本文目录一览：

• 1、rogx670e-e设置界面
• 2、钢铁侠般的“制冷心脏”反应堆：华硕ROG STRIX LC吹雪360水冷散热
• 3、这款华硕ROG GD30怎么样？是不是流行的游戏电脑？
• 4、自己制作电脑水冷散热系统需要哪些设备

rogx670e-e设置界面

AMD在今年8月30日正式发布了基于5nm Zen4架构的锐龙7000台式机处理器配备69个水冷头，玩家打造疯狂的主机水冷散热系统，9月26日终于正式解禁性能数据。同时，各大主板厂商也推出了对应的X670E旗舰主板，华硕作为AMD的核心合作厂商之一，旗下X670E主板也全数亮相，其中的ROG CROSSHAIR X670E HERO以豪华的用料、出色的功能设计吸引了众多发烧玩家的眼球，同时也是本次首发测评的测试平台。

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明星爆款满血猛兽，多项超频黑科技加持

ROG CROSSHAIR X670E HERO不再像之前那样使用主板代数来命名而不是直接使用了芯片组型号，更加直观。它采用了X670 Extreme芯片组，在华硕的X670E系列主板中定位是“豪华旗舰中的爆款甜品”。

ROG CROSSHAIR X670E HERO采用了ROG CROSSHAIR系列新一代的设计语言，充满精致感。主板芯片组散热片上的ROG LOGO以点阵化的形式演绎，风格独特。VRM散热区上的搭配了新一代Polymo动态灯效，其采用微型架构LED设计，可呈现两种不同的灯效图案，以更好的将用户的注意力吸引到主板微妙的图案上，在这种变化无常的背景下，铭牌上的灯光显得格外醒目，同时也与点阵化的ROG LOGO相互辉映，让面向未来的数码产品中也有了一丝复古感，显得更加充满潮流感。

ROG CROSSHAIR X670E HERO相对于上一代C8DH进一步提升了供电能力，本次升级到了18+2供电模组，DrMos使用了Vishay半导体的SiC850A，这是一颗典型负载110A的DrMos，再配合ROG超合金电感，可以充分满足像AMD 锐龙9 7950X这样的顶级旗舰多核心处理器在各种工作负载下和超频时的供电需求。另外，CPU供电还采用了PROCOOLⅡ高强度供电接口，提供更加可靠的电源连接。

在强化供电设计的同时，ROG CROSSHAIR X670E HERO的VRM散热规模也非常庞大，两块VRM供电散热装甲间潜入了大直径L型热管，能够将热量有效分布在整个散热装甲上，增强散热装甲的散热能力。

内存方面，ROG CROSSHAIR X670E HERO配备了4条DDR5内存插槽，搭载华硕OptiMem II技术，最高支持6400MHz+（OC）DDR5双通道内存。另外，除了传统的D.O.C.P模式，该主板还AEMP模式和支持最新的AMD EXPO技术，配合支持这些模式的内存套装可以轻松实现一键提升内存性能，支持锐龙7000处理器最佳搭配的DDR5 6000~DDR5 6400“甜点”频率毫无压力。

扩展部分，主板提供2个PCIe 5.0×16全长显卡插槽，不管是多显卡并联还是加装PCIe 5.0 SSD扩展卡都能满足需求（双槽可切换到×8+×8模式）。插槽配备了SafeSlot技术，拥有一体注塑搭配金属骨架并增强了焊点，可为显卡提供优异的支撑和防护能力，更好的应对下一代高性能显卡。另外，主板也配备了广受好评的显卡易拆建，方便玩家拆装显卡。

ROG CROSSHAIR X670E HERO对于需要使用大容量高速NVMe M.2 SSD的玩家来说相当友好，板载了4个NVMe M.2 SSD插槽，其中两个使用CPU提供的通道，支持PCIe5.0×4，另外两个则使用X670芯片组的通道，支持PCIe4.0×4。另外，主板还附赠了一块PCIe5.0 M.2扩展卡，可以再扩展一个PCIe5.0×4的NVMe M.2 SSD，所以主板总共可以安装5个M.2 SSD，非常宽裕。

