本文目录一览：

• 1、什么是L3级自动驾驶？量产长安UNI-T可实现40公里时速以下玩手机
• 2、长电科技——半导体芯片封装和设计龙头企业
• 3、携手Uhnder 黑芝麻智能宣布支持4D毫米波雷达
• 4、自动驾驶L3破冰 智能汽车这5大核心股即将爆发（建议收藏）

什么是L3级自动驾驶？量产长安UNI-T可实现40公里时速以下玩手机

在众多的中国品牌中，长安 汽车 可以排进前三，无论是销量还是技术实力。在中国几大国有车企中，长安 汽车 是唯一不靠合资品牌养活的，相反，自主品牌还要为合资品牌的亏空补缺，真是一件奇事。

前段时间的日内瓦车展因为疫情的关系取消了，车企们无奈只得在网络上发布自己的新车，长安UNI-T就是以这样的方式出现在我们面前。

UNI-T，听起来高端大气上档次，让人有些不明觉厉。甭管名字背后有多少深意，那都是长安 汽车 对它的寄托。对于消费者而言，你只需要知道，长安UNI-T是长安旗下一个全新的家族，长安称其为“引力”家族，UNI-T就是家族的首款量产车型，定位于一款紧凑型SUV，并且是燃油车。

为什么要强调它是燃油车？因为它的设计非常超前，颇具未来感，第一眼看它的人可能会以为它是一款新能源车型，但实际上它并不是。它搭载了长安 汽车 自主研发的1.5T蓝鲸发动机，该发动机诞生自长安蓝鲸NE中小排量高效能发动机平台，最高热效率高达40%，超过了本田那台地球梦1.5T发动机。从参数来看，132kW的最大马力和300牛米的最大扭矩与领克那台1.5T的机型一模一样，只不过长安这台1.5T为四缸。另外，与这台蓝鲸1.5T四缸机匹配的是长安自主研发的7速双离合变速箱。

说到领克，长安UNI-T还真与其有几分相似，这里并非说它们长得像，而是说它们很像是同类。哪一类呢？潮流的年轻一辈。从长安UNI-T的设计我们可以发现，首先第一感觉是另类，不是贬义，而是一种与众不同，其次你会感受到它的未来感，最后仔细研究，你会发现动感、前卫这些形容词都可以放在UNI-T身上。

前脸是夸张的大嘴格栅，官方称其为“无边界格栅”，还有犀利的日行灯，不得不感叹分体式大灯设计真是一个伟大的发明，让众多车企在这一设计上发挥了无限的可能。侧面则极具动感，由灵动的线条、饱满的曲面和协调的比例营造。车尾是简洁的线条和锐利的尾灯，再加上四出尾排和扩散器，不禁让人对UNI-T的性能充满期待。

其实同时令人期待的还有长安 汽车 号称在UNI-T身上所实现的量产L3级自动驾驶技术，在前几天的一场专门针对长安UNI-T L3自动驾驶体验的直播中，长安 汽车 总裁朱华荣亲自当主播，操着并不标准的普通话为自家产品站台。虽然朱总的普通话很普通，但长安UNI-T的自动驾驶水平却一点都不普通。

还记得2016年长安 汽车 就搞过一场声势浩大的“无人驾驶”。搭载无人驾驶系统的长安睿骋CC从重庆出发，历时6天，经过2000多公里的长途跋涉，最终到达北京。时至今日，长安UNI-T才让长安 汽车 真正宣布L3级自动驾驶的量产，可见长安 汽车 在自动驾驶这条路上，是下了功夫的。

那么何谓L3级自动驾驶呢？根据美国 汽车 工程学会（SAE）制定的分级标准，L3级自动驾驶指的是有条件的自动驾驶，由自动驾驶系统完成绝大部分的驾驶操作，人类驾驶员保持待命。L3级自动驾驶可以在一些特定的场景，比如拥堵路况、高速公路等实现自动驾驶，除了可以脱手和脱脚之外，甚至还可以脱眼。而脱眼，就是L3级相对于L2级感知上的主要区别。

