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5nm领先制程 6GHz频率普及推动者 AMD锐龙7000系列处理器首秀
AMD自Zen架构处理器问世以来AMD旗舰处理器Ryzen97950X3D的AIDA64测试和CPU-Z截图曝光，凭借出色的性能和领先的工艺制程取得了非常大的成就，让AMD的市场份额和股价都有了飞跃式的增长，一度成为非常多电商平台热门的处理器型号，随着AMD锐龙 7 5800X3D的推出，更是让AMD处理器游戏方面的表现提升到了一个全新的高度。
距离Zen3架构的5000系列处理器发布距今已经一年零九个月，在完成了战翻10代酷睿、11代酷睿、12代酷睿等部分型号之后的壮举之后，其历史任务也顺利完成。至此AMD锐龙7000系列处理器正式驾到，Zen4架构能否再续辉煌，相信看完本篇AMD锐龙7000系列处理器首发评测，你将继续高喊AMD旗舰处理器Ryzen97950X3D的AIDA64测试和CPU-Z截图曝光：AMD YES！
首先我们先来看看Zen4架构的AMD锐龙7000系列处理器技术规格方面有哪些提升。
升级5nm工艺制程 Zen4架构 IPC提升13% 游戏性能提升35%
全新的Zen4架构的AMD锐龙7000系列处理器再一次创造了历史，这是目前桌面级处理器首款采用了5nm工艺制程的处理器，并且升级了全新的Zen4架构之后，使得7000系列处理器的IPC再一次得到了两位数13%的性能提升，以及35%的游戏性能提升。
官方宣称在TDP设定为65W的时候，全新的AMD锐龙 9 7950X性能相对于上代5950X提升74%，这都要得益于全新的5nm工艺制程带来的出色能耗比表现。
全新的Zen4架构改进增强了分支预测器，提高了处理器的指令管线的效率，并且更大的微指令缓存空间，使得处理器的执行效率更高。随着热数据不断发展提升，AMD Zen4架构使用了1M的L2缓存，使得处理器的浮点计算性能得到明显提升，并且这次的Zen4架构处理器支持AVX-512指令集。
升级AM5接口满足未来5年的拓展需求 支持DDR5和PCIe 5.0
Zen4接口自锐龙第一代产品就开始使用，使用了近五年的时间，每次的CPU更新都能够持续兼容，不需要额外更换主板，这对于DIY玩家来讲，每次升级新处理器只需要更新主板的BIOS就能够继续使用，这点非常良心。全新的AM5接口，AMD也同样承诺在未来5年的时间，也同样也会照顾未来5年的使用周期，考虑到用户的更换周期和频率，这样的考量绝对能够满足绝大部分用户未来3-5年的使用，降低玩家的升级成本，性价比明显更高。
与此同时，AMD锐龙7000处理器的AM5接口升级了LGA1718接口，这样能够保证处理器的接口强度，减少CPU阵脚损坏的情况发生，并且全新的LGA接口，也能够让处理器的设计也更加方便合理，方便后续核心的设计和升级，并且在安装的时候也相对于更加简便一些。
另外值得一提的是，本次的AMD5接口的散热器，同样兼容AM4接口，这样的设计，能够让游戏玩家的老款散热器能够继续使用，这点非常的良心。
还有全新的AMD锐龙7000处理器兼容最新的DDR5内存，起步频率提升到5200MHz，相对于此前4800MHz的基础频率，这样的提升更加明显，并且AMD EXPO技术的加入，让游戏玩家能够获得6000MHz乃至更高的频率的性能支持和更低的延迟，对于游戏玩家来讲的话，更高频率的内存意味游戏性能将获得明显的提升，除了升级主板和内存之外，其他的散热器配件都能够继续使用，能够更进一步降低用户组件游戏PC的成本。
除了升级接口和DDR5内存之外，全新的Zen4架构的AMD锐龙7000系列处理器支持全新的PCIe 5.0技术，能够满足未来显卡、硬盘的拓展要求，让整套系统获得更加出色的带宽。
频率提升巨大 推动6GHz普及 价格值得点赞