PCIe4.0 NVMe M.2 SSD在提供更高读写速度的同时，发热问题就已经引发了玩家的关注，未来即将上市的PCIe5.0 NVMe M.2 SSD恐怕将有更高的发热量，所以配备69个水冷头，玩家打造疯狂的主机水冷散热系统我们也可以看到，ROG CROSSHAIR X670E HERO的所有NVMe M.2 SSD插槽都覆盖在散热装甲下方，特别是主插槽的散热装甲规模非常夸张，想必已经为未来做好了准备了。此外，该主板也搭载了之前在ROG主板上广受好评的M.2 Q-LATCH便捷卡扣设计，安装NVMe M.2 SSD不再需要传统的螺丝和螺丝刀，更加便捷，也更加方便发烧玩家折腾自己的主机，充满了科技的人性化。

声频部分，ROG CROSSHAIR X670E HERO选用了最新的ALC4082声频编解码器，其采用USB接口而不是传统的HDA接口，与ESS S9218PQ四路DAC解码芯片配合使用，再加上ONIC STUDIO Ⅲ和声波雷达3技术，能够给玩家提供高品质的沉浸式音效体验。可为音乐和游戏提供清晰的立体声和环绕声输出。

网络方面，该主板配备了WiFi 6E无线网卡，最高可支持6GHz频段和更宽的160MHz通道。新版的WiFi天线也作出了加强，最高能支持2T2R WiFi6E无线频段（包括2.4GHz/5GHz）。虽然WiFi 6E目前还没有广泛应用，但作为旗舰产品，其已经为未来的6GHz无线网络生态做好了布局。

主板预装一体化I/O背板，板载双USB 4和USB 3.2 Gen2接口，同时配备前置USB 3.2 Gen 2×2 Type-C接口，支持QC 4+ 60W快充。AMD 600系列主板在桌面级率先提供了USB4的支持，我们可以看到ROG CROSSHAIR X670E HERO使用了一颗Intel JHL8540雷电技术 4 控制器来对这两个USB4 40Gbps接口提供支持。

除此之外，由于锐龙7000系列处理器均内置集成显卡，所以我们可以看到该主板上还提供了一个HDMI2.1接口以提供视频输出功能。另外其中一个USB4接口和其中USB 3.2 Gen2接口也分别能够提供视频输出能力。

主板还板载了1×4Pin 12V RGB接针和3×3Pin 5V第二代可编程ARGB接针，支持AURA SYNC神光同步，能够很好的满足玩家打造“神光同步”主机的需求。

ROG CROSSHAIR X670E HERO和上代一样搭载了AI智能网络、AI智能散热和双向AI降噪，AI智能散热已升级到新一代的AI智能散热2.0，较之前调节风扇转速的反应更加迅速，能更快速的响应处理器的温度变化，从而加强散热效果。

与此同时，该主板还为玩家加入了全新的AI智能超频，不仅能够自动侦测处理器和散热器体质，给出体质评分，同时还能一键超频，简化玩家的操作，带来轻松的超频体验。另外，它还搭载了“Dynamic OC Switcher混合双模（单/全核）超频”技术，开启后主板会根据处理器当前的电流和温度表现自动在 Precision Boost Overdrive (PBO) 和手动超频模式之间切换，从而让玩家能够在PBO中获得更好的单核性能，而在多任务环境下，则可以切换到全核超频中获得更好的多线程性能。

性能释放充分，AI智能超频有惊喜

测试平台

处理器：AMD锐龙9 7950X

AMD锐龙5 7600X

主板：ROG CROSSHAIR X670E HERO

散热器：ROG STRIX 飞龙II 360 ARGB

内存：芝奇 Trident Z5 Neo 焰锋戟DDR5 6000

显卡：TUF-RX6950XT-O16G-GAMING

硬盘：Kingston KC3000 M.2 SSD 2T

电源：ROG THOR雷神 1200W Platinum II

操作系统：Windows 11专业版

Zen4架构的AMD锐龙7000系列处理器在性能大幅提升的同时，TDP也有所增长，对散热系统就提出了更高的要求。本次测试使用了ROG STRIX 飞龙II 360 ARGB一体式水冷散热器。它延续了飞龙系列的设计风格，相比龙神系列更注重性价比。冷头部分使用了第七代Asetek水冷头方案，具备更高的性能和更低的噪音，ROG 120mm ARGB定制冷排风扇与360冷排相结合，能够带来不错的散热效果。同时冷排风扇和水冷头上的ROG LOGO也支持ARGB灯效，可以和其他ROG设备实现神光同步。