实际上，在L3级自动驾驶中又分为两类，一类是拥堵自动驾驶（TJP），一类是高速自动驾驶（HWP），对应的就是有条件的适用环境中的两种。长安UNI-T实现的L3级就是TJP，在40公里时速之下，驾驶者可以脱手、脱脚并且脱眼，车辆完成自动驾驶任务。当时速超过40公里时，长安UNI-T恢复到L2级自动驾驶水平，可以脱手、脱脚，但双眼必须注视前方，否则就会收到系统发出的警告。其中长安UNI-T的L2级适用时速上限达到130公里，属于高级驾驶辅助（ADAS）。

要实现自动驾驶，必须依赖足够多的传感器。长安UNI-T全身上下采用了5个毫米波雷达、6个摄像头、12个超声波雷达作为主要传感器，前方实现5重感知冗余，最大探测距离大于200米，测量精度可达10厘米。从硬件配备的丰富程度来说，足以媲美特斯拉，只不过特斯拉侧重视觉传感，长安UNI-T侧重雷达传感，各有优缺点。

软件层面，长安UNI-T整合了高精度地图，配合北斗定位系统，据悉定位精度达到10cm级，这样一来更能实现车辆的自动驾驶过程中的精准动作，比如超车、变道、车道居中保持等等。另外，作为自动驾驶的核心，长安UNI-T自动驾驶控制器的算法是由长安自主开发的，这也是长安在自动驾驶领域取得的最大的突破。据悉，这套算法，能实现从感知到决策50ms以内的反应，达到了业内非常高的水准。这说明长安UNI-T的自动驾驶系统反应足够快，因此对安全性和精准性有极大的好处。

当然，说了那么多，我们也还没能实地驾驶过长安UNI-T，所以也不知道在出色的设计、优秀的动力总成和强大的自动驾驶系统之下，这款车到底能带给我们怎样的体验。不过目前长安UNI-T也并没有上市，关于自动驾驶的法规也还不够完善，这样一款产品更多的是作为一个引路人，带我们开启自动驾驶新的一年。对长安 汽车 来说，这款车对于他们有重要的战略意义，但对整个 汽车 行业来说，长安UNI-T代表着2020年自动驾驶量产之争的开始。

长电科技——半导体芯片封装和设计龙头企业

长电 科技 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电 科技 在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾22个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

随着市场对便携式移动数据访问设备的需求快速增长，市场对功能融合和封装复杂性的要求也在提升。同时对更高集成度，更好电气性能、更低时延，以及更短垂直互连的要求，正在迫使封装技术从 2D 封装向更先进的 2.5D 和 3D 封装设计转变。为了满足这些需求，各种类型的堆叠集成技术被用于将多个具有不同功能的芯片集中到越来越小的尺寸中。

长电 科技 积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。

3D 集成技术正在三个领域向前推进长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案：支持L3级以上自动驾驶：封装级集成、晶圆级集成和硅级集成。

• 封装级集成

利用常规的焊线或倒装芯片工艺进行堆叠和互连，以构建传统的堆叠芯片和堆叠封装结构，包括：

堆叠芯片 (SD) 封装 ，通常在一个标准封装中使用焊线和倒装芯片连接，对裸片进行堆叠和互连。配置包括 FBGA-SD、FLGA-SD、PBGA-SD、QFP-SD 和 TSOP-SD。

层叠封装(PoP) ，通常对经过全面测试的存储器和逻辑封装进行堆叠，消除已知合格芯片 (KGD) 问题，并提供了组合 IC 技术方面的灵活度。倒装芯片 PoP 选项包括裸片 PoP、模塑激光 PoP 和裸片模塑激光 PoP 配置 (PoP-MLP-ED)。

封装内封装 (PiP) ，封装内封装 (PiP) 通常将已封装芯片和裸片堆叠到一个 JEDEC 标准 FBGA 中。经过预先测试的内部堆叠模块 (ISM) 接点栅格阵列 (LGA) 和 BGA 或已知/已探测合格芯片 (KGD)，通过线焊进行堆叠和互连，然后模塑形成一个与常规FBGA封装相似的 CSP。