规格参数方面，首发的AMD锐龙7000系列处理器的型号一共4款分别为AMD锐龙 9 7950X，AMD锐龙 9 7900X，AMD锐龙7 7700X和AMD锐龙 5 7600X，对应的国行价格为5499元、4299元、2999元和2249元，和上代基本持平，其中旗舰型号的7950X相对于上代5950X有一定幅度的价格下调，价格依旧良心。
规格方面，旗舰的AMD锐龙 9 7950X提供了16核32线程的强效表现，总计缓存达到了恐怖的80MB，并且Boost频率最高可达5.7GHz，并且首发的4款“X”型号处理器的最大动态频率均超过了5.3GHz，让我们不禁想到，这一代的锐龙处理器的单核超频将会毫无疑问突破6GHz，这也为桌面端处理器6GHz频率的普及起到了至关重要的推进作用。
提供RDNA2架构的核显 再也不用搭配独立显卡亮机了
全新的AMD锐龙内置了RDNA2架构的核心显卡，这对于很多可能用户来讲，可以彻底告别亮机卡了，在应对一般的高清视频、图片后期等操作的时候，核心显卡完全能够满足这部分的要求，并且你一定可以相信AMD处理器的核显，绝对能够带给你不一样的惊喜表现，显卡价格居高不下，用核显过渡，对于很多人来讲也是个非常不错的选择，并且AMD锐龙7000系列处理器的核显支持HDMI 2.1和DP 2.0视频输出，同时还支持AMD Infinity Fabric技术，将核显的性能提到一个全新的高度。
测试平台介绍：
在正式开始进行测试之前，我们现为大家介绍一下测试平台，目前首发的支持AMD锐龙7000系列处理器主板的型号只有X670E芯片组，后续的B系列主板将会在10月份正式上市，全新的AMD主板提供了EXTREME后缀的型号，但是对于大部分的用户来讲，这个后缀在选择主板的时候，可能会增加额外的困扰，毕竟很多的主板已经自带“EXTREME”后缀了.
主板本次我使用了来自华擎的X670E TAICHI，作为华擎旗舰级的X670E主板型号，其提供了24+2+1的超强供电，能够为CPU提供足够平滑的供电，另外这款主板还提供4条经过金属加固的DDR5内存插槽,，支持6600+的频率，并且还有2条PCIe 5.0 X16金属加固插槽，另外这款主板的接口也非常丰富除了雷电、USB4接口之外，还有2.5千兆网卡和WiFi 6无线网卡+蓝牙，基本满足高端发烧玩家的使用要求
从外观上来看的话，这款主板非常的霸气，正面采用了近乎全金属装甲覆盖的设计，能够更近一步提升整机的散热表现和视觉冲击力。
内存方面，我们选择了来自Kingston FURY的 Beast野兽 DDR5 6000MHz 16G*2内存，这套内存支持AMD EXPO超频技术，并且还有炫彩RGB灯效，支持华硕、技嘉、微星、华擎主板RGB光效同步，玩家可以自定义炫彩光效，不论是性能还是颜值，都非常能打。
显卡方面，本次测试使用的是华擎的RX 6950XT OC Formula 16G游戏显卡，这款显卡采用了三轴流风扇的设计，采用了RDNA2架构，是目前市面上频率最高的风冷显卡，并且这款显卡支持一键开启OC模式，并且还支持RGB炫彩同步光效，是A卡高端旗舰型号显卡，非常适合高端发烧友选择。
测试之前和大家说明一下本次的测试环境，本次测试使用的系统为Windows 11 22H2，显卡驱动为官网最新，开启显存智取和EXPO，最终测试多次取平均数，游戏测试分辨率1080P，特效为最高，有Benchmark的使用游戏内Benchmark进行记录，没有的话则使用游戏加加或者Fraps记录帧数，游戏场景尽量选择同场景进行测试。
首先是基准性能测试，单线程性能：
Super-π是一款测试处理器单核性能的测试软件，我们通常在测试的时候选择100万位进行计算，所用时间越少越好，在这项测试成绩中我们可以看到，AMD锐龙7000系列处理器的性能表现出色，基本都跑进了6.5s以内，大幅领先上代旗舰型号和Intel酷睿12代处理器的旗舰型号，单核心性能表现出色。
