联发科天玑7200处理器发布，采用第二代台积电4纳米工艺（联发科的天玑720处理器相当于高通的哪款 ) -资源

本文目录一览：

1、联发科天玑720发布：瞄准入门级5G手机市场
2、联发科天玑9200旗舰芯片正式发布，该款芯片使用了哪些新科技？
3、联发科7200处理器相当于骁龙

联发科天玑720发布：瞄准入门级5G手机市场

7 月 23 日消息，联发科今天上午发布了全新的天玑 720 5G SoC，至此在天玑 1000、天玑 800 系列之外联发科又开出了一条全新的天玑 700 系列产品线。

天玑 720 采用台积电 7nm 制程工艺打造，核心规格方面其 CPU 部分集成 2 颗 2.0GHz 的 A76 大核及 6 颗 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 采用 Mali-G57 MC3；支持 LPDDR4x 内存（最高 12GB 2133MHz）和 UFS 2.2 闪存。

显示方面支持 HDR10+，最高 2520 × 1080 分辨率及 90Hz 刷新率；ISP 最高支持 6400 万像素传感器；集成语音唤醒（VoW）功能，可最大限度降低语音助理的待机功耗。

天玑 720 集成有 5G 基带，支持 Sub 6GHz 频段的 5G 网络，SA/NSA 双模，峰值下行速率 2.3Gbps，支持 5G 双载波聚合；WiFi 部分仅支持到 WiFi 5 标准。

联发科官方称，天玑 700 系列针对的是“普及型 5G 中端移动设备”，考虑到国内目前搭载天玑 800 的机型已经下沉到 1500 元左右价位，这颗新发布的天玑 720 未来应该会出现在 1000 元左右的入门级 5G 机型上。

（1699 元起售的荣耀 30 青春版是目前售价最低的天玑 800 机型）

此前有报道称，得益于天玑系列芯片在国内厂商中受到的欢迎，联发科已经分三波向台积电追加芯片订单。

联发科天玑9200旗舰芯片正式发布，该款芯片使用了哪些新科技？

联发科天玑9200旗舰芯片性能高、能效高、功耗低，在这三方面都有新的突破，而且功能体验也比较完善，天玑9200还有Wi-Fi7 REAdy、5G新双通等技术方面的创新，总体的性能提高还是很客观的，下面我们从它的性能和功耗来具体的介绍一下。

首先我们先来看一下它的性能：9200性能比9000有大幅度提升，cpu部分依然采用1+3+4组合，1 枚 Cortex-X3 @3.05GHz 的超大核心、3 枚 Cortex-A715 @2.85GHz 大核以及 4 枚 Cortex-A510 @1.8GHz 能效核心构成。 cpu方面单核提升12%，多核提升10%左右，升级幅度可观。天玑 9200 还拥有行业首款纯 64 位大核的 CPU，高能效多线程的 64 位架构相比 32 位有着先天的性能优势，以 LZBench Memcpy 的测试来说，64 位在压缩方面的效率比 32 位提升 92%，解压缩的效率也比 32 位高出 80%。而GPU提升更为明显，GPU性能很有可能超越了A16，成为目前最强的GPU。

其次我们在介绍一下它的功耗：虽然性能提高了不少，但是功耗没有增加，反而有所下降。天玑9200采用台积电第二代4nm制程工艺、首款第二代Armv9架构。主流应用的冷启动速度提升10%左右。功耗方面，CPU 峰值性能功耗降低25%，日常使用功耗可降低70%。让芯片的整体散热能力提升 10%，温升时间延缓 4 倍，从而让手机发热量更小。