3D 晶圆级集成 (WLP) 使用再分布层和凸块工艺来形成互连。晶圆级集成技术涵盖创新的扇入(FIWLP) 和扇出 (FOWLP) 选项，包括：

嵌入式晶圆级 BGA(eWLB) - 作为一种多功能的扇出型嵌入式晶圆级 BGA 平台，eWLB 灵活的重建制造工艺可以降低基板的复杂性和成本，同时在一系列可靠、低损耗的 2D、2.5D 和 3D 解决方案中实现高性能、小尺寸和非常密集的互连。长电 科技 的 3D eWLB-SiP 和 eWLB-PoP 解决方案包括多个嵌入式无源和有源元器件，提供面对背、面对面选项，以及单面、1.5 面、双面超薄 PoP 配置。对于需要全 3D 集成的应用，长电 科技 的面对面 eWLB PoP 配置通过 eWLB 模塑层，在应用处理器和存储器芯片之间提供直接的垂直互连，以实现高带宽、极细间距的结构，其性能不逊色于 TSV 技术。

包封 WLCSP (eWLCSP ) - 一种创新的 FIWLP 封装，采用扇出型工艺，也称为 FlexLine 方法，来构建这种创新、可靠的包封 WLCSP 封装。

WLCSP - 标准晶圆级 CSP 封装。随着各种工艺技术的发展，例如低固化温度聚合物、将铜材料用于凸块下金属化 (UBM) 和 RDL，我们可以实现更高的密度，提高 WLCSP 封装的可靠性。

在真正的 3D IC 设计中，目标是将一个芯片贴合在另一个芯片上，两者之间没有任何间隔（无中介层或基材）。目前，“接近 3D”的集成通常也称为 2.5D 集成，其实现方法是使用薄的无源中介层中的硅通孔 (TSV)，在封装内部连接芯片。芯片之间的通信通过中介层上的电路进行。FOWLP 工艺还可以产生一种被称为2.5D eWLB的创新过渡技术，在这种技术中，使用薄膜扇出型结构来实现高密度互连。长电 科技 的硅级集成产品组合包括：

2.5D / 扩展 eWLB - 长电 科技 基于 eWLB 的中介层可在成熟的低损耗封装结构中实现高密度互连，提供更高效的散热和更快的处理速度。3D eWLB 互连（包括硅分割）是通过独特的面对面键合方式实现，无需成本更高的 TSV 互连，同时还能实现高带宽的 3D 集成。基于 eWLB 的中介层简化了材料供应链，降低了整体成本，为客户提供了一个强大的技术平台和路径，帮助客户将器件过渡到更先进的 2.5D 和 3D 封装。

MEOL集成的2.5D封装 - 作为首批在2.5D 封装领域拥有成熟 MEOL TSV 集成经验的 OSAT 之一，长电 科技 在这个新兴互连技术领域扮演着重要角色，专注于开发经济高效的高产量制造能力，让 TSV 成为具有商业可行性的解决方案。长电 科技 还与众多的客户、研究机构和领先代工厂开展协作，为集成式 3D 封装解决方案开发有效的商业模式。

2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器

长电 科技 为以下封装选项提供晶圆级技术：

• eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）

• eWLCSP（包封晶圆级芯片尺寸封装）

• WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）

• IPD（集成无源器件）

• ECP（包封芯片封装）

• RFID（射频识别）

当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案：支持L3级以上自动驾驶他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电 科技 在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。

突破性的 FlexLineTM 制造方法

我们的创新晶圆级制造方法称为 FlexLineTM 方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。FlexLine 制造方法是不同于常规晶圆级制造的重大范式转变，它为扇入型和扇出型晶圆级封装提供了很高的灵活性和显著的成本节省。

FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。

用于 2.5D 和 3D 集成的多功能技术平台

FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。

半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。

系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。

什么是系统级封装长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案：支持L3级以上自动驾驶？

系统级封装 (SiP) 是一种功能电子系统或子系统，包括两个或更多异构半导体芯片（通常来自不同的技术节点，针对各自的功能进行优化），通常搭载无源元器件。SiP 的物理形式是模块，根据最终应用的不同，模块可以包括逻辑芯片、存储器、集成无源器件 (IPD)、射频滤波器、传感器、散热片、天线、连接器和/或电源芯片。