对于旗舰平台来说，一款可靠的高功率电源是必不可少的。本次测试使用了ROG THOR雷神 1200W Platinum II电源。ROG雷神系列的颜值和性能早已获得了众多玩家的认可。该电源额定功率为1200W，通过了80Plus铂金认证，采用全模组线材设计，支持AURA SYNC神光同步，自带的功耗仪。它采用单路+12V输出设计，+12V的输出电流最高为100A，即额定输出功率1200W，可以满足发烧级平台的使用需求。同时它还提供了12+4pin的12VHPWR供电接口，为次世代PCIe5.0显卡做好了准备。

基准性能测试

基准性能方面，可以看到锐龙7000系列处理器在ROG CROSSHAIR X670E HERO上发挥出色，锐龙9 7950X除了CPU-Z单核之外的所有成绩都超越了酷睿i9 12900K，特别是多线程性能领先幅度非常明显。相比自家的锐龙5000系列处理器来说，也实现了大幅的性能提升，看来苏妈所说的相对上代13% IPC提升没有吹牛。

专业性能测试

专业性能测试方面，锐龙9 7950X在ROG CROSSHAIR X670E HERO的支持下表现十分突出，几乎所有的项目都胜过了竞品旗舰，凭借出色的多核心性能，在部分项目中甚至能够和对手拉出50%以上的差距。此外，在当下热门的Adobe全家桶和达芬奇17测试中，锐龙9 7950X的表现依旧是全场最佳，毫无疑问是现在创意设计师生产力装机的上佳之选。

游戏性能测试

游戏性能是玩家最关心的部分。得益于较大幅度的IPC性能增长，锐龙7000系列处理器在游戏测试中的表现比较有看点，锐龙9 7950X在绝对大多数测试游戏中相对于酷睿i9 12900K都有较为明显的游戏，部分对AMD优化较弱的游戏中，和竞品的差距也非常小。在《杀手3》、《魔兽世界：暗影国度》、《古墓丽影：暗影》的优势都达到了10%以上，《DOTA2》优势甚至达到了20%以上。在这里锐龙5 7600X非常有看点，其在测试游戏中的帧速表现几乎和酷睿i9 12900K在同一水平上，部分游戏甚至还有超过后者，有着新一代游戏神U的潜质。

AI智能超频一键提升性能

ROG系列主板中的AI智能超频一直是玩家们比较喜爱的功能，它可以自动侦测处理器、散热器体质，一键完成自动超频，不但能帮助新手玩家轻松体验超频，也能为老手提供选购超频用处理器的参考。如今这个功能终于加入了AMD主板，我们在ROG CROSSHAIR X670E HERO上就能体验到这个功能。

进入主板BIOS界面，我们可以在高级界面的右下角看到主板对我们所使用的处理器和散热器的评分，如图所示，我们这颗锐龙9 7950X的SP分数为114，散热器则为166。这时我们有两种方式开启AI智能超频功能。

一是使用快捷键F11，进入AI智能超频向导，然后根据提示一直下一步即可开启。

另一种方法是在Extreme Tweaker菜单中，点击“CPU Core Ratio” 菜单，并选择“AI Optimized”即可。

两种方式的结果一样，玩家可以选择自己顺手的操作方法。完成设定后保存退出BIOS即可。

开启AI智能超频后，我们手中的这颗锐龙9 7950X的最高频率已经从原本的5.75GHz提升到了5.85GHz。那性能方面是否也会有提升呢？

从测试来看，开启AI智能超频后，处理器的性能得到了不同幅度的提升，锐龙9 7950X在CPU-Z中的单核成绩就已经超过了800分，多核性能的成绩也再次得到了增长。而获得这样的提升完全不需要对超频有太多的研究，只要在ROG CROSSHAIR X670E HERO的BIOS中打开相应AI智能超频选项即可。

对超频比较有研究的玩家，也可以在BIOS中打开“Dynamic OC Switcher混合双模（单/全核）超频”技术，从而在PBO中获得更好的单核性能，在多任务环境下切换到全核超频中获得更好的多线程性能。鉴于首发评测时的时间关系，这里就不做过多的测试，有动手能力的玩家可以自行研究，我们也将在后期给出相关的操作测试。

总结：AMD锐龙7000旗舰主机好搭档，AI智能超频更胜一筹

采用全新5nm Zen4架构的锐龙7000相对Zen3有了巨大的性能提升，不管是游戏性能还是生产力性能相对于竞品旗舰都有更好的表现。不管是发烧游戏玩家，还是创意设计工作者 都有了新的更为强大和高效的选择。在处理器性能提升的同时，AM5平台还提供了PCIe 5.0和DDR5高频内存的支持，全面跨向新的平台体系，更好“战未来”。同时，USB4接口也首次在桌面平台亮相，强大的外部数据连接能力将再次为生产力创作赋能。