单线程性能表现方面，全新的AMD锐龙7000系列处理器的性能表现出色，从上面的基准性能测试可以看出来，在单线程性能方面，这一代的锐龙7000系列处理器凭借超5GHz的高频率，在单线程方面的性能领先上代5000系列旗舰型号，并且部分领先Intel12代酷睿处理器，同时4款锐龙7000系列处理器的单线程性能极为接近，如果你对于单线程性能应用有高要求的话，那么这一代的锐龙7000系列处理器就非常棒。
多线程基准性能测试：
一来到多核基准性能测试之后，立马就进入了AMD的舞台，多核性能表现方面，AMD锐龙 9 7950X的R15多核性能领先上代5950X约45.9%，R20则为47.5%，而R23则为47%，多核性能提升非常明显。相应的AMD锐龙 9 7950X的R15、R20、R23多核性能领先分别Intel酷睿i9-12900K约为53.7%、46.5%、40.1%，多核性能有着无可撼动的领先优势，但是入门级的AMD锐龙 5 7600X的多线程性能则没有领先与之对位的i5-12600K。
内容创作、媒体处理性能测试：
内容创作和媒体处理方面，AMD锐龙 9 7950X凭借优秀的多核性能表现，在内容创作上获得突出的性能表现，在POV-Ray和V-RAY这两个测试项目中，渲染成绩都非常不错，并且入门级的锐龙5 7600X表现也可圈可点，对于专注于内容创作的用户来讲，这样的成绩表现能够让我们的创作效率更高，大大缩短没必要的等待时间。
3DMARK测试项目是我们经常用来测试整机硬件水平的基准测试软件之一，在这个项目中，我们可以看到，在FireStrike测试项目中，AMD锐龙7000系列的处理器的DX11和DX12性能非常出色，大幅领先上代5000系列处理器，但是FireStrike的物理成绩则相差不是大，但是在TimeSpy Extreme测试项目中，AMD锐龙 9 7950X领先12代酷睿i9-12900K约47.7%，性能领先幅度非常大。
实际游戏性能测试：
游戏性能表现方面，我们选择几款较为具有代表性的游戏进行测试，通过测试我们可以发现，在主流大的游戏大作中，AMD锐龙7000的游戏性能都可圈可点，基本上都领先上代的AMD锐龙 9 5950X处理器，以及部分12代酷睿处理器型号，游戏性能表现优秀。
功耗测试表现：
在满载烤机的情况下，AMD锐龙 9 7950X的满载功耗大概为220W左右，如果搭配一个旗舰级的游戏显卡的话，建议选择使用850W以上的电源进行使用。
在超频表现方面，由于时间的关系，就没有做系统的超频测试，根据AMD官方给出的最新消息，在使用280mm标准水冷进行测试AMD锐龙 9 7950X的时候在全核心5.4GHz的情况，依旧能够稳定运行CIBENCH R23，并且取得了21028pxs的好成绩，优秀的超频体质，对于追求超频使用的玩家来讲，其潜力可以深挖，让普通玩家也能够享受超频带来的性能大幅提升。
写在最后：作为AMD锐龙系列处理器的大换代产品，全新的Zen4架构的锐龙7000系列处理器是目前市面上首款5nm桌面级处理器产品，并且升级了AM5接口，支持DDR5和PCIe 5.0技术，保证未来5年内的硬件配置升级的要求。
在性能方面，单核性能优秀，多核性能领先，并且在游戏方面保持一贯的高水准，作为第一代Zen4架构处理器，AMD锐龙7000系列处理器相对于上代产品拥有至少13%的IPC提升，以及37%的多核性能提升，性能表现非常惊艳。相信经过后续的打磨，Zen4架构一定能够持续地大放异彩。
回到DIY本身来讲，大部分玩家都希望用最小的代价体验到最新处理器的高性能，只更换处理器显然是最简单的痛快的方案。相对于以往，AM5接口的升级对于AMD来讲可谓是重大革新，同样也是下了非常大的决心，毕竟要完全抛弃此前的平台，重新购入新平台对于DIY玩家来讲是一笔不小的支出，在预算普遍吃紧的今天，老平台多战几年显然是更明智的选择。
这里AMD官方宣称对于AM5接口的支持至少持续到2025年，如果参考AM4近5年的存续周期的话，AM5理论上应该会保留很长的一段时间，所以从平台升级的成本来讲，AMD显然更加良心。