先进 SiP 的优势

为了满足用户提高集成度、改善电气性能、降低功耗、加快速度、缩小器件尺寸的需求，以下几大优势促使业界转向先进的SiP 解决方案：

• 比独立封装的元器件更薄/更小的外形尺寸

• 提高了性能和功能集成度

• 设计灵活性

• 提供更好的电磁干扰 (EMI) 隔离

• 减少系统占用的PCB面积和复杂度

• 改善电源管理，为电池提供更多空间

• 简化 SMT 组装过程

• 经济高效的“即插即用”解决方案

• 更快的上市时间 (TTM)

• 一站式解决方案 – 从晶圆到完全测试的 SiP 模块

应用

当前，先进的 SiP 和微型模块正被应用于移动设备、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗保健、工业、 汽车 、计算和通信网络等多个市场。每种先进 SiP 解决方案的复杂程度各不相同，这取决于每种应用需要的元器件的数量和功能。

以下是高级 SiP 应用的一些示例：

根据应用需求和产品复杂度，我们提供多种先进 SiP 配置，从带有多个有源和无源元件、通过倒装芯片、引线键合和SMT进行互连的传统2D 模块，到更复杂的模块，如封装内封装 (PiP)、层叠封装 (PoP)、2.5D 和 3D 集成解决方案。先进的SiP 模块配置 (2D/2.5D/3D) 针对特定终端应用进行定制，旨在充分发挥它们的潜在优势，包括性能、成本、外形尺寸和产品上市时间 (TTM)。

在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。

长电 科技 提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。长电 科技 的丰富倒装芯片产品组合包括：

FCBGA 和 fcCSP 都使用锡球来提供第二级 (BGA) 互连。

颠覆性的低成本倒装芯片解决方案：fcCuBE

长电 科技 还提供名为“fcCuBE ”的创新低成本倒装芯片技术。fcCuBE 是一种低成本、高性能的先进倒装芯片封装技术，其特点是采用铜 (Cu) 柱凸块、引线焊接 (BOL) 互连以及其他增强型组装工艺。顾名思义，fcCuBE 就是采用铜柱、BOL 和增强工艺的倒装芯片。fcCuBE 技术适用于各种平台。自 2006 年获得首个与 fcCuBE 相关的创新 BOL 工艺专利以来，长电 科技 投入大量资金，将这一变革性技术发展成为引人注目的倒装芯片解决方案，广泛应用于从低端到高端的移动市场以及中高端消费和云计算市场的终端产品。

fcCuBE 的优势是推动来自成本敏感型市场，如移动和消费类市场，以及网络和云计算市场的客户广泛采用这种封装，因为在这些市场上，布线密度和性能的增加是必然趋势。fcCuBE 的独特 BOL 互连结构可扩展到非常细的凸块间距，实现高 I/O 吞吐量，同时缓解与应力相关的芯片与封装之间的交互作用 (CPI)，而这种现象通常与无铅和铜柱凸块结构相关。这对于中高端的网络和消费类应用而言尤其重要。

长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务

凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式服务方面独具优势。长电 科技 提供从涉及到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。

焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。

长电 科技 的多种封装方法都采用焊线互连：

铜焊线

作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电 科技 可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。

层压封装

基于层压的球栅阵列 (BGA) 互连技术最初推出的目的是满足高级半导体芯片不断增长的高引线数要求。BGA 技术的特点是将引线以小凸块或焊球的形式置于封装的底面，具有低阻抗、易于表面安装、成本相对较低和封装可靠性高等特点。长电 科技 提供全套的基于层压的 BGA 封装，包括细间距、超薄、多芯片、堆叠和热增强配置。

除了标准层压封装之外，长电 科技 还提供多种先进堆叠封装选项，包括一系列层叠封装 (PoP) 和封装内封装 (PiP) 配置。

引线框架封装

引线框架封装的特点是芯片包封在塑料模塑复合物中，金属引线包围封装周边。这种简单的低成本封装仍然是很多应用的最佳解决方案。长电 科技 提供全面的引线框架封装解决方案，从标准引线框架封装到小巧薄型热增强封装，包括方形扁平封装 (QFP)、四边/双边无引脚、扁平封装 (QFN/DFN)、薄型小外型封装 (TSOP)、小外形晶体管 (SOT)、小外形封装 (SOP)、双内联封装 (DIP)、晶体管外形 (TO)。