对于使用新一代AMD Zen4架构锐龙7000系列旗舰处理器的玩家来说，同样需要配备一款强悍稳定的主板。ROG CROSSHAIR X670E HERO作为首批上市的X670E旗舰主板，是“豪华旗舰中的爆款甜品”，高规格的用料与丰富的扩展接口，再辅以方便的DIY易用方案，在硬件层面充满了科技美感与人性化关怀。除此之外，主板还加入了AI智能网络、AI智能散热2.0、双向AI降噪以及全新的AI智能超频，在软件层面提供了更高的易用性，也更好的解决了AMD玩家在超频时的痛点，实力诠释旗舰主板的优秀之处。整体来看，ROG CROSSHAIR X670E HERO非常适合发烧玩家搭配锐龙9 7950X、锐龙9 7900X这样的旗舰处理器使用

钢铁侠般的“制冷心脏”反应堆：华硕ROG STRIX LC吹雪360水冷散热

现在很多的电脑DIY玩家更多的是选择水冷散热，当然不是说风冷压不住带K的CPU，而是水冷同样带来RGB灯效，相比风冷RGB灯效更炫目。最近这几天天气变热后，只要一开LR处理照片或者多开几个网页，电脑就蓝屏重启。通过检查，直接发现了问题：使用的240水冷突然出现水泵无法抽水的故障，导致CPU的温度超高，触发CPU的保护机制，电脑直接蓝屏重启。为了解决这个问题，我换上了华硕ROG STRIX LC吹雪360 ARGB一体式水冷散热器（后文简称：ROG吹雪360水冷），对于“败家之眼”这个品牌，相信很多小伙伴都非常熟悉了，话不多说，分享一下刚换新的这款水冷。

装的设计很Nice，采用了“雪舞战姬”的漫画风格白色主题，右下角是LGA 1700平台支持、六年售后质保、采用第七代Asetek水冷头方案等信息标注。我坏掉的那个240水冷，就只提供了2年质保，过保没多久就出现问题了，所以这次我选择新水冷必须要有长质保的售后。我对于华硕一线大厂的质量是非常放心的，使用的主板和键鼠都是华硕，用了好长时间都没有出现任何的问题，真的是质量杠杠的。

包装盒内部采用了专用的模具分格保护，确保在运输中各个部件不受损坏，同时每个部件都套了塑料包装袋，防止产生摩擦划痕。除了冷排、水冷头、风扇外，其他的配件都分袋包装好。配件有托架、支架、3个120mm风扇、线缆、ROG贴纸、螺丝钉以及雪武战姬的魔术贴等。

线材配件有3根：一分三风扇Y线、5V3Pin的ARGB灯控制线和水冷头USB控制线。水冷头USB控制线用于连接PC，可以搭配Armoury Crate奥创软件进行AURA SYNC神光同步和其他设置调整。

ROG吹雪360水冷整体外观就是通体白色设计，包括水冷管、水冷头、冷排和风扇等，如果有意打造一套“全白”主题的主机，它肯定是不错的首选配件。冷排的做工非常好，矩形全包覆冷排，采用了密集波状鳍片设计，实测鳍片厚度约20mm，冷排整体尺寸121*94mm，可以看见上面有很多密集的波状鳍片，这些鳍片可以有效提升散热面积，从而确保冷排更容易被风扇吹到，带走热量快速散热导出！相比普通的水冷排散热效果更好。

冷排通过侧面，可以看见厚度大小，包围做工也是很不错的。

扁平的圆柱状的水冷头尺寸很大，未通电的时候看见水冷头顶部是镜面效果，通电后的颜值如同钢铁侠的反应堆，发光“败家之眼”的经典LOGO，非常的Nice！仔细观察，ROG吹雪360水冷的水冷头设计还比较特别，在边缘的四角有三角点缀，结合个性的线条勾画半点距的“败家之眼”LOGO，颜值真的是没得比。

水冷头纯铜底部，已预涂了散热硅脂，所以不用担心不懂如何涂硅脂了！这种大纯铜底的设计，可以让冷热分腔，充分利用水冷液的高比热容特性，配合大水流、低阻力，从而快速降温带走CPU热量。