随着AMD锐龙7000系列处理器的正式解禁，锐龙7000系列处理器也在各大电商平台上架，想要第一时间尝鲜的玩家，点击下方京东链接进行选购吧！
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7950x比5950x提升多少
次AMD换接口带来的新CPU确实诚意满满AMD旗舰处理器Ryzen97950X3D的AIDA64测试和CPU-Z截图曝光，官方宣称单核性能提升高达29%AMD旗舰处理器Ryzen97950X3D的AIDA64测试和CPU-Z截图曝光，今天我就拿到了锐龙 7000系列旗舰型号：锐龙 9 7950X，下面就让我们一起看看产品的表现是不是有官方说的这么厉害！
Zen 4架构解密-提升29%只是因为频率高了？我们先简单浏览一下锐龙 7000系列处理器，新的处理器采用全新的Zen 4架构，采用台积电5nm工艺打造，新架构较上一代产品IPC提升了13%，并且支持DDR5内存与PCI-E 5.0。
Zen 4架构其实是基于Zen 3架构的优化升级版，主要对前端进行了重新设计，除此以外，AMD还将运算缓存提高了 1.5 倍，改进了加载 / 存储单元，并将 L2 缓存容量增加了一倍，这让Zen 4架构对比Zen 3 IPC提升了13%。
台积电全新的5nm工艺，则是锐龙 7000系列的另一个秘密武器，它让新的处理器对比上一代最高频率能提升0.8GHz，达到恐怖的最高5.7GHz，再加上IPC提升，就得出了AMD官方宣称的29%最高单核性能提升
除此以外，锐龙 7000系列首次增加了对AVX-512指令集的支持，这让处理器在某些特定专业软件中性能得到大幅提升。
锐龙 9 7950X外观赏析-全新八爪鱼外观
首发的锐龙 7000系列有四款，而我本次拿到的就是其中的旗舰款锐龙 9 7950X，先来给近似定位的CPU做个规格对比。
从规格上看锐龙 9 7950X对比上一代最大的差别就是加速频率高了0.8GHz，基础频率高了1.2GHz，提频显然是本次处理器的重点，不过这不是没有代价的，处理器TDP达到170W，比上一代高了足足65W。
锐龙 9 7950X外观上对比上一代区别还是很明显的，有人形象地称其为八爪鱼，我觉得还是蛮贴切的，这异形结构识别度非常高，不过现在CPU需要采用扣具固定，还好散热孔是兼容现有的AM4的。
这代CPU也没有针脚了，终于不用担心把CPU针脚搞弯了。
这次测试我使用的是技嘉的X670 AORUS ELITE AX主板，之前提到了新的CPU在功耗方面预计会有大幅增长，因此对于主板也有不小的考验，本次评测的主板属于技嘉主打电竞的高端子系列AORUS旗下产品，技嘉大家都熟悉了，传统的三大主板厂商之一，因此这款主板属于高水平X670主板的范畴。
主板拥有16相供电+2相核显供电+2相辅助供电超级豪华规格，释放7950X的性能那肯定是不成问题。
X670 AORUS ELITE AX使用了8层2盎司铜PCB，用料很是奢华，现在DDR5内存频率这么高，确实需要主板在用料方面下功夫。
主板整体的设计还是偏深色酷炫的风格，值得点赞的是主板随处可见大面积的散热装甲，这对于功耗较高的锐龙 7000和发热量较大的PCIe 5.0 SSD来说，是非常必要的设计，也是厂商良心的体现。
话不多说，我们立马开始测试，测试平台方面显卡采用了讯景的RX 6800 XT显卡，内存方面则是32GB 6000MHz的DDR5内存，足以发挥出CPU的最佳性能，测试系统则是Win 11 21H2专业版。
基础性能表现-单核性能追上来了！先来看看CPU在传统测试软件上的表现，3DMark是一款综合性能测试软件，里面的Time Spy、Fire Strike的物理分和 CPU Profile都能准确测算出CPU的理论性能。
锐龙 9 7950X对比锐龙 9 5950X在各项目上有着最低11%，最高39%的性能提升幅度，综合来看平均提升为22%，虽然与AMD官方宣传的有一定差距，但是也算得上巨幅提升了，对比i9-12900K在单核上险胜，多核则进一步巩固了自己的优势。
