄像头、效果出众的立体声双扬声器、支持快充的大容量电池，无线充电用的线圈，以及用于“降服”旗舰SoC发热必须的大面积均热板和热管。
明白了这些，我们再来观察一下目前主流的SIM卡就会发现，其本质上是在一块塑料卡片的基板上，放置了一个带有触点电路的微型芯片。换而言之，在整个SIM卡所占用的空间里，没有任何功能的塑料基板其实占据了大多数的比例。而真正起作用的芯片部分，本质上其实只有比绿豆稍大的面积而已。
对于现代手机来说，卡托和SIM卡实在太占空间
正因如此，早在几年前业界就开始兴起了eSIM技术。所谓eSIM，也就是取消SIM卡的基板，直接将其主芯片焊接在手机的主板上，做成内部集成式的造型。这样一来不仅省去了SIM卡的塑料基板，也解决了卡托、金属触点在机身内部占据面积过大的问题，可以节约出更多的内部空间，用于各种真正实用的芯片、电路和电池设计。
然而即便是eSIM，严格意义上来说依然算不上是完美的解决方案。原因其实很简单，因为eSIM芯片虽然已经很小，但它所使用的半导体制程相比于SoC来说，实在还是太落后了。这就导致eSIM虽然在体积上比SIM卡相比已经小了很多，但在功耗等方面，相比于SIM卡其实不会带来多大的改进。
那么如果使用5nm甚至4nm的最新制程，直接将eSIM的相关功能电路集成到SoC内部，岂不是就可以既进一步为手机内部腾出空间，又能让SIM卡的相关电路“节能降耗”了吗？
没错，这种直接将SIM卡电路做到手机SoC内部的方式，就是高通骁龙8 Gen1首发的新技术——iSIM。
从有卡到无卡很难，但从eSIM到iSIM却很简单
关心通信行业的朋友或许都知道，无论eSIM还是iSIM，它们与传统的SIM卡相比最大的区别，就在于需要进行“空中发卡”。通俗来说，也就是它们可以通过软件向运营商申请更改号码、套餐，甚至是变更运营商，而不需要更换SIM卡（当然也没法换）。
对于已经商用eSIM的地区来说，在机内切换运营商是很容易的事情
很显然，这在以前来说会是个问题，因为空中发卡一方面需要运营商有相关的技术平台支持，另一方面也这意味着对于eSIM和iSIM来说，“转网”甚至压根就不需要用户跑营业厅，只用在设备上点几下就行。如此一来，运营商为了确保自己的用户不流失，当然会极力阻碍这种内置SIM卡技术的铺开。
但是，现在的情况已经不同了。一方面，“携号转网”本身在制度上已经常态化，消费者拥有自由转网的权利，运营商没理由进行阻碍。另一方面，实际上eSIM技术在各种IoT设备上已经运营了好些年，包括国内的三大运营商实际上也都具备了成熟的空中发卡平台，满足“无卡槽手机”在技术上没有了任何阻碍。
正因如此，在去年年底我们三易生活就曾指出，一旦苹果真的推出无卡槽iPhone，那么国内市场大概率会先有一家运营商选择“抢跑”，率先支持eSIM在iPhone上的使用。因为此时其高通发布全球首个可商用部署的iSIM卡，直接将SIM卡集成到骁龙8Gen2中他几家运营商还没做好准备，所以也就不需要担心用户“转网”的隐患。
与此同时，iSIM虽然在设备本身的制程、形态、底层技术上的变化，比SIM卡到eSIM其实是要更大一些。但站在运营商的角度来说，只要“空中发卡”在手机上的先例一开，eSIM与iSIM显然就没有任何的区别，所以大概率也会很快就适配了。
【本文图片来自网络】
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