ROG吹雪360水冷采用了全新的第七代Asetek水泵，当满载时的转速可以达到3600，相比前代设计，它的散热能力更强，噪音也变得更低。在水冷头的侧边可以看见USB接口，通过配套的水冷头USB控制线和主板接入，可以在BIOS中进行转速控制。

水冷头侧面可以看见水冷管，水冷管橡胶材质，线表用尼龙网来包裹，不仅具有耐腐蚀，还耐高温、耐磨弯折等特性。水冷管和水冷头的连接处，针对传统漏液问题而进行了防漏加固。水冷管是可以进行微调整转动设计，长度约38cm，不管怎么样安装，都可以完美兼顾到主机内部理线方向。

ROG吹雪360水冷配备的定制120mm专用风扇，在中心还带有专属ROG的LOGO，最高转速可达到2500 RPM 10%，可带来80.95 CFM最大风量和5.0 mmH2O最大风压，采用PWM/DC控制模式，能更加准确的控制转速，支持ARGB灯光同步控制。

在冷排上安装好配套的3个风扇，安装时候需要注意风扇的四角螺丝固定紧即可，不要过度拧紧，避免破坏冷排或者风扇。

ROG吹雪360水冷支持Intel和AMD双平台安装，目前Intel最新的是12代CPU，所以看见托架上也是针对12代的支持，并且可在Intel 115X与17XX间切换。如果使用AMD平台，只需要更换水冷头的支架即可，ROG吹雪360水冷支持了目前所有的主流平台，所以不用担心。

先在主板底部CPU的位置安装固定底板和支架，再安装水冷头。

一气呵成，水冷头别反复拿起放下，上紧水冷头对应的4个螺丝。

为了和ROG吹雪360水冷配套灯效，换成了芝奇 幻光戟 DDR4内存条。

安装上机箱后的样子，整体颜值真的很高，整体白色的外观设计，配合白色的机箱带来了纯洁美。对于颜值党来说，还是很建议搭配一套白色系硬件组建全家桶，在亮机后无论是ARGB散热风扇，还是水冷头，灯光效果都很绚丽耀眼，如雪中精灵般灵动，放到家里绝对是颜值担当了。

通电后，ROG吹雪360水冷的灯效，立马让主机性能暴增，有灯就能打造沉浸式RGB灯光氛围，可以说灯效就是硬件的颜值灵魂所在。

在官网下载安装Armoury Crate奥创软件，安装后开启AURA SYNC神光同步，就可以对ROG设备进行集中管理设置，可以让水冷、风扇、内存、键盘鼠标等都统一管理灯效。

预设了多套灯效方案，呼吸灯光效果/色彩循环/流沙灯光/星空灯光/涟漪灯光/触发灯光等，一整套ROG外设组合下来，真正达到了信仰神装的效果，也让整体的 游戏 氛围有了很大提升。

进入到Armoury Crate奥创软件，有一个ROG STRIX LC SERIES专属控制菜单。如果不开启AURA SYNC神光同步，可在此菜单下对ROG吹雪360水冷设定专属的灯光效果。

处理器是i7-8700K，室温在28 左右，开机约10分钟后，通过 AIDA64 查看 CPU Package 温度大概37 左右，核心温度在35 左右，风扇维持转速1200 RPM左右.

烤机前，环境底噪37.3 dBA

正常工作待机中，ROG吹雪360水冷的噪声为42 dBA。

单烤FPU，时间20分钟，风扇维持高转速2200 RPM左右， CPU Package最高温度82 ， 核心温度在80 左右。热量能够及时导出，ROG吹雪360水冷的能耐真的很强劲。

烤机时， 整机满负荷， ROG吹雪360水冷的噪声为51.6 dBA

最近由于为了测试电源的稳定性，所以一直在使用OCCT这款软件。在使用过程中，发现用这款软件烤机的话，效果也很不错。它可以轻松让CPU和GPU同时处于高负载状态，基本上能达到100%的程度。持续烤机10分钟，处理器依然保持在80 左右，风扇维持高转速2188 RPM左右，同样也说明了ROG吹雪360水冷的性能表现。

ROG吹雪360水冷的各方面的性能，都是非常不错的。散热性能方面自然很强劲，不管是默频还是超频之后，都能轻松压制得住，很适合高端硬件玩家或者是电竞玩家的装备需求。当在满负荷工作运行时，温度能稳稳地控制到62 ，无论是打 游戏 还是用来做视频渲染剪辑，也能确保CPU温度保持“冷静稳定”运行。定制120mm风扇以及360冷排，带来了强劲的综合散热能力。另外，支持AURA SYNC神光同步，让键盘鼠标、耳机、主板、内存条等，实现统一管理。