CPU-Z是一项家喻户晓的CPU参数查看和测试软件，也是大家的老熟人了。
这项测试里锐龙 9 7950X单核和i9-12900K就还差一点距离了，不过多核性能直接碾压，全大核心的优势就在此体现。
Cinebench R23是最新的测试CPU渲染性能的软件，能通过实际场景渲染，测算出CPU三维渲染能力的强弱。
原本锐龙 9 5950X在这个项目里多核单核都不如i9-12900K，现在锐龙 9 7950X在单核上基本持平对手，多核呈现出非常夸张的优势。
7-ZIP则是我们常用的压缩/解压缩软件，自带性能测试程序，能测算出CPU的压缩/解压缩性能。
总结上述10项多核和单核测试，可以得到上面的图表，可以看到，锐龙 9 5950X和i9-12900K是基本打平的，稍微不如12900K的官方超频版i9-12900KS，加上Intel今年就要发布第13代酷睿，虽然只是优化升级版，但AMD的压力还是客观存在的，假如锐龙 7000系列处理器不能大幅反超，就要面临被Intel碾压的危险。
还好，AMD算是顶住了压力，这次锐龙 7000系列处理器的性能提升幅度令人满意，22%的综合提升，单核追平12代酷睿，多核继续巩固了优势，虽然达不到官方宣传29%最大提升，但也能避免被13代酷睿吊打的危险，即使单核可能不如新的酷睿，至少多核方面的优势是不用担心被反超的，现在就看Intel的出招了！
价格方面锐龙 9 7950X首发定价比5950X便宜了550元，这在RTX 40显卡大幅涨价的对比下颇为难得，而Intel也于前段时间宣布CPU涨价，长远来看，AMD依然具有价格上的优势。目前看这个价格肯定是值得入手的，不过我建议你还是做个等等党，看看i9-13900K是不是挤牙膏，再下决定也不迟。
AMD发布首款5nm PC核心芯片
AMD发布首款5nm PC核心芯片
AMD发布首款5nm PC核心芯片，这次公布AMD旗舰处理器Ryzen97950X3D的AIDA64测试和CPU-Z截图曝光的锐龙7000系列处理器，这一代可以说是锐龙近5年来最大的升级。可以看出在未来，DDR5内存将会成为主流，AMD发布首款5nm PC核心芯片。
AMD发布首款5nm PC核心芯片1
近日，AMD CEO苏姿丰女士在2022 ComputerX活动上发表主题演讲，正式公布AMD旗舰处理器Ryzen97950X3D的AIDA64测试和CPU-Z截图曝光了其下一代基于AM5平台的Ryzen 7000桌面处理器的部分信息。
据悉，新的锐龙7000系列处理器将采用全新的Zen 4架构，AMD声称锐龙7000处理器（未公布具体型号，可能是Ryzen 9 7950X）的单线程性能比采用现有Zen 3架构的Ryzen 9 5950X处理器相比提升了 15%。
锐龙7000系列桌面级处理器采用多芯片模块设计，拥有两个Zen 4 CCD（CPU 核心芯片）和一个 I/O控制器芯片。CCD芯片采用5纳米工艺制造，而 I/O 芯片采用 6 纳米工艺，相对于上一代的12 纳米的 I/O 芯片工艺制造，有较大升级。
同时，锐龙7000系列处理器每个核心的L2级缓存，将从旧有Zen架构处理器所配备的512 KB直接增加一倍，升级至1 MB，但是未详细介绍其L2、L3级缓存的情况，CPU运行频率可达5.5 GHz 以上。
AM5平台支持多达 24 个 PCI-E 5.0 通道，其中16个用于 PCI-E显卡插槽，4 个用于连接到 CPU 的 M.2 NVMe固态硬盘插槽。并且将仅支持下一代DDR5内存，如果用户想要升级全新平台，就必须更换内存了。
不过有一点值得欣慰的是，AM5处理器的散热器与AM4平台高度兼容，可以相互通用，而英特尔在这方面就有点不够走心了。其旧有平台的散热器不能直接使用在12代酷睿平台上，新散热器设计也不合理，使用一段时间之后会导致处理器出现轻微变形，在AM5平台上则不存在这种事情。