存储器器件

除了增值封装组装和测试服务之外，长电 科技 还提供 Micro-SD 和 SD-USB 这两种格式的存储卡封装。Micro-SD 是集成解决方案，使用 NAND 和控制器芯片，SD-USB 则是裸片和搭载 SMT 元器件的预封装芯片。长电 科技 的存储卡解决方案采用裸片级别组装、预封装芯片组装，或者两者结合的方式。

全方位服务封装设计

我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供最能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。长电 科技 的全方位服务封装设计中心可以帮助客户确定适用于复杂集成电路的最佳封装，还能够帮助客户设计最适合特定器件的封装。

2.5/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器

MEMS and Sensors

随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和 汽车 市场的众多系统中。

传感器

传感器是一种能够检测/测量物理属性，然后记录并报告数据和/或响应信号的装置或系统。传感器通常组装在模块中，这些模块能够基于模拟或传感器馈送信号来作出响应。传感器有很多不同的类型和应用，例如压力传感器、惯性传感器、话筒、接近传感器、指纹传感器等

微机电系统 (MEMS)

MMEMS 是一种专用传感器，它将机械和电气原件通过分立或模块方式组合起来。MEMS是典型的多芯片解决方案，例如感应芯片与专用集成电路 (ASIC) 配对使用。MEMS 器件可以由机械元件、传感器、致动器、电气和电子器件组成，并置于一个共同的硅基片上。在消费、 汽车 和移动应用中使用基于 MEMS 的传感器具备一些优势，包括体积小、功耗低、成本低等。

集成一站式解决方案

凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电 科技 能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电 科技 能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。

1. 嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) - 单芯片、多芯片和堆叠的层叠封装配置

2. 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) - 非常小的单芯片

3. 倒装芯片芯片尺寸封装 (fcCSP)- 单芯片或多芯片的倒装芯片配置

4. 细间距球栅阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置

5. 接点栅格阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置

6. 四边扁平无引脚 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置

长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务

凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式处理方面独具优势。长电 科技 提供从设计到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。

全方位一站式解决方案的优势

• 缩短产品上市时间

• 提升整体流程效率

• 提高质量

• 降低成本

• 简化产品管理

长电 科技 位于中国、新加坡、韩国和美国的全球特性分析团队，致力于为全球客户提供先进的封装表征服务，确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计，以满足他们的市场需求。

晶圆凸块技术可以在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和成本优势。晶圆凸块是一种先进的制造工艺，在切割之前就在半导体晶圆表面形成金属焊球或凸块。晶圆凸块实现了器件中的芯片与基材或印刷电路板之间的互连。焊球的成分和尺寸取决于多种因素，例如半导体器件的外形尺寸、成本以及电气、机械和热性能要求。

长电 科技 在晶圆凸块的众多合金材料和工艺方面拥有丰富的经验，包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球和电镀技术。我们的晶圆凸块产品包括 200mm 和 300mm 晶圆尺寸的晶圆凸块和再分配，以提供完整的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装解决方案。

长电 科技 的认证质量测试中心，提供多种可靠性试验，包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验，和全方位的故障分析服务。

封测市场高景气，公司治理和业务协同不断强化，业绩实现高速增长： 公司 2020 年归母净利润同比+1371.17%，业绩实现高速增长，主要得益 于公司进一步深化海内外制造基地资源整合、提高营运效率、改善财务 结构，大幅度提高了经营性盈利能力。2020 年，公司海外并购的新加坡 星科金朋实现营业收入 13.41 亿美元，同比增长 25.41%，净利润从 2019 年的亏损 5,431.69 万美元到 2020 年的盈利 2,293.99 万美元，实现全面 扭亏为盈。另外，收购后，子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、 厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在 2020 年实现营业收入 12.35 亿美元，同比增长 64.97%；净利润 5,833.49 万美元，同比增长 669.97%。 2021 年第一季度，公司业绩延续高增长趋势，归母净利润同比 +188.68%，毛利率 16.03%，同比+2.93pct，净利率 5.76%，同比+3.41pct。