最近看了装机群讨论，据说华硕和京东搞了一个水冷漏水保险，如果水冷出现意外漏水，导致硬件损坏，经过专门检测后，可以赔付损坏硬件费用。能做出这样的承诺，说明华硕对自家产品还是非常有信心的，给DIY用户吃了一颗“定心丸”。希望这次分享能给准备装机或者想改善散热效果的小伙伴们有所帮助。

这款华硕ROG GD30怎么样？是不是流行的游戏电脑？

ROG Strix GD30 拥有精美配备69个水冷头，玩家打造疯狂的主机水冷散热系统的外观配备69个水冷头，玩家打造疯狂的主机水冷散热系统，采用新颖的黑白设计，并搭配可更换的前面板。其支持第 7 代英特尔® 酷睿™ i7 处理器与NVIDIA® GeForce® GTX 10系列显卡，提供振奋人心的强大动力，加之，先进的散热系统，轻松应付强劲火力。

设计 ROG Strix GD30 的时候，未来主义、太空旅行、科幻小说、计算机叛客题材都是我们的设计灵感。我们融合了这些元素，开创新颖设计概念、打破现状，造就这款独树一帜、比其它电竞台式电脑更强大、更特别的产品。

ROG Strix GD30 配备两个可拆式前面板，让您随意拆装，组合方式可达六种。 内部空间可容纳多达4个 HDD、2个 SSD、5个风扇和水冷系统，使用者可根据实际需求扩增升级。贴心的设计细节还包括可轻松进行的缆线配置，让一切井然有序。

整合式可拆式挂钩，让耳机伸手可及，随时投入战局。ASUS Aura RGB 灯效提供超过八百万种颜色与多重效果选择，让系统的外观和风格与当下的游戏配合。主板可循环显示单色或多达十色脉动或静态效果。此外，红色 LED 灯环绕着散热风扇，为您的系统添增鲜明格调，散发出肃穆的气息，显示您已蓄势待发。

ROG Strix GD30 配备NVIDIA® GeForce® 10 系列显卡，可选配高达 GeForce® GTX 1080显卡，提供玩家强大的战斗力，以及低延迟的杀敌快感。采用 NVIDIA Pascal™ 架构的 GeForce® GTX 1080 是先进的游戏显卡。性能比前代显卡更高，带来精彩夺目的游戏和VR体验，而且能源效率也十分出色。 在 NVIDIA VRWorks™ 技术的推动下，使用先进的头戴，带来新一代 VR 性能、低延迟和即插即用兼容性。此外，NVIDIA G-SYNC™ 可防止卡顿、减少延迟感并消除画面撕裂，呈现流畅、快速的游戏性能，不影响系统性能！

ROG工程师打造智能散热解决方案，可提供上佳冷却效果，采用前置和底部硕大的通风口设计，使气流增加、散热更有效率。电源的护盖将气流隔离，让电源和 SSD 获得更有效的冷却效果，改善系统散热。

产品规格可能会依国家地区而有所变动，我们诚挚的建议您与当地的经销商或零售商确认目前销售产品的规格。

自己制作电脑水冷散热系统需要哪些设备

一套水冷散热系统必须具有以下设备：水冷块、循环液、水泵、管道和水箱或换热器。

水冷块是一个内部留有水道的金属块，由铜或铝制成，与CPU接触并将吸收CPU的热量。

循环水的作用与空气类似，但能吸收大量的热量而保持温度不会明显变化。

水泵的作用是推动循环液流动，这样吸收了CPU热量的液体就会从CPU上的水冷块中流出，而新的低温的循环液将继续吸收CPU的热量。

水管连接水泵、水冷块和水箱，其作用是让循环液在一个密闭的通道中循环流动而不外漏，这样才能让液冷散热系统正常工作。

水箱用来存储循环液，回流的循环液在这里释放掉CPU的热量，低温的循环液重新流入管道，如果CPU的发热功率较小，利用水箱内存储的大容量的循环液就能保证循环液温度不会有明显的上升，如果CPU功率很大，则需要加入换热器来帮助散发CPU的热量，这里的换热器就是一个类似散热片的东西，循环液将热量传递给具有超大表面积的散热片，散热片上的风扇则将流入空气的热量带走。