AM5平台支持多达 14 个 USB 20 Gbps 端口，包括 Type-C端口，多达四个 DisplayPort 2 或 HDMI 2.1 端口，并将采用与联发科共同开发的 Wi-Fi 6E + 蓝牙 WLAN 网络解决方案。
关于配套主板，AMD表示在今年秋季正式发布锐龙7000系列处理器时，首批将提供搭载三种芯片组型号的主板，分别是AMD X670 Extreme (X670E)、AMD X670 和 AMD B650。前两者定位于高端，针对的是发烧友用户群体，价格一般比较昂贵，而B650系列是面向主流的普通消费者，价格会相对亲民。
除了介绍处理器和主板芯片组之外，AMD表示还将推出若干项技术创新，例如适用于Radeon RX 6000系列显卡的Smart Access Memory技术、Smart Access Storage技术、AMD platform-awareness技术等等。
AMD在视频演示中展示了某款Ryzen 7000处理器和英特尔Core i9-12900K运行 Blender处理器渲染软件的PK成绩对比。
结果显示 Ryzen 7000处理器在204秒内就完成了任务，而竞品Core i9-12900K 处理器完成同样任务的用时为297秒，两者相差31%，Ryzen 7000处理器领先幅度非常大。
对于这个测试要补充两点AMD旗舰处理器Ryzen97950X3D的AIDA64测试和CPU-Z截图曝光：一、 AMD方面并没有明确说明这款Ryzen 7000处理器的具体型号，但是据推测，很可能是Ryzen 9 7950X。
二、两个平台的内存配置不同，英特尔平台采用的是DDR5-6000 CL30，而AMD平台采用的是DDR5-6400 CL3， 在内存方面AMD明显占优，但是由此造成的最终成绩差异应该不大。
AMD计划在今年秋季正式发布Ryzen 7000 Zen 4桌面级系列处理器，具体时间可能是在 9 月至 10 月之间。
AMD方面目前并没有完整公布 Ryzen 7000处理器、AM5平台和600系列芯片组的所有细节，预计未来将会逐步公布，敬请关注。
AMD发布首款5nm PC核心芯片2
5月23日，AMD在台北电脑展举办发布会，正式为大家带来了锐龙7000系列处理器。其中包括了部分处理器的参数，实机DEMO，以及PCIe 5.0通道数，并且也公布了为锐龙7000系列处理器所准备的三款芯片组。
继去年英特尔公布了其最新的12代酷睿处理器以来，大家一直期待的AMD锐龙7000系列将会如何应对其竞争对手，而根据这次公布的内容，就可以看出AMD在这一代处理器对决中迸发出的野心。
这次公布的锐龙7000系列处理器，这一代可以说是锐龙近5年来最大的升级。锐龙7000系列处理器将采用5nm工艺制造，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，并采用新的AM5封装接口。
从内部结构来看，还是CCD计算小芯片、IOD输入输出小芯片的经典组合，其分别基于台积电5nm和6nm工艺，也代表了是第一款5nm PC处理器核心。
IOD部分则首次加入GPU图形核心，采用了最新的RDNA 2架构，其中进一步的优化了功耗管理，增加了对DDR5、PCIe 5.0等最新内存和I/O技术的支持。也正是因为加了这么多内容，可以看出IOD在面积上是大了不少。
Zen4架构将为锐龙7000处理器带来极大的性能提升，每个核心的二级缓存对比上一代将翻倍，能达到1MB，凭借更高的每周期指令数（IPC），其单线程性能直接提升15%以上，且频率能超过5GHz，在官方提供的演示中甚至达到了5.5GHz以上，相较上一代提升明显。
此外，Zen4处理器还增加了AI加速指令集，似乎可以更好的提升和帮助针对神经网络和机器学习等硬件加速的科学技术。
锐龙7000将成为首款使用AMD新AM5平台的处理器系列。AM5传承了许多AM4平台的设计原则，以最大限度提高AMD处理器的性能，并能同时纳入现代化I/O和接口。其采用了1718引脚的LGA型插槽，支持PCIe 5.0和DDR5，同时兼容AM4时期的散热器。