公司可为客户提 供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成 为中国第一大和全球第三大封测企业。公司产能全球布局，各产区的配 套产能完善，随着产能利用率的持续提升，公司生产规模优势有望进一 步凸显，同时，各产区互为补充，各具技术特色和竞争优势，完整覆盖 了低、中、高端封装测试领域，在 SiP、WL-CSP、2.5D 封装等先进封 装领域优势明显。公司聚焦 5G 通信、高性能计算、 汽车 电子、高容量 存储等关键应用领域，大尺寸 FC BGA、毫米波天线 AiP、车载封测方 案和 16 层存储芯片堆叠等产品方案不断突破，龙头地位稳固。

用户资源和 高附加价值产品项目，加强星科金朋等工厂的持续盈利能力。目前，公 司国内工厂的封测服务能力持续提升，车载涉安全等产品陆续量产，同 时，韩国厂的 汽车 电子、5G 等业务规模不断扩大，新加坡厂管理效率 和产能利用率持续提升，盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线 资源整合的推进，公司盈利能力有望持续提升，未来业绩增长动能充足。

携手Uhnder 黑芝麻智能宣布支持4D毫米波雷达

易车讯 6月27日，黑芝麻智能宣布与美国数字雷达技术企业Uhnder达成合作伙伴关系，双方将共同为ADAS提供感知解决方案，赋予下一代智能汽车更强大、更可靠的安全感知技术，黑芝麻智能由此成为国内首家实现支持4D毫米波雷达的自动驾驶芯片企业。

数字雷达已经成为下一代ADAS技术的重要基础。为了满足高安全、高可靠的技术需求，雷达传感器必须准确感知环境中的危险，尤其在夜间或因灰尘、雨、雪或雾而导致能见度受下降时。数字雷达可减少雷达之间的相互干扰，提高信号清晰度，减少误差。当摄像头或激光雷达等光学传感器无法探测到道路上或附近的物体时，数字毫米波成像雷达技术就能提供关键数据支持。

黑芝麻智能华山二号A1000系列大算力车规级自动驾驶计算芯片，以及Uhnder研发的行业领先的高精度4D毫米波雷达，此次双方联合开发的解决方案，主要针对目前智能驾驶场景下两大亟待解决的ADAS安全问题：

（1）分辨率和对比度欠缺。无法准确和可靠地检测和区分物体，如护栏旁边骑自行车的人或大卡车旁边的儿童；

（2）雷达间的相互干扰。随着雷达传感器越来越多地应用在智能汽车上，雷达信号间的相互干扰可能对ADAS、ADS和自动驾驶汽车的性能产生重大安全影响。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示："我们很高兴与Uhnder达成合作，共同推动更安全的自动驾驶时代的到来。我们十分看好4D毫米波雷达技术、市场前景以及在自动驾驶领域发挥的作用。黑芝麻智能的A1000系列芯片已经完全适配Uhnder开发的4D数字毫米波成像雷达技术，目前双方已完成联合demo的研发和演示。此次合作将为车厂提供性能更优、更完整的技术和产品解决方案，让高等级自动驾驶在更安全、舒适的产品化中大规模落地普及。"

自动驾驶L3破冰 智能汽车这5大核心股即将爆发（建议收藏）

一、事件

深圳新兴领域的突破性立法——《深圳经济特区智能网联 汽车 管理条例》将于8月1日起正式实施，以支持L3级自动驾驶通行。

此条例代表官方首次对L3及以上自动驾驶权责、定义等重要议题进行详细划分，正式出台后将为全国L3级自动驾驶准入政策提供标准借鉴。 这意味着无人驾驶接下来将迎来高速增长阶段。

二、何为L3？

L3 级自动驾驶是指在设计的运行条件内，可以执行全部动态驾驶任务，驾驶员以适当方式执行动态驾驶任务接管。本质上来说，即是驾驶员脱手驾驶（必要时需接管）。

条例对行业的指导意义主要体现在：

1）自驾场景的延伸；

2）确立责任主体。高级自动驾驶长期无法推行，不是技术上的困境，是责任主体无法确定。 此次条例明确了L3 级自驾系统开启的状态下的责任主体，即“因己方车辆发生违章或事故责任，第一责任人永远是驾驶员”（除质量问题造成交通事故） ；