AMD也公布了将与多家供应商一起共同努力打造PCIe 5.0生态系统，未来影驰也会相应的推出AM5平台，为选择锐龙7000的朋友们提供更多的选择。
可以看出在未来，DDR5内存将会成为主流，如果有现在就想体验DDR5内存的朋友，不妨了解一下现在在售的影驰Gamer DDR5内存条，为将来做好准备。
影驰Gamer DDR5内存条，采用全新DDR5内存规格，具有5200/5600/6200等多款高频工作频率，轻松满足游戏、设计的双重需求。支持XMP 3.0一键超频，无需动手即可享受高频体验。个性化红蓝撞色设计，搭配全铝合金高效散热马甲，颜值与实力并存。全面兼容主流Z690 DDR5平台，未来也将支持AMD新一代DDR5的ZEN平台。
虽然本次AMD分享了不少有关锐龙7000处理器的参数细节，但具体实际性能表现还要看后续的实机测试，也让我们更期待可能在今年秋季上市的锐龙7000处理器和AM5平台了。
AMD发布首款5nm PC核心芯片3
继苹果之后，AMD发布5纳米个人电脑（PC）芯片。5月23日台北电脑展（Computex）上，AMD CEO苏姿丰发表主题演讲，正式发布新锐龙处理器Ryzen 7000系列，采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造，该芯片预计将于2022年秋季面市。
苏姿丰称，与前一代产品相比，Ryzen 7000系列的`Zen 4架构内核拥有翻倍的L2缓存，容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB，处理器的单线程性能提升超过15%，并且拥有5GHz+的加速频率。此外Zen 4架构还进一步提升了AI性能，AMD还特别强调在Blender多线程渲染工作负载的效能也比英特尔酷睿i9-12900K处理器高出30%以上。
AMD是全球知名的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）厂商。这家成立于53年前的老芯片公司，是全球第二大CPU和GPU（图形处理器）厂商，曾长期落后于英特尔和英伟达。近年来，在现任CEO苏姿丰带领下，AMD强势崛起。最近几年，AMD在CPU市场份额不断提高，正在蚕食英特尔市场。
AMD近年全面拥抱台积电，在成为台积电7纳米制程大客户外，也在积极争取5纳米产能。最新发布的新一代Ryzen 7000系列处理器即是如此。AMD在2020年成为台积电前六大客户，营收占比约 7%，去年首度提高至10％，跃居台积电第二大客户，可见双方合作关系。
不过最近两个季度，英特尔携新工艺开始反击。目前，英特尔台式机CPU市场的份额重新由2021年第三季度的50.4%升至57.4%。此次AMD发布新一代处理器，意味着两家厂商的角力还在激化。
PC市场仍在逐渐向AMD倾斜，在台式机市场外，英特尔传统上强势的笔记本电脑也被AMD撕开突破口。苏姿丰指出，由于移动市场对高性能计算的强劲需求，预计有超过200款超轻薄、游戏和商用笔电，已搭载Ryzen 6000 系列处理器。
不过，疫情和宏观市场影响下，PC市场增长预期不明，也有终端厂商传来砍单、降低出货的动作。市场研调机构集邦咨询更表示4月笔电出货量创下疫情以来新低，
在疫情居家办公、娱乐等需求下逆势增长数季的PC市场需求放缓，将影响AMD营收前景。此前在第一季度财报会上，苏姿丰便提及，从出货量角度看，2022年该市场的增长将稍显平缓。
不过她称，PC市场将展现出一些结构变化，高端和商用机型的增速将高于低端和教育产品。她认为，市场对AMD产品的整体需求将在2022年保持强劲，服务器业务的增长将领跑公司各业务。随着新一代CPU和GPU产品的推出，AMD有望继续实现高速增长。
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