3）明确相关服务收费的合法性

推荐两条主线：

1） 汽车 智能化下的“必选品”； 2）V2X的增量

1. 中科创达（300496）

全球领先的智能操作系统产品和技术提供商。 公司主要产品分为软件开发、技术服务、软件许可和商品销售四种业务模式。 目前，公司拥有超过1000项自主研发的技术专利及软件著作权。

公司保持与高通合作形成的卡位优势。 已发布高通8295智能座舱解决方案，充分发挥SA8295性能，实现了低速辅助驾驶与座舱域的融合；公司新设的智能驾驶平台公司定位中端域控，高通已入股，持股13.11%，相关域控产品预计将于2024年实现量产。

在自动驾驶软件开发方面，公司已和多家主流芯片厂商展开合作。除高通外，公司在2021年起就在英伟达平台中提供车载视觉方案；此外，公司和地平线成立合资公司，为地平线平台的客户提供全方位的软件支持。

2. 四维图新（002405）

国内导航电子地图行业的领先企业。 高精地图+芯片+数据合规+智驾Tier1 多驱动。公司从事的主要业务板块包括导航业务、高级辅助驾驶及自动驾驶业务、车联网业务、芯片业务、位置大数据服务业务。 公司是国内首家获得导航电子地图制作资质的企业。

高精地图“国家队”。 公司拥有世界先进的导航电子地图制作技术，建成了覆盖全国的导航电子地图数据库，以及全国最大规模的导航电子地图生产和更新网络体系。

公司技术已具备自动驾驶Tier1能力，可以为车厂提供完整的自动驾驶解决方案，已经拿下凯翼、长城等头部车厂订单。

3. 德赛西威（002920）

国际领先的 汽车 电子企业之一， 主营业务是智能座舱、智能驾驶、网联服务。

公司深耕英伟达计算平台，已发布支持L3以上等级的域控制器， 产业链中域控制器德赛西威处于龙头 。同时作为 汽车 智能座舱电子龙头 ，长期受益于智能网联商机，公司产品结构、客户结构皆处于第一梯队。

且德赛西威与多家龙头车厂保持深度合作关系，如一汽丰田、长城 汽车 、吉利 汽车 、广汽乘用车、奇瑞 汽车 、比亚迪等，目前公司最新域控制器产品已经支持L3及以上等级自动驾驶，将跟随智能驾驶行业高速成长。除了L3级别自动驾驶，公司在其他自动驾驶领域也正积极布局，2017年，公司在新加坡成立了研发团队， 专门开发L4和L5级自动驾驶和 汽车 网络安全的前沿技术。

4. 锐明技术（002970）

车载监控+ 汽车 EDR+车联网

公司致力于利用视频、AI、大数据及IoT等技术手段，发展交通安全及运输业信息化方向的产品及解决方案。 在全球车载移动视频监控市场占有率排名全球第二 。据2021年Berg Insight报告， 公司在车队视频管理系统市场份额排名全球第一。

公司与地平线为合作伙伴关系，目前合作正常推进中，双方在高级辅助驾驶和自动驾驶等领域进行重点技术和产品合作。

在国内市场， 公司的市占率很高，业务覆盖了80%以上地级市 ，在公交、出租等行业，同时也是比亚迪的供应商。

5. 千方 科技 （002373）

国内领先的智慧交通和智能安防解决方案提供商，主营业务是智慧交通和智能物联网业务。

22年6月17日公司互动易回复，子公司联陆智能具备相应完整的以路侧感知雷达为主体的融合感知系统，公司目前已经布局多项无人驾驶前装相关技术包括 4G T-BOX 、数字钥匙等，已经与包括长城东风在内的多家主机厂达成合作，公司在无人驾驶领域主要参与方向为路端与车端两方面；

公司已完成自主知识产权的V2X车载系统并实现应用，携手百度，投资设立北京智能车联 科技 产业创新中心，致力打造中国无人驾驶Ⅴ2X生态和智能交通产业基地。

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